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本申请公开了一种复合材料以及电子设备，涉及智能电子设备技术领域，所述复合材料包括位于表层的两层第一热固性连续纤维复合材料层，以及位于至少两层第一热固性连续纤维复合材料层之间的第二热固性连续纤维复合材料层，其中，所述第二热固性连续纤维复合材料...
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