【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及半导体加工，特别涉及一种半导体加工设备及半导体加工方法。
技术介绍
1、随着半导体产品的应用范围不断丰富，半导体加工技术也在不断发展成熟。其中，在半导体加工过程中，需要经过等离子去胶、等离子刻蚀或者等离子薄膜沉积等工艺。在进行这些工艺的过程中，需要向加工设备的反应腔中通入工艺气体。
2、而为了观察反应腔中的情况，通常会在半导体加工设备上设置观察窗，观察窗所在位置处可以设置检测器对反应腔内部情况进行检测。但是，在半导体加工设备加工过程中，观察窗表面会受到反应腔内部工艺反应气体或者工艺生成气体的影响而导致观察窗表面模糊甚至不再透光。因此，如何确保观察窗表面不被反应腔内部工艺反应气体或者工艺生成气体影响，以避免影响检测效果，是一个重要的问题。
技术实现思路
1、本申请实施方式的目的在于提供一种半导体加工设备及半导体加工方法，能够确保观察窗表面不被反应腔内部工艺反应气体或者工艺生成气体影响，以避免影响检测效果。
2、为解决上述技术问题，本申请的实施方式提供了...
【技术保护点】
1.一种半导体加工设备，包括具有反应腔室的反应腔，所述反应腔腔壁上设置有朝向预设方向的观察窗，所述观察窗远离所述反应腔室的一侧设置有检测镜头，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述进气管道内的气体流动速率与所述抽气管道内的气体流动速率保持平衡。
3.根据权利要求1或2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述喷气件与所述抽气件均呈半圆环状设置，所述喷气件的两个端部与所述抽气件的两个端部对应抵接设置，所述喷气件与所述抽气件相互靠近的边缘贴合在所述观察窗的周向边缘处。
4.根据权利要求1所述的半导体加...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，包括具有反应腔室的反应腔，所述反应腔腔壁上设置有朝向预设方向的观察窗，所述观察窗远离所述反应腔室的一侧设置有检测镜头，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述进气管道内的气体流动速率与所述抽气管道内的气体流动速率保持平衡。
3.根据权利要求1或2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述喷气件与所述抽气件均呈半圆环状设置，所述喷气件的两个端部与所述抽气件的两个端部对应抵接设置，所述喷气件与所述抽气件相互靠近的边缘贴合在所述观察窗的周向边缘处。
4.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述喷气结构与所述抽气结构为环绕所述预设方向分布的孔或者环绕所述预设方向设置的槽。
5....
【专利技术属性】
技术研发人员：沈康，王兆祥，涂乐义，梁洁，吴磊，
申请(专利权)人：上海邦芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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