【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，具体涉及一种改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管及其制备方法。
技术介绍
1、近年来，节能减排、低碳发展成为主流的发展模式。功率半导体器件是能量生成-储存-分配循环中的重要环节。通过提高半导体功率器件的性能成为一种可行的提高能源转换效率的方法。其中碳化硅功率半导体器件因为其高压阻断能力、高频开关特性、高温可工作的特点，有望成为下一代主流大功率器件，得到了半导体制造商和研究人员的广泛青睐。
2、目前已经出现了商用碳化硅器件，这些器件是替代硅功率器件的理想选择。但是由于碳化硅材料性质的原因，依然有部分成熟的硅功率器件无法使用碳化硅材料制备进行商用。其中碳化硅浮动结jbs二极管作为一种可以打破碳化硅一维极限的功率器件，吸引了业界研究人员的兴趣。
3、碳化硅浮动结二极管器件尽管可以打破碳化硅一维极限，并且相比碳化硅超级结器件具有更低的制造成本，但是由于浮动结在反向耐压下向漂移区大大展宽，当偏置电压从反向转为正向时，反向偏置下展宽的浮动结耗尽区由于缺乏沟道，少数载流子难以被快速抽取耗尽，浮动结器件的开关特性受到很大影响，难以应用于高频应用。可以通过在浮动结与阳极电极p区加入导电沟道来解决，但是现有的沟道方案会大大牺牲浮动结碳化硅二极管的反向耐压性能。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管及其制备方法。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
2、第一方面，本专
3、其中，所述浮动结过渡区和所述p型掺杂区在n型漂移区的中心区域，且上下相对设置；在所述p型掺杂区外围包裹有所述终端区过渡区；所述终端区过渡区外围包裹有终端区，在所述浮动结外围包裹有所述浮动结过渡区，所述过渡区p沟道设置在所述浮动结过渡区与所述终端区过渡区之间。
4、第二方面，本专利技术提供了一种改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管的制备方法包括：
5、s100，选取碳化硅n型衬底；
6、s200，在所述碳化硅n型衬底表面通过cvd方法生长n型漂移区；
7、s300，在所述n型漂移区表面通过离子注入形成浮动结和浮动结过渡区；
8、s400，继续在所述碳化硅n型衬底表面通过cvd方法生长n型漂移区，以使所述浮动结和浮动结过渡区向中心区域移动；
9、s500，在所述n型漂移区表面形成位于所述浮动结过渡区上的过渡区p沟道；
10、s600，继续通过cvd方法生长n型漂移区，并重复s200-s500的步骤形成带有过渡区p沟道的碳化硅浮动结二极管的有源区；
11、s700，在带有过渡区p沟道的碳化硅浮动结二极管的有源区表面通过离子注入形成外围的终端区、位于所述过渡区p沟道上的终端区过渡区和位于中间区域的p型掺杂区，得到改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管。
12、有益效果：
13、本专利技术提供了一种改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管及其制备方法，所设计的带有过渡区p沟道的碳化硅浮动结二极管，与以往传统的碳化硅浮动结二极管相比，通过在器件内部引入过渡区p沟道，增大少数载流子的抽取速度，降低耗尽区消失时间，降低过充电压，解决关断后再开启时的开启速度问题，使实现高频高耐压的碳化硅浮动结二极管成为可能，这可以大大扩宽碳化硅浮动结器件在功率半导体器件领域的应用范围。除此之外，由于p沟道存在源区过渡区，对掺杂浓度准确性要求降低且沟道数量更少，因此可以降低对器件静态性能的影响以及器件制备的工艺要求，本专利技术还可以应用于很多碳化硅功率器件领域。
14、以下将结合附图及实施例对本专利技术做进一步详细说明。
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1.一种改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管，其特征在于，包括：碳化硅N型衬底，在所述碳化硅N型衬底上设置有终端区（1）、浮动结（2）、浮动结过渡区（3）、终端区过渡区（4）、P型掺杂区（5）、过渡区P沟道（6）和N型漂移区（7）；
2.根据权利要求1所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管，其特征在于，所述浮动结过渡区（3）和所述P型掺杂区（5）均包括多个等间隔的条形子区域，条形子区域之间间隔有N型漂移区（7）的部分区域。
3.根据权利要求1所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管，其特征在于，所述终端区（1）包括多个间隔设置的环形子区域，环形子区域之间间隔有N型漂移区（7）的部分区域。
4.一种改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管的制备方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管的制备方法，其特征在于，S500包括：
6.根据权利要求5所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管的制备方法，其特征在于，通过弹道注入的离子为Al，注入能量范围为10Kev-1000Kev，形成的过渡区P沟
7.根据权利要求4所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管的制备方法，其特征在于，S500包括：
8.根据权利要求7所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管的制备方法，其特征在于，通过侧壁离子注入技术在所述预设沟道内注入的离子为Al，注入能量范围为10Kev-1000Kev，形成的过渡区P沟道（6）的掺杂浓度为1e15到1e18 cm-3。
9.根据权利要求4所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管的制备方法，其特征在于，所述N型漂移区（7）的生长温度为1600℃-1900℃。
10.根据权利要求4所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管的制备方法，其特征在于，所述碳化硅N型衬底的厚度为300 μm-700 μm。
...【技术特征摘要】
1.一种改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管，其特征在于，包括：碳化硅n型衬底，在所述碳化硅n型衬底上设置有终端区（1）、浮动结（2）、浮动结过渡区（3）、终端区过渡区（4）、p型掺杂区（5）、过渡区p沟道（6）和n型漂移区（7）；
2.根据权利要求1所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管，其特征在于，所述浮动结过渡区（3）和所述p型掺杂区（5）均包括多个等间隔的条形子区域，条形子区域之间间隔有n型漂移区（7）的部分区域。
3.根据权利要求1所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管，其特征在于，所述终端区（1）包括多个间隔设置的环形子区域，环形子区域之间间隔有n型漂移区（7）的部分区域。
4.一种改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管的制备方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的改善开关特性的碳化硅浮动结的二极管的制备方法，其特征在于，s500包括：
6.根据权利要求5所述的改善开...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋庆文，李靖域，汤晓燕，袁昊，周瑜，刘科宇，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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