【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片智能加工领域,尤其涉及一种芯片裸片加工机械手。
技术介绍
1、晶圆加工是半导体芯片生产第一步,原料切割形成晶片,也称为“裸片”,切割后的晶片需要经历抛光、清洗、氧化、切割等若干工序,机械手用于在各个工序之间转移摆放晶圆。
2、传统晶圆传输机械手采用一体结构的手指托持、吸附晶圆,通过手臂的运转将晶圆转移到相应工序内,晶圆的取放位置精确性要求较高,传统机械手由于超薄尺寸限制,难以快速自主完成对晶圆的自动定位操作。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是解决现有技术存在的以下问题:传统晶圆传输机械手采用一体结构的手指托持、吸附晶圆,通过手臂的运转将晶圆转移到相应工序内,晶圆的取放位置精确性要求较高,传统机械手由于超薄尺寸限制,难以快速自主完成对晶圆的自动定位操作。
2、为解决现有技术存在的问题,本专利技术提供一种芯片裸片加工机械手,包括手板,手板边缘延伸两个指板,指板与手板平面支撑裸片;
3、第一气路,所述手板、指板内部开设第一气路,第一气路连
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片裸片加工机械手,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,三个所述卷指组件(2)的收卷方向对齐所述手板(1)、指板(11)的中心点位置。
3.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述柔性板(21)向着收卷端的方向厚度逐渐减小。
4.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述柔性板(21)内部平行设置两条涡卷条(23),两条涡卷条(23)对称分布在气槽(22)的两侧。
5.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述手板(1)、指板(1
...【技术特征摘要】
1.一种芯片裸片加工机械手,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,三个所述卷指组件(2)的收卷方向对齐所述手板(1)、指板(11)的中心点位置。
3.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述柔性板(21)向着收卷端的方向厚度逐渐减小。
4.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述柔性板(21)内部平行设置两条涡卷条(23),两条涡卷条(23)对称分布在气槽(22)的两侧。
5.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述手板(1)、指板(11)表面设置三个支撑组件(3),支撑组件(3)包括气腔(33),气腔(33)内通过弹簧弹性滑动有活塞片(34),活塞片(34)表面固定有顶柱(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王仁忠,刘广,苏建,
申请(专利权)人:苏州市职业大学苏州开放大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。