一种芯片裸片加工机械手制造技术

技术编号:40524501 阅读:19 留言:0更新日期:2024-03-01 13:43
本发明专利技术涉及芯片智能加工领域,尤其涉及一种芯片裸片加工机械手,包括手板,手板边缘延伸两个指板,指板与手板平面支撑裸片;第一气路,所述手板、指板内部开设第一气路,第一气路连接外部气源;卷指组件,所述手板端部与指板端部设置三个卷指组件,裸片置于三个卷指组件之间,卷指组件包括柔性板,柔性板内部设置有涡卷条,涡卷条与柔性板一体收卷,用于挤压裸片的边缘,柔性板内部开设贯通第一气路的气槽,本发明专利技术通过对气槽充、放气,配合涡卷条的弹力,用于控制柔性板展开或收卷,转移裸片时,收卷的柔性板由裸片侧边挤压裸片移动,三组收卷的柔性板将裸片挤压至中心位置,实现对裸片居中定位,使裸片在各个工序之间摆放整齐。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片智能加工领域,尤其涉及一种芯片裸片加工机械手


技术介绍

1、晶圆加工是半导体芯片生产第一步,原料切割形成晶片,也称为“裸片”,切割后的晶片需要经历抛光、清洗、氧化、切割等若干工序,机械手用于在各个工序之间转移摆放晶圆。

2、传统晶圆传输机械手采用一体结构的手指托持、吸附晶圆,通过手臂的运转将晶圆转移到相应工序内,晶圆的取放位置精确性要求较高,传统机械手由于超薄尺寸限制,难以快速自主完成对晶圆的自动定位操作。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是解决现有技术存在的以下问题:传统晶圆传输机械手采用一体结构的手指托持、吸附晶圆,通过手臂的运转将晶圆转移到相应工序内,晶圆的取放位置精确性要求较高,传统机械手由于超薄尺寸限制,难以快速自主完成对晶圆的自动定位操作。

2、为解决现有技术存在的问题,本专利技术提供一种芯片裸片加工机械手,包括手板,手板边缘延伸两个指板,指板与手板平面支撑裸片;

3、第一气路,所述手板、指板内部开设第一气路,第一气路连接外部气源;

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【技术保护点】

1.一种芯片裸片加工机械手,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,三个所述卷指组件(2)的收卷方向对齐所述手板(1)、指板(11)的中心点位置。

3.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述柔性板(21)向着收卷端的方向厚度逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述柔性板(21)内部平行设置两条涡卷条(23),两条涡卷条(23)对称分布在气槽(22)的两侧。

5.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述手板(1)、指板(11)表面设置三个支撑...

【技术特征摘要】

1.一种芯片裸片加工机械手,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,三个所述卷指组件(2)的收卷方向对齐所述手板(1)、指板(11)的中心点位置。

3.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述柔性板(21)向着收卷端的方向厚度逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述柔性板(21)内部平行设置两条涡卷条(23),两条涡卷条(23)对称分布在气槽(22)的两侧。

5.根据权利要求1所述的芯片裸片加工机械手,其特征在于,所述手板(1)、指板(11)表面设置三个支撑组件(3),支撑组件(3)包括气腔(33),气腔(33)内通过弹簧弹性滑动有活塞片(34),活塞片(34)表面固定有顶柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员:王仁忠刘广苏建
申请(专利权)人:苏州市职业大学苏州开放大学
类型:发明
国别省市:

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