【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属板材切割领域,尤其涉及一种激光镭射切割装置。
技术介绍
1、激光镭射切割,是现代金属加工工艺中一种常用的加工手段,主要是使用激光将金属板材切割成特定或者加工需求的形状,其原理是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使得被照射材料在照射处被切割,进而实现将工件割开或者切割成特定形状,使用很广泛,因此需要能适用更多使用场景的激光镭射切割装置。
2、现有的一种激光镭射切割装置包括以下结构:公开号为cn217749907u公开了一种激光镭射切割装置,包括底座、滑板、安装块和转轮,所述底座的内部设置有升降柱,且升降柱的上方连接有升降板,所述升降板的上方安装有卡合机构,且卡合机构的内部设置有金属板材本体,所述滑板的内部连接有螺纹柱。
3、上述现有技术在使用时往往还存在以下问题:
4、现有的用于激光镭射切割装置在使用时,没考虑到不同大小的被加工件的固定问题以及加工问题,被加工的金属板材往往具有不同的尺寸,无法调节的固定措施,无法适用更多的使用场景,同时装置在加工时,使得被切割处产生高温,现有技术缺乏降
...【技术保护点】
1.一种激光镭射切割装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种激光镭射切割装置,其特征在于,其中:
3.根据权利要求1所述的一种激光镭射切割装置,其特征在于,其中:
4.根据权利要求1所述的一种激光镭射切割装置,其特征在于,其中:
5.根据权利要求1所述的一种激光镭射切割装置,其特征在于,其中:
6.根据权利要求2所述的一种激光镭射切割装置,其特征在于,其中:
【技术特征摘要】
1.一种激光镭射切割装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种激光镭射切割装置,其特征在于,其中:
3.根据权利要求1所述的一种激光镭射切割装置,其特征在于,其中:
4....
【专利技术属性】
技术研发人员:刘正鹏,夏纪梅,
申请(专利权)人:青岛广拓电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。