【技术实现步骤摘要】
本申请涉及产品组装机构,特别是一种组装装置。
技术介绍
1、在电子产品行业,因组装需求需要将零件组装在产品上,对于具有第一孔的产品和具有第二孔的零件,在组装后需要保证第一孔和第二孔同轴。目前通常采用人工的方式进行组装。然而,由于第一孔的孔径较大,此种组装方式在组装后难以保证第一孔和第二孔同轴,零件和产品的组装精度较低。
技术实现思路
1、鉴于上述状况,有必要提供一种组装装置,以解决现有的零件和产品组装精度较低的技术问题。
2、本申请实施例提出了一种组装装置,用于在产品上组装零件,所述产品具有第一孔,所述零件对应所述第一孔的位置设有第二孔,包括用于承载所述产品的底座,所述组装装置还包括:抵推组件,包括第一抵推件和第二抵推件,所述第一抵推件和所述第二抵推件均设于所述底座上且相对于所述底座可滑动;浮动定位组件,设于所述底座上,包括浮动套、至少两个第一定位件及第二定位件,所述浮动套与所述第一抵推件的一端抵接,所述浮动套上开设有一套孔,至少两个所述第一定位件活动设于所述套孔内且能够相互靠
...【技术保护点】
1.一种组装装置,用于在产品上组装零件,所述产品具有第一孔,所述零件对应所述第一孔的位置设有第二孔,包括用于承载所述产品的底座,其特征在于,所述组装装置还包括:
2.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述浮动定位组件还包括:
3.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述浮动套上开设有与所述套孔连通的凹槽,所述浮动定位组件还包括:
4.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述第二定位件的两端之间设有连接的第一突出部和第二突出部,所述第一突出部设于所述第二突出部的上方且所述第一突出部的尺寸小于所述第二突出部的尺寸,所述第二
...【技术特征摘要】
1.一种组装装置,用于在产品上组装零件,所述产品具有第一孔,所述零件对应所述第一孔的位置设有第二孔,包括用于承载所述产品的底座,其特征在于,所述组装装置还包括:
2.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述浮动定位组件还包括:
3.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述浮动套上开设有与所述套孔连通的凹槽,所述浮动定位组件还包括:
4.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述第二定位件的两端之间设有连接的第一突出部和第二突出部,所述第一突出部设于所述第二突出部的上方且所述第一突出部的尺寸小于所述第二突出部的尺寸,所述第二突出部的靠近所述第一突出部的位置设有推动斜面,至少两个所述第一定位件围设于所述第二定位件的外周且与所述第二定...
【专利技术属性】
技术研发人员:周义,田科,冯小壮,黄亚飞,江平,王志平,邓浩,张宝桐,沈余锋,王元清,
申请(专利权)人:鸿准精密模具昆山有限公司,
类型:新型
国别省市:
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