一种集成电路芯片的防护装置制造方法及图纸

本技术属于集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片的防护装置，包括防护壳和壳盖，防护壳的底部内部设置有散热装置，散热装置包括流动单元和散热单元，防护壳的内部左右两侧设置有夹持装置，壳盖的下表面呈环形设置有四组固定缓冲装置。该集成电路芯片的防护装置，当芯片发热时，热量传导至记忆弹簧处，因为记忆弹簧遇热伸展的特性，从而推动推流板，从而使蛇型散热腔内部的冷却液循环流动，源源不断的冷却液循环对芯片进行降温散热，更好的保护芯片，在放置芯片时，拉动夹持板，直至夹持板移动至芯片两侧，松开夹持板，伸缩弹簧复位，利用伸缩弹簧的弹性来将芯片夹持固定住，以适应不同规格的芯片，提高了该装置的适用范围。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路芯片，具体为一种集成电路芯片的防护装置。

技术介绍

1、集成电路芯片的防护装置是方便人们对集成电路芯片进行防护的一种装置，它的出现可以方便人们使用，它不但结构简单，而且操作方便，现有的集成电路芯片的防护装置在使用时存在一定的弊端，首先，在使用过程中，装置防护效果较差，具有一定的不便，其次，防护装置隔离静电的效果较差，给人们的使用过程带来了一定的不利影响。

2、如中国专利公告号cn213026098u所公开了一种集成电路芯片的防护装置，在使用时，使用者将集成电路芯片放置于防护盒内部，再通过限位片和固定扣将防护盒密封，就可以完成整个防护装置的使用，其设置的减震防护机构，在装置使用时，可将集成电路芯片引脚插进缓冲泡沫垫内部，再将缓冲泡沫盖遮盖在集成电路芯片上端，对集成电路芯片进行防护，防止集成电路芯片受到碰撞而损坏，还能减少两组集成电路芯片之间的摩擦，有利于装置的使用，其设置的静电隔离机构，在集成电路芯片安装后，可通过静电隔离膜和静电隔离板对静电进行隔绝，防止静电对集成电路芯片造成破坏，有利于人们的使用，较为实用。

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路芯片的防护装置，包括防护壳(1)和壳盖(2)，所述壳盖(2)通过合页安装于防护壳(1)的顶部，其特征在于：所述防护壳(1)的底部内部设置有散热装置，所述防护壳(1)的内部左右两侧设置有夹持装置，所述壳盖(2)的下表面呈环形设置有四组固定缓冲装置；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述散热单元包括蛇型散热腔(304)、储液腔(305)、散热片(306)，所述蛇型散热腔(304)开设于防护壳(1)的底部内部中心，其左端与弹簧腔(301)相通，所述储液腔(305)开设于防护壳(1)的背面内部，且蛇型散热腔(304)的右端延伸入储液腔(...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路芯片的防护装置，包括防护壳(1)和壳盖(2)，所述壳盖(2)通过合页安装于防护壳(1)的顶部，其特征在于：所述防护壳(1)的底部内部设置有散热装置，所述防护壳(1)的内部左右两侧设置有夹持装置，所述壳盖(2)的下表面呈环形设置有四组固定缓冲装置；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述散热单元包括蛇型散热腔(304)、储液腔(305)、散热片(306)，所述蛇型散热腔(304)开设于防护壳(1)的底部内部中心，其左端与弹簧腔(301)相通，所述储液腔(305)开设于防护壳(1)的背面内部，且蛇型散热腔(304)的右端延伸入储液腔(305)的内部，所述散热片(306)安装于防护壳(1)的背面，紧贴于储液腔(305)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述弹簧腔(301)的后端与储液腔(305)相通，所述储液腔(305)的内部灌装有冷却液。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述夹持装置包括夹持腔(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓开毅，董金生，朱宏辉，
申请(专利权)人：成都玖光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：