一种导热垫片制造技术

本技术的导热垫片，包括基体和充填体，所述基体构造成网状结构并具备若干网眼孔洞，所述充填体填充在网状结构的网眼孔洞中；所述基体具备平整的顶面和底面，为具有弹性或压缩形变的材料制作而成的连续体；所述充填体具备平整的顶面和底面且分别与基体的顶面和底面保持齐平，各网眼孔洞中的充填体为导热硅脂充填而成的非连续的独立体。该导热垫片可以作为两平面之间的热界面材料使用，施加压力小，使用方便，不会污染电路板，且拥有良好的弹性、形变能力与填充能力，还能实现厚度定量，可减少导热硅脂中硅油的流失速率，增加材料使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导热介质材料，特别涉及一种导热垫片。

技术介绍

1、热管理是当前电子产业中非常重要的内容。当两个宏观上平整光滑的平面相互接触时，因为表面微观粗糙度的存在。两固体平面之间的传热会受到两者之间微观空气间隙的影响而产生较大的热阻。因此，平面之间需要填充合适的导热介质材料以降低热量传导的阻抗。目前，热管理常用的导热介质材料品种繁多，性能参数参差不齐，主要有导热胶、导热硅脂、导热垫片、相变材料、导热凝胶等产品。

2、其中导热硅脂因其廉价、流动性好和较优的综合性能而被广泛使用。如专利cn102120207a公开了一种在igbt模块散热面上涂敷导热硅脂的装置及相关涂敷方法。专利公开号cn101269592a公开了一种丝网工装及利用其涂覆硅脂的工艺方法。但由于是采用涂敷的方式进行，并需借助专门的装置或工装，故而仍存在如下不足之处：(1)使用不方便，涂覆不定量；(2)流动性过好，容易污染电路板引起故障；(3)经过多次冷热循环后流失、变干，反而增加热阻。

3、而在现有的导热垫片中，因以流动性较差的热硫化材料作为单一代表材料在使用，导致其流动性差，填隙时往往需要施加压力，虽然使用寿命较长，但是价格较高。

4、由此可见，在平面之间无论是利用专门装置或工装涂敷导热硅脂还是通过施加压力于热硫化材料，均为导热介质材料的单一设置，各自均存在着上述的不足之处。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供一种新结构的导热垫片。该导热垫片是由组合材料，即导热硅脂和硫化硅橡胶制作而成，该导热垫片可以作为两平面之间的热界面材料使用，无需施加压力，使用方便，不会污染电路板，且拥有良好的弹性、形变能力与填充能力，还能实现厚度定量，可减少导热硅脂中硅油的流失速率，增加材料使用寿命。

2、为实现上述目的，本技术的技术方案如下：

3、一种导热垫片，包括基体和充填体，所述基体构造成网状结构并具备若干网眼孔洞，所述充填体填充在网状结构的网眼孔洞中；

4、所述基体具备平整的顶面和底面，为具有弹性或压缩形变的材料制作而成的连续体；

5、所述充填体具备平整的顶面和底面且分别与基体的顶面和底面保持齐平，各网眼孔洞中的充填体为导热硅脂充填而成的非连续的独立体。

6、在本技术的一些具体实施例中，所述充填体在使用平面上的投影面积占导热垫片在使用平面上的投影面积的50％以上。

7、优选地，所述充填体在使用平面上的投影面积占导热垫片在使用平面上的投影面积的70％以上。

8、在本技术的一些具体实施例中，所述基体为经交联后的硅橡胶制作而成的连续体。

9、优选地，所述硅橡胶中填充有导热填料以增加导热性。

10、在本技术的一些具体实施例中，所述网状结构的网眼孔洞为任意周向封闭的形状。

11、优选地，网状结构为四边形网格网络、六边形网格网络、圆孔网格网络中的一种或一种以上的组合。

12、在本技术的一些具体实施例中，所述网眼孔洞的开口尺寸为1—10mm。

13、在本技术的一些具体实施例中，所述导热垫片的顶面和底面贴设有离型膜。

14、在本技术的一些具体实施例中，所述导热垫片呈平板状，所述网眼孔洞的内侧壁构造成上锥形壁、中竖直壁、下锥形壁，所述上锥形壁和下锥形壁上下对称设置，所述上锥形壁所围成的网眼孔洞的上部的开口尺寸大于中竖直壁所围成的网眼孔洞的中部的开口尺寸。

15、通过上述技术方案，与现有技术相比，本技术具有如下显而易见的优点：

16、(1)本技术的导热垫片，作为充填体的导热硅脂采用充填的方式填充于连续体的网眼孔洞中，且充填体及连续体共同构成了本技术的导热垫片，在使用时，与现有技术中需借助专用装置或工装而进行的涂覆方式相比，无需进行涂覆，由此不会污染电路板，也无需借助专用装置或工装；

17、(2)本技术的导热垫片，因连续体是由具有弹性或压缩形变的材料制作而成，而充填体是由导热硅脂充填而成，由此由充填体和连续体共同构成的导热垫片是由组合材料制作而成的，在使用时，与常规导热垫片相比，可施加较小的压力；

18、(3)本技术的导热垫片，在使用时，可被压合在两平面之间，由此构成充填体的导热硅脂被封闭在两平面与连续体所组成的封闭腔体之内，故而可有效减慢导热硅脂的整体流失，进而降低变干的速率；

19、(4)本技术的导热垫片，因充填体具备平整的顶面和底面且分别与基体平整的顶面和底面保持齐平，由此构成充填体的导热硅脂的厚度与连续体的厚度相同，由此可实现导热硅脂的定量使用。

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【技术保护点】

1.一种导热垫片，其特征在于：包括基体(1)和充填体(2)，所述基体(1)构造成网状结构并具备若干网眼孔洞，所述充填体(2)填充在网状结构的网眼孔洞中；

2.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于：所述充填体在使用平面上的投影面积占导热垫片在使用平面上的投影面积的50％以上。

3.根据权利要求2所述的导热垫片，其特征在于：所述充填体在使用平面上的投影面积占导热垫片在使用平面上的投影面积的70％以上。

4.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于：所述基体(1)为经交联后的硅橡胶制作而成的连续体。

5.根据权利要求4所述的导热垫片，其特征在于：所述硅橡胶中填充有导热填料以增加导热性。

6.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于：所述网状结构的网眼孔洞为任意周向封闭的形状。

7.根据权利要求6所述的导热垫片，其特征在于：网状结构为四边形网格网络、六边形网格网络、圆孔网格网络中的一种或一种以上的组合。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的导热垫片，其特征在于：所述网眼孔洞的开口尺寸为1—10mm。</p>

9.根据权利要求1-7中任一项所述的导热垫片，其特征在于：所述导热垫片(100)的顶面和底面分别贴设有离型膜(3)。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的导热垫片，其特征在于：所述导热垫片(100)呈平板状，所述网眼孔洞的内侧壁构造成上锥形壁(4)、中竖直壁(5)、下锥形壁(6)，所述上锥形壁(4)和下锥形壁(6)上下对称设置，所述上锥形壁(4)所围成的网眼孔洞的上部的开口尺寸大于中竖直壁(5)所围成的网眼孔洞的中部的开口尺寸。

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【技术特征摘要】

1.一种导热垫片，其特征在于：包括基体(1)和充填体(2)，所述基体(1)构造成网状结构并具备若干网眼孔洞，所述充填体(2)填充在网状结构的网眼孔洞中；

2.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于：所述充填体在使用平面上的投影面积占导热垫片在使用平面上的投影面积的50％以上。

3.根据权利要求2所述的导热垫片，其特征在于：所述充填体在使用平面上的投影面积占导热垫片在使用平面上的投影面积的70％以上。

4.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于：所述基体(1)为经交联后的硅橡胶制作而成的连续体。

5.根据权利要求4所述的导热垫片，其特征在于：所述硅橡胶中填充有导热填料以增加导热性。

6.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于：所述网状结构的网眼孔洞为任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠磊，何博阳，梁金牛，张少斐，
申请(专利权)人：宁波湍流电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：