【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器，更具体地说，是涉及一种元件级加速度传感器结构。
技术介绍
1、元件级加速度传感器是一种用于测量物体运动加速度的电子设备，通常包括底端的pcb板、盖子、结构胶、敏感元件等部分。“元件级”指的是该加速度传感器的设计、制造和封装都是一体化的，从传感器的设计、制造到封装都是在同一个工厂完成的，这种一体化的设计使得该加速度传感器具有较高的稳定性和可靠性，同时也便于生产和质量控制。因此，元件级加速度传感器相对于传统加速度传感器而言，具有更高的性能和更低的成本。元件级加速度传感器常用于汽车安全、飞行器控制、机器人操作等领域。
2、在现有的元件级加速度传感器的实际装配过程中，元件级加速度传感器底端的pcb板与端盖之间采用结构胶密封粘接，装配后pcb板与端盖包围形成内部空间充满气体，在后续的加工装配工序中，该元件级传感器需要采用smt技术(smt，即表面贴装技术，surface mount technology，是一种将电子元件通过表面贴装设备贴装到印刷线路板上的组装技术。smt的基本流程包括pcb板印刷、贴装机贴装、回焊)进行下一步装配，在smt贴片操作中，smt的回焊的高温导致结构胶强度弱化，同时内部气体膨胀导致胶接处受到很大的拉力，二者同时作用，导致端盖与pcb板易在在smt操作过程中发生相对位移或脱落，或在后续降温后，结构胶固化却无法很好地与端盖、pcb板二者接触，使得pcb板与端盖之间的连接变弱，使得元件级加速度传感器易在使用过程中不稳定或脱落，影响加速度传感器的使用以及性能。
1、为了解决传感器在smt贴片操作过程中端盖与pcb板之间的胶黏结构因受热弱化，使得端盖与pcb板脱离的技术问题，本技术提供一种元件级加速度传感器结构，该结构可承受传感器在温高压环境下产生的拉力，以保护胶接处不发生相对位移，从而保护其结构强度，同时不牺牲密封性能。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种元件级加速度传感器结构，包括端盖与设置在底部的pcb板，端盖的边缘与pcb板通过粘合剂粘接，端盖的中心与pcb板的中心通过铆钉焊接。
4、在原有端盖与pcb板的粘合连接外，在端盖与pcb板的二者的中心设置有铆钉焊接，当元件级加速度传感器进行smt技术操作时，原有的粘合连接的粘合剂受热软化，端盖与pcb板二者在端部边缘处的连接变弱，但二者中心的铆钉并不会受到温度的影响，在高温环境下仍保持连接并分别向端盖、pcb板提供拉力，使得元件级加速度传感器的受热过程不发生相对位移或者脱离，而当温度下降后，粘合剂重新固化，由于此时端盖与pcb板的相对位置并未发生变化，因此，固化后的粘合剂仍能够起到原有的连接与密封效果。
5、上述的一种元件级加速度传感器结构，端盖内表面中心设置向pcb板延伸的固定连接柱，pcb板设置连接孔，铆钉自pcb板朝向端盖的方向穿过连接孔，使得铆钉与固定连接柱焊接。
6、进一步的，铆钉与固定连接柱之间的连接为压阻焊接。
7、上述的一种元件级加速度传感器结构，端盖的外缘端面与pcb板贴合并设置粘合剂粘接。
8、上述的一种元件级加速度传感器结构，pcb板的底部中心设置焊盘，焊盘的中心设置沉孔，铆钉穿过沉孔与端盖的中心连接。
9、上述的一种元件级加速度传感器结构，粘合剂为结构胶。
10、上述的一种元件级加速度传感器结构，端盖的内表面设置突起的多级台阶结构，台阶结构的顶面与端盖外缘平齐。
11、进一步的，端盖与pcb板的包围空间内部设置压电晶体，压电晶体呈环状，压电晶体套设在台阶结构的外部。
12、再进一步的，压电晶体通过连接线与pcb板连接。
13、上述的一种元件级加速度传感器结构，pcb板的四角均设置有弧形缺口，弧形缺口设置电镀侧壁，电镀侧壁与电极连接。
14、弧形缺口分别与外部结构的顶端、底端的焊盘上的电极连接，构成设置在pcb板四个角落的信号电极。
15、根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术除了在pcb板与端盖之间实现胶粘外，还在pcb板的中心设置沉孔，并在端盖的内表面设置固定连接柱，令铆钉穿过沉孔与固定连接柱焊接连接，使得端盖与pcb板之间的连接在pcb板实现smt焊接技术的时候，在胶粘部分发生软化的情况下，端盖与pcb板二者的中心结构受到铆钉的拉力，导致二者不会发生相对位移，从而令在温度下降的时候，粘合剂重新固化后，端盖与pcb板之间的连接仍能够稳定，并在粘合剂作用下保证原有的密封性能不变。
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1.一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，包括端盖与设置在底部的PCB板，端盖的边缘与PCB板通过粘合剂粘接，端盖的中心与PCB板的中心通过铆钉焊接。
2.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，端盖内表面中心设置向PCB板延伸的固定连接柱，PCB板设置连接孔，铆钉自PCB板朝向端盖的方向穿过连接孔，使得铆钉与固定连接柱焊接。
3.根据权利要求2中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，铆钉与固定连接柱之间的连接为压阻焊接。
4.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，端盖的外缘端面与PCB板贴合并设置粘合剂粘接。
5.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，PCB板的底部中心设置焊盘，焊盘的中心设置沉孔，铆钉穿过沉孔与端盖的中心连接。
6.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，粘合剂为结构胶。
7.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，端盖的内表面设置突起的多级台阶结构，台阶结构的顶面与
8.根据权利要求7中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，端盖与PCB板的包围空间内部设置压电晶体，压电晶体呈环状，压电晶体套设在台阶结构的外部。
9.根据权利要求8中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，压电晶体通过连接线与PCB板连接。
10.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，PCB板的四角均设置有弧形缺口，弧形缺口设置电镀侧壁，电镀侧壁与电极连接。
...【技术特征摘要】
1.一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，包括端盖与设置在底部的pcb板，端盖的边缘与pcb板通过粘合剂粘接，端盖的中心与pcb板的中心通过铆钉焊接。
2.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，端盖内表面中心设置向pcb板延伸的固定连接柱，pcb板设置连接孔，铆钉自pcb板朝向端盖的方向穿过连接孔，使得铆钉与固定连接柱焊接。
3.根据权利要求2中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，铆钉与固定连接柱之间的连接为压阻焊接。
4.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，端盖的外缘端面与pcb板贴合并设置粘合剂粘接。
5.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，pcb板的底部中心设置焊盘，焊盘的中...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟茗，陈振强，
申请(专利权)人：深圳市森瑟科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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