【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密合金电阻，特别是涉及一种基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺。
技术介绍
1、精密合金电阻又称采样电阻、分流器等，主要用于反馈电路中对电路的电流或电压进行测量、监控，保证电路运行安全稳定，主要应用于白电、新能源、汽车电子、工控、储能、电力等需要对电路的安全和稳定进行监控、测量、预警等领域。
2、近些年开始发展的一种精密合金电阻的加工方法如下：通过轧制复合工艺将紫铜引脚和电阻合金复合在一起，制成紫铜/电阻合金或者紫铜/电阻合金/紫铜复合板，然后利用机械、化学或者电化学方法对单面或者双面紫铜进行去除，然后在空隙中填充绝缘胶或者油墨，利用冲压或者cnc等机械和激光切割等方法实现单颗粒成型，再对两侧引脚进行电镀镍/电镀，最后进行阻值测试和包装。该工艺由于上下面紫铜和电阻合金之间良好接触、导通，多排产品调阻互相导通干扰，一直采用单排加工、单颗调阻或者不调阻的方式加工，产品良率低、材料利用率低、成本高。其工艺路线为：紫铜/电阻合金或紫铜/电阻合金/紫铜复合成型、紫铜去除、空隙填充绝缘介质、单颗粒加工、电镀引脚、阻值测试、包装。
3、因此，如何改变上述的传统工艺，提高精密合金电阻在加工过程中的材料利用率，提升加工效率及产品良率，这是需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，提高精密合金电阻在加工过程中的材料利用率，提升加工效率及产品良率。
2、
3、基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，包括如下步骤：
4、获得复合板，所述复合板具有两个相背设置的a面板和b面板；
5、沿a面板开设若干沟槽，每一所述沟槽沿x轴方向延伸，若干所述沟槽沿y轴方向相互间隔排布；或沿b面板开设若干沟槽，每一所述沟槽沿x轴方向延伸，若干所述沟槽沿y轴方向相互间隔排布；或沿a面板及沿b面板分别开设若干沟槽，每一所述沟槽沿x轴方向延伸，若干所述沟槽沿y轴方向相互间隔排布；
6、在所述复合板上开设若干排孔，每一所述排孔沿y轴方向延伸，若干所述排孔沿x轴方向相互间隔排布，从而得到若干矩阵分布的电阻单体；
7、对所述电阻单体进行阻值测试；
8、往若干所述沟槽以及若干所述排孔中填充绝缘介质并使之凝固；
9、对所述复合板沿x轴方向及y轴方向进行切割，实现将每一所述电阻单体从中分离。
10、在其中一个实施例中，所述复合板包括相互贴合的电阻合金层和紫铜层，令所述电阻合金层的表面为a面板，令所述紫铜层的表面为b面板；在所述紫铜层上开设所述沟槽。
11、在其中一个实施例中，在所述电阻合金层的表面涂覆绝缘介质。
12、在其中一个实施例中，所述复合板包括相互贴合的电阻合金层和紫铜层，令所述紫铜层的表面为a面板，令所述电阻合金层的表面为b面板；在所述紫铜层上开设所述沟槽。
13、在其中一个实施例中，在所述电阻合金层的表面涂覆绝缘介质。
14、在其中一个实施例中，所述复合板包括依次贴合的第一紫铜层、电阻合金层、第二紫铜层，令所述第一紫铜层的表面为a面板，令所述第二紫铜层的表面为b面板；在所述第一紫铜层及所述第二紫铜层上分别开设所述沟槽。
15、在其中一个实施例中，每一所述排孔具有若干单孔，相邻的所述单孔之间间隔而不贯通。
16、在其中一个实施例中，每一所述排孔沿所述复合板的y轴方向一体式贯通。
17、在其中一个实施例中，每一所述电阻单体从所述复合板中分离后，对单颗所述电阻单体进行电镀、阻值测试、包装。
18、本专利技术的一种基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，提高精密合金电阻在加工过程中的材料利用率，提升加工效率及产品良率。
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1.基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，在所述电阻合金层的表面涂覆绝缘介质。
4.根据权利要求1所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，在所述电阻合金层的表面涂覆绝缘介质。
6.根据权利要求1所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，每一所述排孔具有若干单孔，相邻的所述单孔之间间隔而不贯通。
8.根据权利要求1所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，每一所述排孔沿所述复合板的Y轴方向一体式贯通。
9.根据权利要求1所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特
...【技术特征摘要】
1.基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，在所述电阻合金层的表面涂覆绝缘介质。
4.根据权利要求1所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基于打孔操作实现精密合金电阻生产的加工工艺，其特征在于，在所述电阻合金层的表面涂覆绝缘介质。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：李智德，胡紫阳，
申请(专利权)人：业展电子惠州市有限公司，
类型：发明
国别省市：
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