【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，特别涉及一种门板的连接支架。
技术介绍
1、在半导体制造中，晶圆在当前工艺腔体内完成相应的工艺后，一般会被传送到下一个工艺腔体进行下一个工艺。在传送过程中，晶圆会通过一个真空通道以进行真空处理。通过活动的门板可以关闭或打开真空通道的入口和出口。然而，门板在关闭过程中，一般会与真空通道的入口或出口上设置的门框发送硬接触和摩擦产生小块或小片金属剥落，当门板打开晶圆经过真空通道的入口或出口时，剥落的金属会掉落至晶圆表面上，造成晶圆的金属污染。另外，由于晶圆表面携带有部分残留气体，会与门板或门框发生金属剥落的区域发生反应形成副产物，副产物掉落在晶圆上会在晶圆表面形成特殊角度的缺陷。
2、因此，如何在晶圆传送过程避免对晶圆造成金属污染和缺陷是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种门板的连接支架，用于安装在所述门板上并连接驱动装置，包括：支撑件，所述支撑件的两个端部通过安装座安装在所述门板的背面上；其中，所述安装座与所述门板的背面固定连接，所述端...
【技术保护点】
1.一种门板的连接支架，用于安装在所述门板上并连接驱动装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接支架，其特征在于，所述端部与所述安装座通过轴承转动连接；其中，所述安装座朝向所述端部的表面开设有轴承孔，所述轴承固定安装在所述轴承孔内，所述端部固定于所述轴承的内圈内。
3.根据权利要求1所述的连接支架，其特征在于，所述弹性结构包括关于所述支撑件中心对称的两个结构弹片，所述结构弹片包括相互平行的第一固定部和第二固定部以及连接在所述第一固定部和所述第二固定部之间的连接部；其中，所述支撑件的正表面上设置有固定块，所述第一固定部固定连接于所述固...
【技术特征摘要】
1.一种门板的连接支架，用于安装在所述门板上并连接驱动装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接支架，其特征在于，所述端部与所述安装座通过轴承转动连接；其中，所述安装座朝向所述端部的表面开设有轴承孔，所述轴承固定安装在所述轴承孔内，所述端部固定于所述轴承的内圈内。
3.根据权利要求1所述的连接支架，其特征在于，所述弹性结构包括关于所述支撑件中心对称的两个结构弹片，所述结构弹片包括相互平行的第一固定部和第二固定部以及连接在所述第一固定部和所述第二固定部之间的连接部；其中，所述支撑件的正表面上设置有固定块，所述第一固定部固定连接于所述固定块的背表面上，所述第二固定部固定连接于所述门板的背面上。
4.根据权利要求3所述的连接支架，其特征在于，所述第一固定部与所述连接部之间开设有开口。
5.根据权利要求3所述的连接支架，其特征在于，所述结构弹片的厚度为1mm至1.5mm。
6.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：卫德强，梁邦辉，
申请(专利权)人：中芯北方集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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