【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器，具体涉及一种减少高频衰弱的连接器结构。
技术介绍
1、随着通信行业的迅速发展，通信系统需要对大量的高频信号进行传输，因此对高频信号的传输速度以及稳定性的要求更高。而连接器已经成为通信系统中不可缺少的滤波器件，它的作用是将多个不同频段的信号进行组合后一起再输出给系统。而现有的连接器存在高频衰弱的问题，从而导致连接器在传输高频信号时的传输速度较慢以及稳定性较差的问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种减少高频衰弱的连接器结构，旨在解决现有技术中连接器在传输高频信号时的传输速度较慢以及稳定性较差的问题。
2、本技术是这样实现的，提供一种减少高频衰弱的连接器结构，包括：
3、设置有多个接口的结构主体；
4、设置于所述结构主体一侧的高速p位端子，所述高速p位端子的一端与所述结构主体的高速接口对应连接，所述高速p位端子的另一端通过直接焊线式与线材连接；
5、设置于所述结构主体一侧的低速p位端子，所述低速p位端子的一端与所述结构主体一侧的低速接口对应连接；以及
6、与所述低速p位端子的另一端连接的pcb板，所述线材焊接在所述pcb板上。
7、更进一步地，所述低速p位端子的另一端通过夹板接式与所述pcb板连接。
8、更进一步地，所述结构主体两侧分别设置有第一卡接结构以及第二卡接结构，所述第一卡接结构与外部结构卡接，所述第二卡接结构与所述pcb板卡接，所述低速p位端子与所述高速p位端子并排设置于所述
9、更进一步地，所述pcb板与所述低速p位端子连接的一侧设置有卡槽，所述卡槽与所述第二卡接结构对应卡接。
10、更进一步地，所述第一卡接结构包括：延伸设置于所述结构主体一侧的第一卡接体、以及设置于所述第一卡接体顶部的第一卡接部。
11、更进一步地，所述第一卡接部包括：
12、设置于所述第一卡接体顶部的第一卡接块、设置于所述第一卡接块一侧且向所述第一卡接块外侧延伸的第一凸起、设置于所述第一凸起背面的第一卡合槽，所述第一卡合槽两侧壁设置有第一倒角。
13、更进一步地，所述第二卡接结构包括：
14、延伸设置于所述结构主体一侧的第二卡接体、以及设置于所述第二卡接体顶部的第二卡接部。
15、更进一步地，所述第二卡接部包括：
16、设置于所述第二卡接体顶部的第二卡接块、设置于所述第二卡接块一侧且向所述第二卡接块外侧延伸的第二凸起、设置于所述第二凸起背面的第二卡合槽，所述第二卡合槽两侧壁设置有第二倒角。
17、更进一步地，所述结构主体一侧均设置有凹槽，所述凹槽均设置在所述第一卡接结构下方。
18、更进一步地，所述低速p位端子包括：
19、电源p位端子，以及时钟p位端子。
20、本技术所达到的有益效果：通过把高速p位端子采用直接焊线式方式直接与线材焊接，减少了高速p位端子与pcb板的连接，进而减少了高速p位端子与pcb板高频的匹配，有利于减少连接器的高频衰弱，提高高频信号传输的速度及稳定性。
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1.一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述低速P位端子的另一端通过夹板接式与所述PCB板连接。
3.根据权利要求2所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述结构主体两侧分别设置有第一卡接结构以及第二卡接结构，所述第一卡接结构与外部结构卡接，所述第二卡接结构与所述PCB板卡接，所述低速P位端子与所述高速P位端子并排设置于所述第一卡接结构与所述第二卡接结构之间。
4.根据权利要求3所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述PCB板与所述低速P位端子连接的一侧设置有卡槽，所述卡槽与所述第二卡接结构对应卡接。
5.根据权利要求3所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述第一卡接结构包括：延伸设置于所述结构主体一侧的第一卡接体、以及设置于所述第一卡接体顶部的第一卡接部。
6.根据权利要求5所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述第一卡接部包括：
7.根据权利要求3所述的一种减少高频衰弱的连接器结构
8.根据权利要求7所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述第二卡接部包括：
9.根据权利要求3所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述结构主体一侧均设置有凹槽，所述凹槽均设置在所述第一卡接结构下方。
10.根据权利要求7所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述低速P位端子包括：
...【技术特征摘要】
1.一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述低速p位端子的另一端通过夹板接式与所述pcb板连接。
3.根据权利要求2所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述结构主体两侧分别设置有第一卡接结构以及第二卡接结构，所述第一卡接结构与外部结构卡接，所述第二卡接结构与所述pcb板卡接，所述低速p位端子与所述高速p位端子并排设置于所述第一卡接结构与所述第二卡接结构之间。
4.根据权利要求3所述的一种减少高频衰弱的连接器结构，其特征在于，所述pcb板与所述低速p位端子连接的一侧设置有卡槽，所述卡槽与所述第二卡接结构对应卡接。
5.根据权利要求3所述的一种减少高...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗大芬，郑秋新，
申请(专利权)人：深圳市胜航精密连接器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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