一种半导体芯片盒的自动清洁设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片盒的自动清洁设备，涉及芯片盒清理技术领域，而本发明专利技术包括上料机构，上料机构的侧面设有对芯片盒进行清洁的清洁机构，清洁机构内设有对芯片盒进行运输的运输机构，清洁机构的下方设有带动芯片盒升降的升降机构，位于右侧的升降机构的上方设有对芯片盒进行限位的限位机构，本发明专利技术通过限位机构对芯片盒进行定位和压制，避免芯片盒偏离清洁胶带的正下方，且避免芯片盒沾附在清洁胶带上，影响清洁效率，其次通过上料机构对芯片盒进行自动上料，避免人工手动进行上料，节约人工成本，本发明专利技术通过设置第二弹簧和第三弹簧，使转动柱和滚轮能够对不同尺寸的芯片盒进行定位和压制，提高装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片盒清理，具体为一种半导体芯片盒的自动清洁设备。

技术介绍

1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，而半导体芯片盒是一种用来对半导体芯片进行储存的盒体，通常用于对半导体芯片进行转运和运输。

2、目前大多数的半导体芯片盒为矩形盒体，由于芯片盒是用来对芯片进行储存的，在装芯片之间需要对芯片盒内部进行清洁，避免芯片盒对芯片造成污染导致芯片报废，通常采用的清洁方式为使用清洁胶布对芯片盒内存在的脏污颗粒进行粘除，再通过检测装置进行检测，但是目前大多数清洁设备在使用时，未设置对芯片盒进行压制的装置，从而在粘贴的过程中，芯片盒可能会沾附在清洁胶带上，导致清洁胶带污染，从而降低清洁效率，其次大多数的清洁装置在使用时，未设置自动上料的装置，需要专门安排工人进行手动上料，增加人工成本并可能导致劳动力短缺，影响工作效率，针对上述问题，专利技术人提出一种半导体芯片盒的自动清洁设备用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决芯片盒容易沾附在清洁胶带上和需要人工进行上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体芯片盒的自动清洁设备，包括上料机构(1)，其特征在于：所述上料机构(1)的侧面设有对芯片盒进行清洁的清洁机构(2)，所述清洁机构(2)内设有对芯片盒进行运输的运输机构(3)，所述清洁机构(2)的下方设有带动芯片盒升降的升降机构(4)，位于右侧的所述升降机构(4)的上方设有对芯片盒进行限位的限位机构(6)。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片盒的自动清洁设备，其特征在于，所述上料机构(1)包括上料台(101)，所述上料台(101)的上表面滑动安装有两个侧板(102)，两个所述侧板(102)相互靠近的侧面均滑动安装有两个移动板(103)，所述上料台(101)远离清...

【技术特征摘要】

1.一种半导体芯片盒的自动清洁设备，包括上料机构(1)，其特征在于：所述上料机构(1)的侧面设有对芯片盒进行清洁的清洁机构(2)，所述清洁机构(2)内设有对芯片盒进行运输的运输机构(3)，所述清洁机构(2)的下方设有带动芯片盒升降的升降机构(4)，位于右侧的所述升降机构(4)的上方设有对芯片盒进行限位的限位机构(6)。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片盒的自动清洁设备，其特征在于，所述上料机构(1)包括上料台(101)，所述上料台(101)的上表面滑动安装有两个侧板(102)，两个所述侧板(102)相互靠近的侧面均滑动安装有两个移动板(103)，所述上料台(101)远离清洁机构(2)的侧面固定安装有安装台(104)，所述安装台(104)的上表面滑动安装有推板(116)，所述推板(116)的下表面固定安装有滑块(117)，且滑块(117)滑动设置在安装台(104)内部，所述安装台(104)远离上料台(101)的侧面固定安装有电缸(105)，且电缸(105)靠近上料台(101)的一端固定连接在滑块(117)上。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片盒的自动清洁设备，其特征在于，所述清洁机构(2)包括底板(201)，且底板(201)靠近安装台(104)的侧面固定连接在上料台(101)上，所述底板(201)的上表面固定安装有固定框(202)，所述固定框(202)的上表面固定安装有干冰喷洒装置(203)，所述固定框(202)内顶部一侧固定安装有遮挡盒(204)，且干冰喷洒装置(203)底部的管道固定连接在遮挡盒(204)内部，所述固定框(202)内顶部远离遮挡盒(204)的一侧固定安装有海绵垫(205)，所述固定框(202)内顶部远离遮挡盒(204)的一侧固定安装有四个连接板(207)，位于右侧两个所述连接板(207)之间转动安装有储存辊(208)，位于左侧两个所述连接板(207)之间转动安装有收卷辊(209)，所述固定框(202)内顶部一侧固定安装有连接条(210)，所述连接条(210)内转动安装有传动杆(211)，且传动杆(211)的一端固定连接在收卷辊(209)上，所述固定框(202)的侧面固定安装有安装条(214)，所述安装条(214)内转动安装有连接杆(215)，且连接杆(215)和传动杆(211)之间通过同步轮和同步带进行传动，所述连接杆(215)远离同步轮的一端中心处固定安装有第六锥齿轮(213)，所述固定框(202)两侧内均转动安装有两个安装杆(206)，位于左侧的所述安装杆(206)远离运输机构(3)的一端中心处固定安装有第五锥齿轮(212)，且此安装杆(206)位于远离上料台(101)的一侧，所述第五锥齿轮(212)和第六锥齿轮(213)相啮合，所述底板(201)远离上料台(101)的侧面固定安装有分拣装置(5)。

4.如权利要求1所述的一种半导体芯片盒的自动清洁设备，其特征在于，所述运输机构(3)包括运输辊(301)，四个所述运输辊(301)转动设置在固定框(202)的内壁上，且安装杆(206)相互靠近的一端中心处固定连接有运输辊(301)，同侧两个所述运输辊(301)之间传动安装有运输带(302)，所述运输带(302)上固定安装有四个安装框(303)，相对的两个所述安装框(303)之间转动安装有转动板(304)，所述转动板(304)的两侧均固定安装有转轴(306)，且转轴(306)远离转动板(304)的一端转动贯穿安装框(303)，所述转轴(306)的外表面固定安装有第一弹簧(307)，且第一弹簧(307)远离转轴(306)的一端固定连接在安装框(303)内部，所述转轴(306)远离转动板(304)的一端固定安装有第一齿轮(308)，所述固定框(202)内壁两侧均固定安装有第一齿板(216)，且第一齿轮(308)和第一齿板(216)活动啮合，所述转动板(304)的下表面固定安装有推条(305)，且推条(305)和芯片盒活动接触。

5.如权利要求2所述的一种半导体芯片盒的自动清洁设备，其特征在于，所述上料台(101)的下表面两侧对称安装有支撑腿(106)，四个所述支撑腿(106)相互靠近的侧面之间固定安装有安装板(108)，所述安装板(108)的下表面固定安装有两个固定块(109)，两个所述固定块(109)内转动安装有横杆(110)，且横杆(110)和靠近上料台(101)一侧的两个安装杆(206)之间通过同步轮和同步带进行传动，所述横杆(110)的中部外表面固定安装有第四锥齿轮(123)，所述安装板(108)内转动安装有单向轴承(121)，且单向轴承(121)的顶端转动设置在上料台(101)内部，所述单向轴承(121)的底端中心处固定安装有第三锥齿轮(122)，且第三锥齿轮(122)和第四锥齿轮(123)相啮合，所述单向轴承(121)的顶端中心处固定安装有二号齿轮(120)，所述推板(116)的下表面固定安装有一号齿板(118)，且一号齿板(118)和二号齿轮(120)活动啮合。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片盒的自动清洁设备，其特征在于，所述升降机构(4)包括底座(401)，且两个底座(401)位于底板(201)的下方，所述底座(401)内滑动安装有两个伸缩板(403...

【专利技术属性】
技术研发人员：许红健，姜日强，李臣，郭浩，
申请(专利权)人：富金森南通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：