【技术实现步骤摘要】
本申请属于机械，具体涉及一种半导体封装用夹取传送装置。
技术介绍
1、随着制造业人力成本不断提高，社会上的各行各业都在提高自动化水平。自动化的生产设备中必不可少的就是机械臂，现有的机械臂的制造成本较高，容易增加企业负担，同时，现有的机械臂的可运动的空间或者范围受到了很大的局限性，抓握力度较小，无法适应较重物品的搬运。
2、如专利cn220762219u-一种半导体晶棒自动定心及上下料装置，通过光学扫描机构确定目标尺寸晶棒的中心点位置，再通过机械爪的夹取中心点 与晶棒指定路径中心点进行重合夹持，可以实现精准识别目标尺寸晶棒中心位置，进行自动上下料操作，实现设备自动化操作。但是上述机械臂抓握力度不合适容易对半导体芯片造成损伤，对机械臂的要求较高，提高了生产成本。
技术实现思路
1、本申请提供一种半导体封装用夹取传送装置，以解决上述的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种半导体封装用夹取传送装置，包括结构相同的第一封装柜和第二封装柜；第一封装...
【技术保护点】
1.一种半导体封装用夹取传送装置，其特征在于，包括：结构相同的第一封装柜和第二封装柜；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用夹取传送装置，其特征在于，所述第一封装柜包括台座以及四面设有视窗的护罩，所述护罩架设在所述台座上方并通过多组支撑杆连接；所述第一封装台固接于所述台座表面并位于所述护罩内，所述底座板位于所述台座侧端下方。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用夹取传送装置，其特征在于，所述台座中与所述底座板相邻的一侧设有限位台，所述限位台与所述台座的上侧边缘齐平。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用夹取传送装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用夹取传送装置，其特征在于，包括：结构相同的第一封装柜和第二封装柜；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用夹取传送装置，其特征在于，所述第一封装柜包括台座以及四面设有视窗的护罩，所述护罩架设在所述台座上方并通过多组支撑杆连接；所述第一封装台固接于所述台座表面并位于所述护罩内，所述底座板位于所述台座侧端下方。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用夹取传送装置，其特征在于，所述台座中与所述底座板相邻的一侧设有限位台，所述限位台与所述台座的上侧边缘齐平。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用夹取传送装置，其特征在于，所述护罩中与所述限位台同侧的一面设有开口，所述开口两侧设有用于安装升降门板的滑轨，所述限位台位于所述滑轨下方。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用夹取传送装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆伟，董庆春，
申请(专利权)人：富金森南通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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