【技术实现步骤摘要】
本技术涉及打印，具体涉及一种芯片及处理盒。
技术介绍
1、通常来说，处理盒作为图像形成装置中的易耗部件，其中设置有芯片，该芯片用于存储处理盒的生产厂信息、打印介质的余量信息、处理盒的类别信息、打印颜色等信息，且该芯片在使用的过程中与图像形成装置中的触针相接触，对于图像形成装置及处理盒的正常工作起到决定性作用。
2、图1为现有技术中芯片200r的示意图，芯片200r具有高压端子(250、290)、检测端子(210、240)及存储端子(220、230、260、270、280)，在芯片200r工作时，其高压端子(250、290)被输入的电压比检测端子(210、240)及存储端子(220、230、260、270、280)被输入的电压高得多，高压端子(250、290)和检测端子(210、240)均用于检测芯片200r与图像形成装置中的触针的接触情况，存储端子与芯片200r中的存储器相连接。其中，高压端子(250、290)、检测端子(210、240)及存储端子(220、230、260、270、280)中的每一端子依次排列成整齐的两排，且每一端子错开排列；高压端子(250、290)、检测端子(210、240)及存储端子(220、230、260、270、280)中的每一端子具有与图像形成装置中的触针相接触的接触部分cp，每一接触部分cp也按照每一端子的排列方式依次排列成整齐的两排且错开排列。
3、其中，由于高压端子(250、290)和存储端子(220、230、260、270、280)相邻排列且距离较近，并且高压端子(25
技术实现思路
1、为解决现有的因端子排列导致信号混乱的问题，本技术提供一种芯片及处理盒。
2、一方面，本技术实施例提供一种芯片，所述芯片可拆卸地安装在处理盒中，所述处理盒可拆卸地安装在图像形成装置中，所述芯片包括基板及所述基板上的端子，所述端子包括存储端子、高压端子及检测端子，每一端子具有至少一个与所述图像形成装置中的触针相接触的接触部，在第一方向上，所述芯片上的接触部排列成多排；
3、所述存储端子包括第一存储端子和第二存储端子，所述检测端子所具有的检测接触部与所述第一存储端子所具有的第一存储接触部位于同一排，所述高压端子所具有的高压接触部均与所述第一存储接触部及所述第二存储端子所具有的第二存储接触部位于不同排，所述第二存储接触部所排列成的每排均比所述高压接触部所排列成的每排更靠近所述第一方向上的前端侧，所述高压接触部所排列成的每排均比所述检测接触部与所述第一存储接触部所位于的同一排更靠近所述第一方向上的前端侧。
4、另一方面，本技术实施例还提供一种处理盒，本技术实施例提供的所述芯片可拆卸地安装在本技术实施例提供的所述处理盒上。
5、因而，在本技术实施例提供的所述芯片及所述处理盒中，在所述第一方向上，由于所述高压接触部均与所述第一存储接触部及所述第二存储接触部位于不同排，进而拉大了所述高压接触部与所述第一存储接触部及所述第二存储接触部之间的距离，进而有效避免了所述高压接触部上的高压影响到所述第一存储接触部及所述第二存储接触部上的信号从而导致所述第一存储接触部及所述第二存储接触部接收到的信号中出现毛刺波，进而有效避免了所述高压端子与所述第一存储端子及所述第二存储端子之间信号混乱的问题，有利于所述芯片更好的工作。同时，由于所述芯片的封装区域b一般在所述芯片的正中间，且所述第二存储接触部所排列成的每排均比所述高压接触部所排列成的每排更靠近所述第一方向上的前端侧，因而更有利于所述芯片的封装。
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1.一种芯片，可拆卸地安装在处理盒中，所述处理盒可拆卸地安装在图像形成装置中，其特征在于，所述芯片包括基板及所述基板上的端子，所述端子包括存储端子、高压端子及检测端子，每一端子具有至少一个与所述图像形成装置中的触针相接触的接触部，在第一方向上，所述芯片上的接触部排列成多排；
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板上设置有第一孔，每一第一孔贯穿所述基板的厚度，且每一第一孔从所述基板的中间部分向着所述基板的边缘处的方向延伸，每一高压端子分别对应每一第一孔，且每一高压端子分别设置在所对应的第一孔的内侧及边缘处。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，每一第一孔在所述基板上的延伸方向关于所述基板的中心线对称。
4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在第二方向上，至少两个高压端子所具有的所述高压接触部分别位于所述第二存储接触部的两侧，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直，且所述第二方向与所述基板所在的平面平行；
5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在第二方向上，至少两个高压端子所具有的所述高压接触部分别位于所述第二存
6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在第二方向上，所述检测接触部分别位于所述第一存储接触部的两侧，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直，且所述第二方向与所述基板所在的平面平行；
7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，至少一个检测端子从所述基板的中间部分延伸至所述基板的边缘处。
8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片，其特征在于，所述基板上设置有第二孔，每一第二孔贯穿所述基板的厚度，每一第二存储端子分别对应每一第二孔，且每一第二存储端子分别设置在所对应的第二孔的内侧及边缘处。
9.一种处理盒，其特征在于，如权利要求1-8任一项所述的芯片可拆卸地安装在所述处理盒上。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片，可拆卸地安装在处理盒中，所述处理盒可拆卸地安装在图像形成装置中，其特征在于，所述芯片包括基板及所述基板上的端子，所述端子包括存储端子、高压端子及检测端子，每一端子具有至少一个与所述图像形成装置中的触针相接触的接触部，在第一方向上，所述芯片上的接触部排列成多排；
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板上设置有第一孔，每一第一孔贯穿所述基板的厚度，且每一第一孔从所述基板的中间部分向着所述基板的边缘处的方向延伸，每一高压端子分别对应每一第一孔，且每一高压端子分别设置在所对应的第一孔的内侧及边缘处。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，每一第一孔在所述基板上的延伸方向关于所述基板的中心线对称。
4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在第二方向上，至少两个高压端子所具有的所述高压接触部分别位于所述第二存储接触部的两侧，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直，且所述第二方向与所述基板所在的...
【专利技术属性】
技术研发人员：骆韶聪，陈法妙，许衍圳，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广州众诺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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