【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线圈部件，特别涉及一种在素体中内置有单一的线圈导体的双端子型的线圈部件。
技术介绍
1、作为在素体中内置有单一的线圈导体的双端子型的线圈部件，已知有专利文献1所记载的线圈部件。如专利文献1所记载的那样，在这种线圈部件中，一般使用一对外部端子覆盖素体的五个面的所谓的五面电极。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本实开平1-167023号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、然而，由于五面电极一般由导电性树脂等构成，因此在使用焊料等安装于电路基板的情况下，存在相对于电路基板的连接电阻变高这样的问题。
3、因此，本专利技术的目的在于，在素体中内置有单一的线圈导体的双端子型的线圈部件中，降低连接电阻。
4、用于解决技术问题的技术手段
5、本专利技术的线圈部件具备：素体，其具有安装面、与安装面垂直且相互平行的第一侧面和第二侧面、以及与安装面和第一侧面垂直且相互平行的第三侧面和第四侧面；线圈导体，其埋入于素体；第一凸块导体，其与线圈导体的一端连接，并在安装面、第一侧面和第三侧面露出；第二凸块导体，其与线圈导体的另一端连接，并在安装面、第二侧面、以及第三侧面和第四侧面中的一方露出；第一虚设凸块导体，其在安装面、第一侧面和第四侧面露出；第二虚设凸块导体，其在安装面、第二侧面、以及第三侧面和第四侧面中的另一方露出；第一导电性树脂层，其设置在安装面，将第一凸块导体与第一
6、根据本专利技术，由于第一侧面部分和第二侧面部分的至少一部分未被第一导电性树脂层和第二导电性树脂层覆盖，因此在该部分能够降低连接电阻。而且，由于具备第一虚设凸块导体和第二虚设凸块导体，因此能够得到与四端子型的线圈部件同等的安装特性。
7、在本专利技术中，可以是，第一侧面部分的一部分被第一导电性树脂层覆盖，第二侧面部分的一部分被第二导电性树脂层覆盖。由此，能够提高安装于电路基板后的耐应力缓和特性。在这种情况下，可以是，第一侧面部分中的被第一导电性树脂层覆盖的部分的高度比第一侧面部分中的未被第一导电性树脂层覆盖的部分的高度小，第二侧面部分中的被第二导电性树脂层覆盖的部分的高度比第二侧面部分中的未被第二导电性树脂层覆盖的部分的高度小。由此，能够抑制由导电性树脂层引起的连接电阻的增加。
8、在本专利技术中，可以是，第一导电性树脂层通过不覆盖第一侧面部分中的在第一侧面露出的部分而覆盖在第三侧面和第四侧面露出的部分，从而在第一凸块导体和第一虚设凸块导体上分别构成l字型电极，第二导电性树脂层通过不覆盖第二侧面部分中的在第二侧面露出的部分而覆盖在第三侧面和第四侧面露出的部分，从而在第二凸块导体和第二虚设凸块导体上分别构成l字型电极。由此，能够充分确保第一侧面部分和第二侧面部分中的不被第一导电性树脂层或第二导电性树脂层覆盖而露出的面积。
9、在本专利技术中，可以是，对于第一导电性树脂层，第一侧面部分中的、覆盖在第三侧面和第四侧面露出的部分的厚度比覆盖在第一侧面露出的部分的厚度厚，对于第二导电性树脂层，第二侧面部分中的、覆盖在第三侧面和第四侧面露出的部分的厚度比覆盖在第二侧面露出的部分的厚度厚。由此，难以发生安装位置的旋转偏移。
10、在本专利技术中，可以是，第一侧面部分中的在第一侧面露出的部分的宽度与在第三侧面和第四侧面露出的部分的宽度相等，第二侧面部分中的在第二侧面露出的部分的宽度与在第三侧面和第四侧面露出的部分的宽度相等。由此，难以发生安装位置的旋转偏移。
11、本专利技术的线圈部件可以还具备覆盖第一导电性树脂层和第二导电性树脂层、以及第一侧面部分和第二侧面部分的表面处理层。由此，能够提高对焊料的润湿性。表面处理层可以是包含ni和sn的层叠膜。
12、专利技术效果
13、这样，根据本专利技术，在素体中内置有单一的线圈导体的双端子型的线圈部件中，能够降低连接电阻。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种线圈部件，其中，
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，
3.根据权利要求2所述的线圈部件，其中，
4.根据权利要求2所述的线圈部件，其中，
5.根据权利要求2所述的线圈部件，其中，
6.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其中，
8.根据权利要求7所述的线圈部件，其中，
【技术特征摘要】
1.一种线圈部件，其中，
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，
3.根据权利要求2所述的线圈部件，其中，
4.根据权利要求2所述的线圈部件，其中，
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：远藤真辉，西川朋永，三浦满，米仓瑛介，本桥睿，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：
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