【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子雾化,尤其涉及一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体。
技术介绍
1、多孔陶瓷是一种具有许多小孔的陶瓷材料,其孔隙率可以达到60-90%不等。多孔陶瓷具有优异的化学稳定性、高温抗氧化性、热阻、高强度和较低的热膨胀系数等特点,因此被广泛应用于催化剂载体、发泡陶瓷、滤料、生物医用材料、电子器件等领域。
2、而电子雾化装置是一种通过陶瓷发热体加热雾化液体产生可抽吸的气溶胶的装置,主要用作吸烟替代装置或者医用抽吸装置。
3、例如,经检索,中国专利公开号为cn115124323b的专利,公开了多孔陶瓷发热体及其制备方法,包括原料:陶瓷粉、低温玻璃粉、造孔剂、粘接剂及表面活性剂;发热组件包括碳纤维单向带及印刷于碳纤维单向带上的导电电路。
4、上述专利存在以下不足:其采用单层布置形式,会使得导电电路以及发热组件部分置于空气中,随后进行高温加热时,会与空气中的氧气发生反应,造成氧化腐蚀,降低使用寿命。
5、为此,本专利技术提出一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体。
技术
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1.一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,所述多孔陶瓷发热体的制备方法包括以下步骤:
3.根据权利要求2所述的一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,所述S1步骤中,原料包括基础材料和添加剂。
4.根据权利要求3所述的一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,所述基础材料为氧化铝或氧化铝与氧化锆的混合物。
5.根据权利要求3所述的一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,所述添加剂包括粘接剂、模板剂和活性剂。
6.根
...【技术特征摘要】
1.一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,所述多孔陶瓷发热体的制备方法包括以下步骤:
3.根据权利要求2所述的一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,所述s1步骤中,原料包括基础材料和添加剂。
4.根据权利要求3所述的一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,所述基础材料为氧化铝或氧化铝与氧化锆的混合物。
5.根据权利要求3所述的一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,所述添加剂包括粘接剂、模板剂和活性剂。
6.根据权利要求5所述的一种发热元件集成式多孔陶瓷发热体,其特征在于,所述粘接剂为聚乙烯醇或聚丙烯酸脂,所述模板剂为乳胶颗粒或硬质颗粒,所述活性剂为硝酸铵或硝酸钠。
【专利技术属性】
技术研发人员:钟亮,崔鹏,徐宇,
申请(专利权)人:深圳市鑫怡然电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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