【技术实现步骤摘要】
本技术涉及气体放电管，尤其涉及一种新式贴片型陶瓷气体放电管。
技术介绍
1、陶瓷气体放电管（简称gdt），其内部由一个或一个以上放电间隙内充有惰性气体构成的密闭器件；陶瓷气体放电管的电气性能取决于气体种类、气体压力、内部电极结构、制作工艺等因素。陶瓷气体放电管的两端部分别设置有一个电极，当加到两电极的电压达到使gdt内的气体击穿时，开始放电，此时gdt由高阻抗变成低阻抗，使浪涌电压迅速短路至接近零电压，并将过电流释放入地，从而对后续电路起到保护作用。
2、专利号为：zl 202222861977.5、专利名称为：一种陶瓷气体放电管结构的中国技术专利，其实质公开了贴片型陶瓷气体放电管；具体的，该陶瓷气体放电管结构包括有呈中空形状的主体陶瓷管，主体陶瓷管的内部成型有完全贯穿的陶瓷管内腔，主体陶瓷管的一端部装设有第一电极，主体陶瓷管的另一端部装设有与第一电极相正对的第二电极，且第一电极、第二电极分别伸入至陶瓷管内腔内；第一电极、第二电极分别为由金属件冲压成型而成的金属电极，第一电极设置有第一贴装焊接部，第二电极设置有第一贴装焊接部。
3、需指出的是，对于上述陶瓷气体放电管结构而言，其存在以下缺陷，具体的：
4、缺陷1、上述陶瓷气体放电管结构的主体陶瓷管外露，由于陶瓷材料的表面具有吸水性，当使用环境为潮湿环境时，主体陶瓷管会出现绝缘不良的问题，这就会影响陶瓷气体放电管的耐压绝缘性能；
5、缺陷2、对于需要通过贴片方式、插件方式于pcb线路板上组装电子元器件时，pcb线路板上的电子元器件要分
6、缺陷3、对于上述陶瓷气体放电管结构而言，由于第一电极、第二电极分别为金属冲压件，且第一贴装焊接部与第一电极为一体结构，第二贴装焊接部与第二电极为一体结构；在将第一电极、第二电极与主体陶瓷管焊接时，一旦第一电极、第二电极不能够对正焊接，则第一贴装焊接部、第二贴装焊接部就会出现扭曲或歪斜的情况，在通过自动贴片机将该陶瓷气体放电管结构贴片组装于pcb线路板上时，由于两个贴片焊接部不对齐，这就会影响贴片焊接的稳定可靠性。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式贴片型陶瓷气体放电管，该新式贴片型陶瓷气体放电管结构设计新颖、绝缘耐压性能好、稳定可靠性好。
2、为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。
3、一种新式贴片型陶瓷气体放电管，包括有呈中空管状的中空陶瓷管，中空陶瓷管的一端面密封焊接有第一电极，中空陶瓷管的另一端面密封焊接有与第一电极正对间隔布置的第二电极，中空陶瓷管、第一电极、第二电极共同围装形成密闭放电腔室；
4、中空陶瓷管的外表面设置有绝缘包封件；
5、第一电极配装有第一贴片焊接件，第一贴片焊接件包括有第一引线、折弯成型于第一引线一端部的第一贴片焊接部，第一引线部的另一端部焊接于第一电极；
6、第二电极配装有第二贴片焊接件，第二贴片焊接件包括有第二引线、折弯成型于第二引线一端部的第二贴片焊接部，第一贴片焊接部与第二贴片焊接部相平齐，第二引线部的另一端部焊接于第二电极。
7、其中，所述绝缘包封件为注塑成型于所述中空陶瓷管外表面的注塑绝缘塑料件。
8、其中，所述绝缘包封件为热缩成型于所述中空陶瓷管外表面的热缩绝缘塑料套管。
9、其中，所述绝缘包封件为涂覆于所述中空陶瓷管外表面的绝缘涂料层。
10、其中，所述第一贴片焊接部、所述第二贴片焊接部分别位于所述绝缘包封件的正下方，且绝缘包封件设置有位于第一贴片焊接部与第二贴片焊接部之间的包封件凸台。
11、其中，所述第一电极、所述第二电极分别通过焊接片密封焊接于所述中空陶瓷管相应侧的端面，焊接片为银铜合金片、锡银铜合金片或者锡铋合金片。
12、其中，所述第一电极、所述第二电极分别为由金属件冲压成型而成的金属电极。
13、其中，所述绝缘包封件完全包围所述中空陶瓷管、所述第一电极、所述第二电极，所述第一引线、所述第二引线分别穿过绝缘包封件。
14、其中，所述中空陶瓷管包括有轴向对齐且间隔布置的第一陶瓷管、第二陶瓷管，第一陶瓷管与第二陶瓷管之间装设有第三电极，第三电极分别与第一陶瓷管相应侧的端面、第二陶瓷管相应侧的端面密封焊接；
15、第一电极密封焊接于第一陶瓷管的端面且第一电极与第三电极正对间隔布置，第一电极、第一陶瓷管、第三电极共同围装成型第一放电腔室；
16、第二电极密封焊接于第二陶瓷管的端面且第二电极与第三电极正对间隔布置，第二电极、第二陶瓷管、第三电极共同围装成型第二放电腔室；
17、第三电极焊接有第三贴片焊接件，第三贴片焊接件设置有第三贴片焊接部，所述第一贴片焊接部、所述第二贴片焊接部、第三贴片焊接部相平齐。
18、其中，所述第一贴片焊接部、所述第二贴片焊接部、所述第三贴片焊接部分别位于所述绝缘包封件的正下方，且绝缘包封件设置有位于第一贴片焊接部与第三贴片焊接部之间的第一凸台、位于第二贴片焊接部与第三贴片焊接部之间的第二凸台。
19、相对于现有技术而言，本技术的有益效果为：
20、1、对于设置于中空陶瓷管外表面的绝缘包封件而言，其作为中空陶瓷管的外围保护层结构，其一方面能够阻断中空陶瓷管于潮湿环境下吸水，另一方面能够避免波峰焊、回流焊过程中会产生锡渣、助焊剂等混合物沾染中空陶瓷管；即位于中空陶瓷管外表面的绝缘包封件能够有效地提高绝缘耐压性能；相对于现有技术而言，该新式贴片型陶瓷气体放电管具有更好的绝缘耐压性能；
21、2、第一贴片焊接部通过第一引线与第一电极焊接，第二贴片焊接部通过第二引线与第二电极焊接，在折弯第一贴片焊接部、第二贴片焊接部的过程中，第一引线、第二引线能够适应性地调整弯曲，并保证第一贴片焊接部、第二贴片焊接部准确地对齐，以提高贴片组装时的稳定可靠性；
22、3、该新式贴片型陶瓷气体放电管具有结构设计新颖、绝缘耐压性能好、稳定可靠性好的优点。
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1.一种新式贴片型陶瓷气体放电管，包括有呈中空管状的中空陶瓷管（11），中空陶瓷管（11）的一端面密封焊接有第一电极（21），中空陶瓷管（11）的另一端面密封焊接有与第一电极（21）正对间隔布置的第二电极（22），中空陶瓷管（11）、第一电极（21）、第二电极（22）共同围装形成密闭放电腔室（31）；
2.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述绝缘包封件（4）为注塑成型于所述中空陶瓷管（11）外表面的注塑绝缘塑料件。
3.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述绝缘包封件（4）为热缩成型于所述中空陶瓷管（11）外表面的热缩绝缘塑料套管。
4.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述绝缘包封件（4）为涂覆于所述中空陶瓷管（11）外表面的绝缘涂料层。
5.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述第一贴片焊接部（512）、所述第二贴片焊接部（522）分别位于所述绝缘包封件（4）的正下方，且绝缘包封件（4）设置有位于第一贴片焊接部（51
6.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述第一电极（21）、所述第二电极（22）分别通过焊接片（6）密封焊接于所述中空陶瓷管（11）相应侧的端面，焊接片（6）为银铜合金片、锡银铜合金片或者锡铋合金片。
7.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述第一电极（21）、所述第二电极（22）分别为由金属件冲压成型而成的金属电极。
8.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述绝缘包封件（4）完全包围所述中空陶瓷管（11）、所述第一电极（21）、所述第二电极（22），所述第一引线（511）、所述第二引线（521）分别穿过绝缘包封件（4）。
9.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述中空陶瓷管（11）包括有轴向对齐且间隔布置的第一陶瓷管（12）、第二陶瓷管（13），第一陶瓷管（12）与第二陶瓷管（13）之间装设有第三电极（23），第三电极（23）分别与第一陶瓷管（12）相应侧的端面、第二陶瓷管（13）相应侧的端面密封焊接；
10.根据权利要求9所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述第一贴片焊接部（512）、所述第二贴片焊接部（522）、所述第三贴片焊接部（531）分别位于所述绝缘包封件（4）的正下方，且绝缘包封件（4）设置有位于第一贴片焊接部（512）与第三贴片焊接部（531）之间的第一凸台（42）、位于第二贴片焊接部（522）与第三贴片焊接部（531）之间的第二凸台（43）。
...【技术特征摘要】
1.一种新式贴片型陶瓷气体放电管，包括有呈中空管状的中空陶瓷管（11），中空陶瓷管（11）的一端面密封焊接有第一电极（21），中空陶瓷管（11）的另一端面密封焊接有与第一电极（21）正对间隔布置的第二电极（22），中空陶瓷管（11）、第一电极（21）、第二电极（22）共同围装形成密闭放电腔室（31）；
2.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述绝缘包封件（4）为注塑成型于所述中空陶瓷管（11）外表面的注塑绝缘塑料件。
3.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述绝缘包封件（4）为热缩成型于所述中空陶瓷管（11）外表面的热缩绝缘塑料套管。
4.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述绝缘包封件（4）为涂覆于所述中空陶瓷管（11）外表面的绝缘涂料层。
5.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述第一贴片焊接部（512）、所述第二贴片焊接部（522）分别位于所述绝缘包封件（4）的正下方，且绝缘包封件（4）设置有位于第一贴片焊接部（512）与第二贴片焊接部（522）之间的包封件凸台（41）。
6.根据权利要求1所述的一种新式贴片型陶瓷气体放电管，其特征在于：所述第一电极（21）、所述第二电极（22）分别通过焊接片（6）密封焊接于所述中...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡相荣，
申请(专利权)人：广东福流半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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