【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及先进封装可靠性,特别涉及一种多层结构快速建模及弯折仿真评估方法及系统。
技术介绍
1、当前,柔性电子器件发展迅速,其可靠性也逐步受到重视。许多柔性器件均具有多层结构,如柔性有机发光二极管(oled)、柔性电路板(fpc)等,内部易于因受到机械应力而产生损伤,近年来弯折测试逐渐成为评估柔性多层结构的重要方法。同时,有限元仿真(fea)近年来也逐渐成为研究多层结构弯折过程应力分布的重要手段。
2、然而,在业界常用仿真软件如abaqus中,多层结构模型构建、材料及工艺参数赋予等操作通常需要由仿真工程师手动完成,具体操作比较复杂,往往在建立模型阶段需要花费大量的时间,并且有非常多重复性的工作。例如,对于弯折过程,虽然多层结构形态基本一致,只是层数、各层厚度、各层对应的材料物性有所差异,但在仿真建模过程中对不同的多层结构形态每一次都需要重新构建模型,且对于弯折过程的加载也需要每次手动添加,效率很低。
3、因此,急需发展一种针对多层结构弯折场景的快速建模与仿真方法及系统,在保证建模精度的同时提升建模效率,能够
...【技术保护点】
1.一种多层结构快速建模及弯折仿真评估方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的多层结构快速建模及弯折仿真评估方法,其特征在于,所述材料参数包括多层结构的长度、多层结构中各个层的厚度、刚性体的长度、刚性体的厚度、弯折半径、转角弧度以及载荷的参数。
3.根据权利要求1所述的多层结构快速建模及弯折仿真评估方法,其特征在于,调用多层板弯折建模图形用户界面,输入所述样品结构以及所述材料参数,包括:
4.根据权利要求3所述的多层结构快速建模及弯折仿真评估方法,其特征在于,基于快速建模算法,构建多层板弯折建模图形用户界面;所述快
...【技术特征摘要】
1.一种多层结构快速建模及弯折仿真评估方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的多层结构快速建模及弯折仿真评估方法,其特征在于,所述材料参数包括多层结构的长度、多层结构中各个层的厚度、刚性体的长度、刚性体的厚度、弯折半径、转角弧度以及载荷的参数。
3.根据权利要求1所述的多层结构快速建模及弯折仿真评估方法,其特征在于,调用多层板弯折建模图形用户界面,输入所述样品结构以及所述材料参数,包括:
4.根据权利要求3所述的多层结构快速建模及弯折仿真评估方法,其特征在于,基于快速建模算法,构建多层板弯折建模图形用户界面;所述快速建模算法包括以下步骤:
5.根据权利要求4所述的多层结构快速建模及弯折仿真评估方法,其特征在于,将所述快速建模算法设计封装为一个函数,将函数中需要调整的关键变量作为输入参数,构建多层板弯折建模图形用户界面。
6.根据权利要求4所述的多层结构快速建模及弯折仿真评估方法,其特征在于,在边界约束时,因弯折模型为1/2对称模型,在对称平面...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟诚,张琦蔚,孙蓉,
申请(专利权)人:深圳先进电子材料国际创新研究院,
类型:发明
国别省市:
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