温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及先进封装可靠性技术领域，特别涉及一种多层结构快速建模及弯折仿真评估方法及系统，该方法包括以下步骤：首先，确定样品结构和材料参数；然后，调用多层板弯折建模图形用户界面，输入样品结构以及材料参数，构建样品弯折场景的仿真模型；接下来，根...
该专利属于深圳先进电子材料国际创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进电子材料国际创新研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。