【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电控部件领域，尤其是涉及一种电控部件以及空调器。
技术介绍
1、相关技术中，电控盒内集成有功率模块、igbt模块、电容、电感等元器件，在使用过程中，电控盒内的元器件会产生较大的热量，尤其是随着电控盒的小型化、紧凑化设计，采用电控盒的电气设备的大功率、高集成度设置，导致电控盒内元器件的电功率也需要增大，发热量也就更大，导致元器件产生的热量难以散出，影响电控部件的工作稳定性。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术在于提出一种电控部件，所述电控部件的散热效率更高，工作稳定性更高。
2、本技术还提出了一种采用上述电控部件的空调器。
3、根据本技术第一方面实施例的电控部件，包括：电控盒和电路组件，所述电控盒包括第一盒壁，所述电路组件设于所述电控盒内且包括电路板和发热器件，所述发热器件设于所述电路板的靠近所述第一盒壁的一侧，所述第一盒壁上具有朝向远离所述电路板的方向凸出的凸出部，所述凸出部的朝向所述电路板的一侧形成用于容纳所述发热器件的容纳空间，所述凸出部为多个且至少两个所述凸出部的凸出高度不同，所述发热器件为多个且至少两个所述发热器件的高度不同，其中高度不同的两个所述发热器件与其中凸出高度不同的两个所述凸出部，高度相对较大的所述发热器件伸入凸出高度相对较高的所述凸出部，且高度相对较小的所述发热器件伸入凸出高度相对较小的所述凸出部。
4、根据本技术实施例的电控部件，通过设置多个凸出部，并使不同高度的发热器件
5、根据本技术的一些实施例，多个所述凸出部包括第一凸出部，所述第一凸出部的凸出高度高于其余至少一个所述凸出部的凸出高度，所述发热器件包括伸入所述第一凸出部的第一发热器件，所述第一发热器件与所述第一凸出部之间设有导热的第一散热结构。
6、进一步地，所述第一散热结构为导热硅胶且包括第一胶层和第二胶层，所述第一胶层位于所述第二胶层的远离所述第一盒壁的一侧，所述第一胶层的热膨胀系数大于所述第二胶层的热膨胀系数，所述第二胶层的导热系数大于所述第一胶层的导热系数。
7、进一步地，所述第一胶层的横截面积沿着从所述第一盒壁到所述电路板的方向逐渐增大。
8、进一步地，所述第二胶层与所述第一盒壁之间设有导热硅脂。
9、在一些实施例中，所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳，所述内层壳为绝缘壳且在所述第一凸出部的远离所述电路板的端部处形成有第一开口，所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第一开口。
10、根据本技术的一些实施例，多个所述凸出部包括第二凸出部，所述第二凸出部的凸出高度低于其余至少一个所述凸出部的凸出高度，所述发热器件包括伸入所述第二凸出部的第二发热器件，所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳，所述内层壳为绝缘壳且在所述第二凸出部的远离所述电路板的端部处形成有第二开口，所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第二开口。
11、进一步地，所述第二发热器件与所述第二凸出部之间设有导热的第二散热结构。
12、在一些实施例中，所述凸出部至少罩设至对应的所述发热器件的高度2/3处。
13、根据本技术的一些实施例，所述发热器件还包括第三发热器件，所述第三发热器件的高度低于与所述凸出部对应的所述发热器件的高度，所述第三发热器件与所述第一盒壁之间设有导热的第三散热结构，所述第三散热结构覆盖所述第三发热器件且包括间隔设置的多个第一散热片。
14、进一步地，所述第一盒壁上具有朝向远离所述电路板的方向凸出的隆起部，所述隆起部的朝向所述电路板的一侧形成用于容纳所述第三散热结构的避让空间。
15、进一步地，所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳，所述内层壳为绝缘壳且在所述隆起部的远离所述电路板的端部处形成有第三开口，所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第三开口。
16、根据本技术的一些实施例，所述发热器件还包括第四发热器件，所述第四发热器件的高度低于与所述凸出部对应的所述发热器件的高度，所述电控部件还包括第四散热结构，所述第四散热结构的一部分位于所述电控盒内且覆盖所述第四发热器件，所述第四散热结构的其余部分伸出到所述电控盒外且包括间隔设置的多个第二散热片。
17、在一些实施例中，所述电控盒为封闭盒体。
18、根据本技术第二方面实施例的空调器，包括外壳、压缩机、第一换热器、第二换热器、送风风机、排风风机以及上述实施例中所述的电控部件，所述外壳内具有相互隔离的送风风道和排风风道，所述第一换热器设于所述送风风道，所述第二换热器设于所述排风风道，所述第一换热器与所述第二换热器均与所述压缩机相连且分别作为冷凝器和蒸发器，所述送风风机的入口与所述送风风道连通且所述送风风机的出口连通至室内侧，所述排风风机的入口与所述排风风道连通且所述排风风机的出口连通至室外侧。
19、进一步地，所述电控部件设于所述排风风道；和/或，所述压缩机内的制冷剂包括二氧化碳。
20、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种电控部件，其特征在于，包括：电控盒和电路组件，所述电控盒包括第一盒壁，所述电路组件设于所述电控盒内且包括电路板和发热器件，所述发热器件设于所述电路板的靠近所述第一盒壁的一侧；
2.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，多个所述凸出部包括第一凸出部，所述第一凸出部的凸出高度高于其余至少一个所述凸出部的凸出高度，所述发热器件包括伸入所述第一凸出部的第一发热器件，所述第一发热器件与所述第一凸出部之间设有导热的第一散热结构。
3.根据权利要求2所述的电控部件，其特征在于，所述第一散热结构为导热硅胶且包括第一胶层和第二胶层，所述第一胶层位于所述第二胶层的远离所述第一盒壁的一侧，所述第一胶层的热膨胀系数大于所述第二胶层的热膨胀系数，所述第二胶层的导热系数大于所述第一胶层的导热系数。
4.根据权利要求3所述的电控部件，其特征在于，所述第一胶层的横截面积沿着从所述第一盒壁到所述电路板的方向逐渐增大。
5.根据权利要求3所述的电控部件，其特征在于，所述第二胶层与所述第一盒壁之间设有导热硅脂。
6.根据权利要求2所述的电控部件，
7.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，多个所述凸出部包括第二凸出部，所述第二凸出部的凸出高度低于其余至少一个所述凸出部的凸出高度，所述发热器件包括伸入所述第二凸出部的第二发热器件，所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳，所述内层壳为绝缘壳且在所述第二凸出部的远离所述电路板的端部处形成有第二开口，所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第二开口。
8.根据权利要求7所述的电控部件，其特征在于，所述第二发热器件与所述第二凸出部之间设有导热的第二散热结构。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的电控部件，其特征在于，所述凸出部至少罩设至对应的所述发热器件的高度2/3处。
10.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，所述发热器件还包括第三发热器件，所述第三发热器件的高度低于与所述凸出部对应的所述发热器件的高度，所述第三发热器件与所述第一盒壁之间设有导热的第三散热结构，所述第三散热结构覆盖所述第三发热器件且包括间隔设置的多个第一散热片。
11.根据权利要求10所述的电控部件，其特征在于，所述第一盒壁上具有朝向远离所述电路板的方向凸出的隆起部，所述隆起部的朝向所述电路板的一侧形成用于容纳所述第三散热结构的避让空间。
12.根据权利要求11所述的电控部件，其特征在于，所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳，所述内层壳为绝缘壳且在所述隆起部的远离所述电路板的端部处形成有第三开口，所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第三开口。
13.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，所述发热器件还包括第四发热器件，所述第四发热器件的高度低于与所述凸出部对应的所述发热器件的高度，所述电控部件还包括第四散热结构，所述第四散热结构的一部分位于所述电控盒内且覆盖所述第四发热器件，所述第四散热结构的其余部分伸出到所述电控盒外且包括间隔设置的多个第二散热片。
14.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，所述电控盒为封闭盒体。
15.一种空调器，其特征在于，包括外壳、压缩机、第一换热器、第二换热器、送风风机、排风风机以及根据权利要求1-14中任一项所述的电控部件，所述外壳内具有相互隔离的送风风道和排风风道，所述第一换热器设于所述送风风道，所述第二换热器设于所述排风风道，所述第一换热器与所述第二换热器均与所述压缩机相连且分别作为冷凝器和蒸发器，所述送风风机的入口与所述送风风道连通且所述送风风机的出口连通至室内侧，所述排风风机的入口与所述排风风道连通且所述排风风机的出口连通至室外侧。
16.根据权利要求15所述的空调器，其特征在于，所述电控部件设于所述排风风道；和/或，所述压缩机内的制冷剂包括二氧化碳。
...【技术特征摘要】
1.一种电控部件，其特征在于，包括：电控盒和电路组件，所述电控盒包括第一盒壁，所述电路组件设于所述电控盒内且包括电路板和发热器件，所述发热器件设于所述电路板的靠近所述第一盒壁的一侧；
2.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，多个所述凸出部包括第一凸出部，所述第一凸出部的凸出高度高于其余至少一个所述凸出部的凸出高度，所述发热器件包括伸入所述第一凸出部的第一发热器件，所述第一发热器件与所述第一凸出部之间设有导热的第一散热结构。
3.根据权利要求2所述的电控部件，其特征在于，所述第一散热结构为导热硅胶且包括第一胶层和第二胶层，所述第一胶层位于所述第二胶层的远离所述第一盒壁的一侧，所述第一胶层的热膨胀系数大于所述第二胶层的热膨胀系数，所述第二胶层的导热系数大于所述第一胶层的导热系数。
4.根据权利要求3所述的电控部件，其特征在于，所述第一胶层的横截面积沿着从所述第一盒壁到所述电路板的方向逐渐增大。
5.根据权利要求3所述的电控部件，其特征在于，所述第二胶层与所述第一盒壁之间设有导热硅脂。
6.根据权利要求2所述的电控部件，其特征在于，所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳，所述内层壳为绝缘壳且在所述第一凸出部的远离所述电路板的端部处形成有第一开口，所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第一开口。
7.根据权利要求1所述的电控部件，其特征在于，多个所述凸出部包括第二凸出部，所述第二凸出部的凸出高度低于其余至少一个所述凸出部的凸出高度，所述发热器件包括伸入所述第二凸出部的第二发热器件，所述电控盒包括内层壳和覆盖在所述内层壳外的外层壳，所述内层壳为绝缘壳且在所述第二凸出部的远离所述电路板的端部处形成有第二开口，所述外层壳为金属壳且遮挡封闭所述第二开口。
8.根据权利要求7所述的电控部件，其特征在于，所述第二发热器件与所述第二凸出部之间设有导热的第二散热结构。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的电控部件，其特征在于，所述凸出部至少罩设至对...
【专利技术属性】
技术研发人员：马瑞达，丘洁龙，王慧锋，周宏明，黄男，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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