【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，尤其是涉及一种晶粒纠偏方法、计算机存储介质和芯片装置的制备方法。
技术介绍
1、相关技术中，chiplet(芯粒)技术是将裸芯片拆分成多个晶粒，在对多个晶粒进行封装过程中，通过贴片设备将多个晶粒贴在基板上时晶粒会发生偏移，而贴片设备的精度决定了晶粒与晶粒之间的位移量，但是，即使是高精度的贴片设备也无法避免晶粒发生偏移，从而导致晶粒之间实现无法通信和数据传输。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种晶粒纠偏方法，采用该方法可以在可布线区内完成晶粒间偏移数据的纠偏，使得晶粒间重新实现通信和数据传输，从而降低对高精度贴片设备的依赖。
2、本专利技术的目的之二在于提出一种计算机存储介质。
3、本专利技术的目的之三在于提出一种芯片装置的制备方法。
4、为了解决上述问题，本专利技术第一方面实施例提供一种晶粒纠偏方法，包括：获取裸片单元中每个晶粒的偏移数据，所述裸片单元包括多个晶...
【技术保护点】
1.一种晶粒纠偏方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所示的晶粒纠偏方法，其特征在于，所述可布线区的宽度大于基准值，所述基准值为贴片设备在对所述晶粒进行贴片处理时的最大允许偏移量。
3.根据权利要求1所示的晶粒纠偏方法，其特征在于，所述可布线区的宽度大于或等于基准值，所述基准值＝贴片设备在对所述晶粒进行贴片处理时的最大允许偏移量*2。
4.根据权利要求1所示的晶粒纠偏方法，其特征在于，所述偏移数据至少包括每个晶粒的当前位置数据相对于所述每个晶粒的理想位置数据之间的相对位移数据和相对旋转角度，根据每个晶粒的偏移数据对位于所述可布...
【技术特征摘要】
1.一种晶粒纠偏方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所示的晶粒纠偏方法，其特征在于，所述可布线区的宽度大于基准值，所述基准值为贴片设备在对所述晶粒进行贴片处理时的最大允许偏移量。
3.根据权利要求1所示的晶粒纠偏方法，其特征在于，所述可布线区的宽度大于或等于基准值，所述基准值＝贴片设备在对所述晶粒进行贴片处理时的最大允许偏移量*2。
4.根据权利要求1所示的晶粒纠偏方法，其特征在于，所述偏移数据至少包括每个晶粒的当前位置数据相对于所述每个晶粒的理想位置数据之间的相对位移数据和相对旋转角度，根据每个晶粒的偏移数据对位于所述可布线区内的互联线路进行纠偏，包括：根据所述相对位移数据和相对旋转角度对位于所述可布线区内的互联线路进行纠偏。
5.根据权利要求1-4任一项所示的晶粒纠偏方...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵美云，何少锋，方林，
申请(专利权)人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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