一种功率器件散热结构制造技术

本技术公开了一种功率器件散热结构，包括N个带导电输出端子的功率器件、M个导电金属排、绝缘导热材料、导热构件及用于给所述功率器件散热的散热器，导热构件包括多个导热块一或者一个导热块二或者二者皆有，功率器件的底部与散热器的表面相搭接，导热构件设置于对应的功率器件的导电输出端子的附近，各个导电金属排和对应的功率器件的导电端子连接，各个导电金属排设置有一定的扩展部分，扩展部分延伸至所述绝缘导热材料上部并和绝缘导热材料搭接；该功率器件散热结构提高了功率半导体器件导电端子的散热效率，降低功率半导体在工作中发热损坏的风险，提升功率半导体的电流输出能力，功率半导体的功率密度进一步提高，系统成本进一步降低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电力电子器件散热，尤其涉及一种功率器件散热结构。

技术介绍

1、现有技术的igbt等功率器件的散热方式是将功率器件安装在散热器上，将功率器件产生的热量经由散热器耗散至外界。如图1所示，在现有技术的散热方法里，主要针对igbt等半导体功率器件，但其连接铜排由于导电性的原因无法直接接触散热器进行冷却，在一般中小功率的应用场景，功率器件自身的端子和铜排在自然冷却条件下可以满足自身散热的需要。但是，随着功率器件的发展，半导体器件的输出电流越来越大、能量功率密度越来越大，根据焦耳定律i2r计算发热功率，igbt等功率器件连接铜排端子日益成为限制igbt电流输出的瓶颈。

2、因此，如何提高igbt功率器件导电输出端子的散热效率，降低端子发热造成的风险，成为需要亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是提出一种功率器件散热结构，该功率器件散热结构提高了功率半导体器件导电端子的散热效率，降低功率半导体在工作中发热损坏的风险，提升功率半导体的电流输出能力，功率半导体的功率密度进一步提高，系统成本进一步降低。

2、为解决上述技术问题，本技术提供一种功率器件散热结构，包括n个带导电输出端子的功率器件、m个导电金属排、绝缘导热材料、导热构件及用于给所述功率器件散热的散热器，所述导热构件包括多个导热块一或者一个导热块二或者二者皆有，n个功率器件的底部与所述散热器的表面相搭接，所述导热构件设置于对应的功率器件的导电输出端子的附近，各个所述导电金属排和对应的功率器件的导电端子连接，各个所述导电金属排设置有一定的扩展部分，所述扩展部分延伸至所述绝缘导热材料上部并和绝缘导热材料搭接，所述绝缘导热材料铺展或覆盖在所述导热构件上，各个所述导热块一的一个表面与所述散热器的表面相搭接或者所述导热块二的一个表面与所述散热器的表面相搭接或者各个所述导热块一的一个表面及所述导热块二的一个表面与所述散热器的表面相搭接；其中，n≥1，m≥1。

3、优选地，当所述导热构件包括多个导热块一及一个导热块二时，各个所述导热块一设置于对应的功率器件的前部，各个所述导热块一的一个表面与所述散热器的上表面搭接；所述导热块二设置于功率器件的后部，所述导热块二的一个表面与所述散热器的侧表面搭接。

4、优选地，各个所述导电金属排和对应的功率器件的导电输出端子通过螺栓连接。

5、优选地，各个所述导电金属排和对应的功率器件的其中一个导电输出端子连接或者和两个导电输出端子连接或者和两个以上的导电输出端子连接。

6、优选地，所述导热块一和散热器之间涂覆硅脂，所述导热块二和散热器之间涂覆硅脂。

7、优选地，所述导热块一或者导热块二和所述散热器内部连通水路或者导热块一及导热块二均和所述散热器内部连通水路。

8、优选地，所述导电金属排为铜排或者铝排。

9、优选地，所述散热器为风冷散热器或者水冷散热器或者相变散热器。

10、优选地，所述绝缘导热材料为导热硅胶垫或者导热绝缘膜。

11、采用上述结构之后，功率器件散热结构，包括n个带导电输出端子的功率器件、m个导电金属排、绝缘导热材料、导热构件及用于给所述功率器件散热的散热器，所述导热构件包括多个导热块一或者一个导热块二或者二者皆有，n个功率器件的底部与所述散热器的表面相搭接，所述导热构件设置于对应的功率器件的导电输出端子的附近，各个所述导电金属排和对应的功率器件的导电端子连接，各个所述导电金属排设置有一定的扩展部分，所述扩展部分延伸至所述绝缘导热材料上部并和绝缘导热材料搭接，所述绝缘导热材料铺展或覆盖在所述导热构件上，各个所述导热块一的一个表面与所述散热器的表面相搭接或者所述导热块二的一个表面与所述散热器的表面相搭接或者各个所述导热块一的一个表面及所述导热块二的一个表面与所述散热器的表面相搭接；该功率器件散热结构提高了功率半导体器件导电端子的散热效率，降低功率半导体在工作中发热损坏的风险，提升功率半导体的电流输出能力，功率半导体的功率密度进一步提高，系统成本进一步降低。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率器件散热结构，其特征在于，包括N个带导电输出端子的功率器件、M个导电金属排、绝缘导热材料、导热构件及用于给所述功率器件散热的散热器，所述导热构件包括多个导热块一或者一个导热块二或者二者皆有，N个功率器件的底部与所述散热器的表面相搭接，所述导热构件设置于对应的功率器件的导电输出端子的附近，各个所述导电金属排和对应的功率器件的导电端子连接，各个所述导电金属排设置有一定的扩展部分，所述扩展部分延伸至所述绝缘导热材料上部并和绝缘导热材料搭接，所述绝缘导热材料铺展或覆盖在所述导热构件上，各个所述导热块一的一个表面与所述散热器的表面相搭接或者所述导热块二的一个表面与所述散热器的表面相搭接或者各个所述导热块一的一个表面及所述导热块二的一个表面与所述散热器的表面相搭接；其中，N≥1，M≥1。

2.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，当所述导热构件包括多个导热块一及一个导热块二时，各个所述导热块一设置于对应的功率器件的前端，各个所述导热块一的一个表面与所述散热器的上表面搭接；所述导热块二设置于功率器件的后端，所述导热块二的一个表面与所述散热器的侧表面搭接。p>

3.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，各个所述导电金属排和对应的功率器件的导电输出端子通过螺栓连接。

4.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，各个所述导电金属排和对应的功率器件的其中一个导电输出端子连接或者和两个导电输出端子连接或者和两个以上的导电输出端子连接。

5.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，所述导热块一和散热器之间涂覆硅脂，所述导热块二和散热器之间涂覆硅脂。

6.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，所述导热块一或者导热块二和所述散热器内部连通水路或者导热块一及导热块二均和所述散热器内部连通水路。

7.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，所述导电金属排为铜排或者铝排。

8.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，所述散热器为风冷散热器或者水冷散热器或者相变散热器。

9.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，所述绝缘导热材料为导热硅胶垫或者导热绝缘膜。

...

【技术特征摘要】

1.一种功率器件散热结构，其特征在于，包括n个带导电输出端子的功率器件、m个导电金属排、绝缘导热材料、导热构件及用于给所述功率器件散热的散热器，所述导热构件包括多个导热块一或者一个导热块二或者二者皆有，n个功率器件的底部与所述散热器的表面相搭接，所述导热构件设置于对应的功率器件的导电输出端子的附近，各个所述导电金属排和对应的功率器件的导电端子连接，各个所述导电金属排设置有一定的扩展部分，所述扩展部分延伸至所述绝缘导热材料上部并和绝缘导热材料搭接，所述绝缘导热材料铺展或覆盖在所述导热构件上，各个所述导热块一的一个表面与所述散热器的表面相搭接或者所述导热块二的一个表面与所述散热器的表面相搭接或者各个所述导热块一的一个表面及所述导热块二的一个表面与所述散热器的表面相搭接；其中，n≥1，m≥1。

2.根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于，当所述导热构件包括多个导热块一及一个导热块二时，各个所述导热块一设置于对应的功率器件的前端，各个所述导热块一的一个表面与所述散热器的上表面搭接；所述导热块二设置于功率器件的后端，所述导热块二的一个表面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周泽平，周党生，贾宇，姜圳，唐佛源，王武华，
申请(专利权)人：深圳市禾望电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：