【技术实现步骤摘要】
本技术涉及抛光加工,特别涉及一种抛光垫周转架。
技术介绍
1、led行业普遍采用硅衬底,蓝宝石衬底,碳化硅衬底的晶圆片作为芯片的基础材料,抛光工艺可以使晶圆片表面获得较高的平坦度,表面光滑度,表面粗糙度可达到纳米级,一般需将多片晶圆片使用液态蜡贴附在平整度较高的单个陶瓷盘表面,将整个陶瓷盘翻转180°,使需抛光的表面朝下,放置于抛光机的抛光垫上,晶圆片的表面与抛光垫接触,然后控制抛光机的压力盘下压,使晶圆片与抛光垫紧紧的贴合在一起,最后开启抛光液循环,使抛光液作用在晶圆片表面与抛光垫表面,达到将晶圆片表面抛光的效果,单个陶瓷盘一般可贴18~24片4英寸晶圆片,单台抛光机一般单次可同时抛2~4个陶瓷盘,这使得抛光盘的直径非常大,与之配合的抛光垫直径也相应很大,一般达到1400mm~1800mm。
2、抛光垫按照抛光制程区分,一般会区分为粗抛和精抛,按照不同产品需选用不同型号的抛光垫,以获得更高的抛光移除率和抛光后表面光洁度和ttv品质,抛光垫的寿命一般为90~200小时,达到寿命后,抛光垫就需更换新的,作业人员更换时需要来回取
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【技术保护点】
1.一种抛光垫周转架,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的抛光垫周转架,其特征在于,所述本体板靠近所述滑动板的一侧开设有滑槽,所述滑动板的一侧设有与所述滑槽对应设置的滑块。
3.根据权利要求1所述的抛光垫周转架,其特征在于,所述托架包括靠近所述托盘设置的连接部,及由所述连接部的一端朝向远离所述顶块一侧延伸形成的延伸部,所述延伸部的一端设有所述突出部。
4.根据权利要求1所述的抛光垫周转架,其特征在于,所述滑动板上开设有与所述托架对应的第一凹陷槽,所述本体板的顶部一侧凹陷形成与所述第一凹陷槽对应设置的第二凹陷槽,所述顶块设于所
...【技术特征摘要】
1.一种抛光垫周转架,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的抛光垫周转架,其特征在于,所述本体板靠近所述滑动板的一侧开设有滑槽,所述滑动板的一侧设有与所述滑槽对应设置的滑块。
3.根据权利要求1所述的抛光垫周转架,其特征在于,所述托架包括靠近所述托盘设置的连接部,及由所述连接部的一端朝向远离所述顶块一侧延伸形成的延伸部,所述延伸部的一端设有所述突出部。
4.根据权利要求1所述的抛光垫周转架,其特征在于,所述滑动板上开设有与所述托架对应的第一凹陷槽,所述本体板的顶部一侧凹陷形成与所述第一凹陷槽对应设置的第二凹陷槽,所述顶块设于所述第二凹陷槽内。
5.根据权利要求1所述的抛光垫周转架,其特征在于,所述立柱远离所述放置板的一侧设有把手,所述本体板靠近所述把手的...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵元亚,崔思远,文国昇,金从龙,
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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