一种计算单晶反切的模型及其使用工艺制造技术

技术编号:40472908 阅读:22 留言:0更新日期:2024-02-26 19:10
本发明专利技术公开了一种计算单晶反切的模型及其使用工艺,具体涉及硬脆材料切割技术领域,包括用于支撑的底座,所述底座上设置有导料反切组件,所述导料反切组件包括设置在底座顶部一侧用于导料的导料板,所述导料板上开设有用于导向的导向槽。本发明专利技术通过确保物料进行输送时的稳定性,同时避免物料在进行反切时出现移位现象,将反切之后的物料牵引至第一下料板处通过第一下料板排出,也可以通过牵引轮持续旋转进行送料,将反切出的物料输送至限位腔内,以提高装置在使用时的多样性,实现单一晶向和晶面的取向,提高装置在使用时的适应性,避免处反切长度不当,重复加工的问题,降低二次反切占比,方便使用的同时具有良好的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硬脆材料切割,更具体地说,本专利技术涉及一种计算单晶反切的模型及其使用工艺


技术介绍

1、单晶指的是晶体材料中仅有一种晶体结构的晶体。单晶具有高度有序的结构,晶体中的原子或分子排列紧密有序,具有明确的晶体面和晶体轴。单晶材料广泛应用于电子、光电子、光学、磁学、材料科学等领域。

2、单晶进行反切是为了改变晶体的形状和尺寸以满足特定的需求。通过反切,可以制备出具有特定形状和尺寸的单晶样品,用于研究和应用。反切通常是通过机械加工或化学腐蚀等方法进行的。在反切过程中,需要考虑晶体的晶向和晶面的取向,以保持晶体的完整性和结构有序性。

3、其中,经检索发现,专利申请号cn202310889253.8的专利公开了一种单晶硅棒的返切装置及返切方法,包括矫正组件,滑台组件、切割组件;滑台组件包括滑轨、滑台和支撑轨,滑台可滑动的设置于滑轨的上方,支撑轨与滑轨平行;支撑轨设置于滑台两侧;滑台设有第一伸缩部,第一伸缩部用于控制滑台在竖直方向的运动;切割组件包括切割线锯,切割线锯设置于支撑轨的上方;矫正组件包括彼此配合的矫正气缸和定位板,矫正本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种计算单晶反切的模型,包括用于支撑的底座(1),其特征在于:所述底座(1)上设置有导料反切组件;

2.根据权利要求1所述的一种计算单晶反切的模型,其特征在于:所述底座(1)的一侧设置有用于导料的第一下料板(104),所述底座(1)的另一侧设置有用于导料的第二下料板(105)。

3.根据权利要求2所述的一种计算单晶反切的模型,其特征在于:所述第一下料板(104)的顶部设置有安装在底座(1)上的第一液压杆(106),所述第一液压杆(106)的输出端设置有与底座(1)滑动连接的牵引块(107),所述牵引块(107)的一端设置有用于取料的下料块(108),且下料块(...

【技术特征摘要】

1.一种计算单晶反切的模型,包括用于支撑的底座(1),其特征在于:所述底座(1)上设置有导料反切组件;

2.根据权利要求1所述的一种计算单晶反切的模型,其特征在于:所述底座(1)的一侧设置有用于导料的第一下料板(104),所述底座(1)的另一侧设置有用于导料的第二下料板(105)。

3.根据权利要求2所述的一种计算单晶反切的模型,其特征在于:所述第一下料板(104)的顶部设置有安装在底座(1)上的第一液压杆(106),所述第一液压杆(106)的输出端设置有与底座(1)滑动连接的牵引块(107),所述牵引块(107)的一端设置有用于取料的下料块(108),且下料块(108)延伸至限位腔(202)靠近第二下料板(105)的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种计算单晶反切的模型,其特征在于:所述轴销座(204)的顶部活动连接有用于加压的压头(205),所述压头(205)远离第一切刀(209)的一端设置有用于配重的配重块(206),且压头(205)的另一端延伸至第一切刀(209)的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种计算单晶反切的模型,其特征在于:所述第一切刀(209)的顶部设置有位于轴销座(204)一侧的垫块(207),所述垫块(207)和第一切刀(209)之间设...

【专利技术属性】
技术研发人员:李亮亮王建利郭嘉伟董智慧
申请(专利权)人:乌海市京运通新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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