【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及天线，尤其涉及一种小型化多频段天线。
技术介绍
1、随着第五代移动通信技术的发展，大容量、高速率的移动需求增加，为了实现兼容，通信协议标准增加，与不同通信协议标准对应的不同工作频段的天线随之增加。第五代移动通信是支持智能电网发展的关键技术，sub1ghz频段特别适合于智能电网应用中的远距离通信场景，但是低频天线的体积一般较大，由于移动终端的体积有限，需要一种能够覆盖包括低频段在内的多个频段且体积较小，并可保持较高的增益和较大的带宽的天线。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例的目的在于提出一种小型化多频段天线，能够覆盖低频段且体积较小。
2、基于上述目的，本申请实施例提供了一种小型化多频段天线，包括：
3、基板，所述基板的第一面设有地板，所述基板的第二面设有主辐射体、馈电结构、第一调谐块和第二调谐块；
4、所述第一调谐块和第二调谐块左右排布的设于所述主辐射体的第一侧，并与所述第一侧之间形成第一空气间隙，所述第一调谐块与所述第二调谐块之间形成第二空气间隙，所述第一调谐块的一端通过第一弯折线与所述地板相连接，所述第二调谐块的一端通过第二弯折线与所述地板相连接；所述主辐射体的第一侧的相对侧与所述馈电结构相连接。
5、可选的，所述第一空气间隙为0.2毫米，所述第二空气间隙为1毫米。
6、可选的，所述天线的长为42.5毫米，宽为30毫米，厚度为1.4毫米。
7、可选的，所述主辐射体的长为9毫米，宽为5
8、可选的，所述第一调谐块的长为5.7毫米，宽为6毫米。
9、可选的，所述地板的长为15毫米，宽为30毫米。
10、可选的，所述馈电结构为由所述地板、馈电线、接地板构成的共面波导，所述主辐射体通过所述馈电线与馈电口相连接。
11、可选的，所述馈电线的长为29.8毫米，宽为0.8毫米，馈电阻抗为50欧姆。
12、可选的，所述基板由耐热材料制成，厚度为1.4毫米，介电常数为4.2，损耗角的正切值为0.02。
13、可选的，所述第一调谐块的宽度增加，天线在零阶谐振的谐振频点降低。
14、从上面所述可以看出，本申请实施例提供的小型化多频段天线，包括：基板的第一面的地板，基板的第二面的主辐射体、馈电结构、第一调谐块和第二调谐块；第一调谐块和第二调谐块左右排布的设于所述主辐射体的第一侧，并与第一侧之间形成第一空气间隙，第一调谐块与第二调谐块之间形成第二空气间隙，第一调谐块的一端通过第一弯折线与地板相连接，第二调谐块的一端通过第二弯折线与地板相连接；主辐射体的第一侧的相对侧与馈电结构相连接。本申请的天线支持低频段和高频段，且体积较小，适于智能电网中的5g终端设备。
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1.一种小型化多频段天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一空气间隙为0.2毫米，所述第二空气间隙为1毫米。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线的长为42.5毫米，宽为30毫米，厚度为1.4毫米。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述主辐射体的长为9毫米，宽为5.8毫米。
5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一调谐块的长为5.7毫米，宽为6毫米。
6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述地板的长为15毫米，宽为30毫米。
7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述馈电结构为由所述地板、馈电线、接地板构成的共面波导，所述主辐射体通过所述馈电线与馈电口相连接。
8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，所述馈电线的长为29.8毫米，宽为0.8毫米，馈电阻抗为50欧姆。
9.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述基板由耐热材料制成，厚度为1.4毫米，介电常数为4.2，损耗角的正切值为0.02。
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