一种大口径晶圆高精度切割工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种大口径晶圆高精度切割工艺，包括以下步骤：首先将晶圆工件通过胶粘剂固定于工件板，并装载到工件升降机，转动升降机手轮，使工件升降机上升到适配器版高度与工件装夹单元的平板锁紧部分相同高度，向机器侧缓慢移动功工件升降机，适配器版插入平板锁紧装置，确认适配器版处于正确位置，平板锁紧装置锁紧适配器版，退出工件升降机；由控制系统精确控制，导轮系统调节主轮系统上线锯间距，张力调节轮调节线锯张力，主轴电机、卷筒系统控制主轴系统转速及线锯速度，进刀单元向下进给，工件被线锯切割。该工艺切割工件口径大，切割精度高，一次切割即可将工件切割为若干片晶圆，效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及大口径半导体材料多线切割切片，具体为一种大口径晶圆高精度切割工艺。

技术介绍

1、金刚石线锯切割技术是半导体材料晶圆制造中的主流薄切片技术，晶圆切割设备更是一种复杂的工业切割设备。随着半导体晶圆制造行业对于高效高质量大口径的晶圆需求，传统的晶圆切割工艺可切割口径小、精度低，且难以满足口径在300mm的大口径晶圆切片的需求，切割质量差。因此针对上述问题提出一种能够实现大口径晶圆切割的高精度大口径晶圆多线切割工艺。

2、本工艺切割效率、切割精度、切割质量显著提高，自动化水平高

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种大口径晶圆高精度切割工艺，以解决
技术介绍
中所提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种大口径晶圆高精度切割工艺，包括如下步骤：

3、步骤一：将晶圆工件通过胶粘剂固定于工件板，并装载到工件升降机；

4、步骤二：转动升降机手轮，使工件升降机上升到适配器板高度与工件装夹单元的平板锁紧部分相同高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大口径晶圆高精度切割工艺，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种大口径晶圆高精度切割工艺，其特征在于：步骤一中，所述晶圆工件(107)口径最大400mm、长度范围100—800mm。

3.根据权利要求1所述的一种大口径晶圆高精度切割工艺，其特征在于：所述平板锁紧(104)装置通过工件夹具(101)的夹紧作用固定在底座平板(103)上。

4.根据权利要求1所述的一种大口径晶圆高精度切割工艺，其特征在于：所述左主轮(601)固定安装于左主轴(503)上，所述右主轮(602)固定安装于右主轴(504)上，所述左主轮(601)与右主轮...

【技术特征摘要】

1.一种大口径晶圆高精度切割工艺，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种大口径晶圆高精度切割工艺，其特征在于：步骤一中，所述晶圆工件(107)口径最大400mm、长度范围100—800mm。

3.根据权利要求1所述的一种大口径晶圆高精度切割工艺，其特征在于：所述平板锁紧(104)装置通过工件夹具(101)的夹紧作用固定在底座平板(103)上。

4.根据权利要求1所述的一种大口径晶圆高精度切割工艺，其特征在于：所述左主轮(601)固定安装于左主轴(503)上，所述右主轮(602)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晓光，
申请(专利权)人：江苏旭之晶半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：