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本发明公开了一种大口径晶圆高精度切割工艺，包括以下步骤：首先将晶圆工件通过胶粘剂固定于工件板，并装载到工件升降机，转动升降机手轮，使工件升降机上升到适配器版高度与工件装夹单元的平板锁紧部分相同高度，向机器侧缓慢移动功工件升降机，适配器版插入...
该专利属于江苏旭之晶半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏旭之晶半导体设备有限公司授权不得商用。

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