System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种磁控溅射镀膜传动装置制造方法及图纸_技高网

一种磁控溅射镀膜传动装置制造方法及图纸

技术编号:40467098 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-22 23:21
本发明专利技术公开了一种磁控溅射镀膜传动装置,包括驱动架导轨座和直线运动导轨座,驱动架导轨座上滑动设有工件驱动架,工件驱动架配设有用于驱使其沿着驱动架导轨座滑动的直线运动驱动机构;直线运动导轨座上滑动设有工件托盘,工件托盘与工件驱动架之间连接有联结臂,工件托盘上转动设有工件旋转架,工件旋转架配设有用于驱使工件旋转架在工件托盘上转动的自转驱动机构。本发明专利技术具备直线运动和自转运动这两种独立运动模式,直线运动和自转运动可以独立控制,直线运动和自转运动也可以互补干扰,其能够使产品的中心溅射膜厚和边缘溅射膜厚一致,得到的膜层厚度更加均匀,有效了解决大口径大球面基片的镀膜厚度不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于磁控溅射,具体涉及一种磁控溅射镀膜传动装置


技术介绍

1、磁控溅射镀膜技术是利用磁场控制离子在靶材表面的运动轨迹,使离子以较高的能量撞击靶材表面,从而使靶材表面的原子和分子脱离,并沉积在基底表面形成薄膜。该技术的基本原理是利用磁场对离子进行限制和引导,使其在靶材和基底之间形成一条稳定的运动轨迹。通过调节磁场的强度和方向,可以控制离子的能量和入射角度,从而调控薄膜的成分和性能。

2、现有磁控溅射镀膜设备为了保证镀膜均匀性一般采用传统的公转、公自转、直线运动机构进行镀膜,保证中心及边缘均匀性。对应较小的产品常用公转、公自转结构保证中心及边缘的膜厚均匀性。对应较大口径的产品一般采用平面扫描方式溅射镀膜,但该种方法仅能镀制平面或接近平面的基片,针对大口径的球面产品存在镀膜厚度不均匀的问题(在已修正修正板的基础下),具体原因为:1、磁控溅射靶的溅射速率随基片到靶面距离变化成不规则线型变化,扫描过程为直线运动,相对于靶面基片高度在不对变化,导致膜厚变化,该变化在球面比较大的产品上速率变化比较严重。2、球面产品相对于靶面长度方向的高度变化也不规则,中心区域高度差比较大,边缘高度差比较小,表现为中心溅射膜厚均匀性很差,边缘溅射膜厚均匀性比较好,从中心向边缘呈现均匀性逐渐变好的现象。以上原因是导致大口径的球面产品镀膜厚度均匀性差的主要原因,因此有必要提供一种磁控溅射镀膜传动装置,以解决大口径大球面基片的镀膜厚度不均匀的问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种磁控溅射镀膜传动装置,用于解决现有技术中存在的上述问题。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种磁控溅射镀膜传动装置,包括驱动架导轨座和直线运动导轨座,所述驱动架导轨座上滑动设有工件驱动架,工件驱动架配设有用于驱使其沿着驱动架导轨座滑动的直线运动驱动机构;所述直线运动导轨座上滑动设有工件托盘,所述工件托盘与工件驱动架之间连接有联结臂,工件托盘上转动设有工件旋转架,工件旋转架配设有用于驱使工件旋转架在工件托盘上转动的自转驱动机构。

3、作为上述技术方案的一种可选实施方式,所述直线运动驱动机构包括直线运动驱动件、直线运动驱动轴、直线传动锥齿轮a、直线传动锥齿轮b、直线爬行齿轮和直线爬行齿条,所述直线运动驱动轴转动安装在驱动架导轨座上,直线运动驱动轴的一端与直线运动驱动件相连,所述直线传动锥齿轮a能够随着直线运动驱动轴转动和沿着直线运动驱动轴轴向滑动,所述直线传动锥齿轮b与直线传动锥齿轮a相互啮合,所述直线爬行齿轮与直线传动锥齿轮b同轴设置在工件驱动架上,直线爬行齿轮与直线爬行齿条相互啮合,直线运动驱动件可驱使工件驱动架沿着驱动架导轨座滑动,且直线传动锥齿轮b能够顶压直线传动锥齿轮a使直线传动锥齿轮a沿着直线运动驱动轴轴向滑动,从而使直线传动锥齿轮b和直线传动锥齿轮a保持啮合状态。

4、作为上述技术方案的一种可选实施方式,所述直线运动驱动轴的横截面为多边形,所述直线传动锥齿轮a套设在直线运动驱动轴上并与直线运动驱动轴为多面滑动配合。

5、作为上述技术方案的一种可选实施方式,所述直线运动驱动轴的横截面为矩形。

6、作为上述技术方案的一种可选实施方式,所述自转驱动机构包括自转驱动件、自转驱动轴、自转传动锥齿轮a、自转传动锥齿轮b、自转过渡直齿轮a和自转过渡直齿轮b,所述自转驱动轴转动安装在驱动架导轨座上,自转驱动轴的一端与自转驱动件相连,所述自转传动锥齿轮a能够随着自转驱动轴转动和沿着自转驱动轴轴向滑动,所述自转传动锥齿轮b与自转传动锥齿轮a相互啮合,所述自转过渡直齿轮a与自转传动锥齿轮b同轴设置在工件驱动架上,自转过渡直齿轮a和自转过渡直齿轮b相互啮合,所述工件旋转架的周侧设有与自转过渡直齿轮b相互啮合的环状驱动齿,自转驱动件可驱使工件旋转架在工件托盘上转动,自转传动锥齿轮b能够顶压自转传动锥齿轮a使自转传动锥齿轮a沿着自转驱动轴轴向滑动,从而使自转传动锥齿轮b和自转传动锥齿轮a保持啮合状态。

7、作为上述技术方案的一种可选实施方式,所述自转驱动轴的横截面为多边形,所述自转传动锥齿轮a套设在自转驱动轴上并与自转驱动轴为多面滑动配合。

8、作为上述技术方案的一种可选实施方式,所述自转驱动轴的横截面为矩形。

9、作为上述技术方案的一种可选实施方式,所述工件托盘上设有运动轴承,所述直线运动导轨座上设有与所述运动轴承适配的导轨槽。

10、作为上述技术方案的一种可选实施方式,所述直线运动导轨座包括两条平行设置的直线导轨,所述直线导轨上设置导轨槽,两条直线导轨之间设有磁控溅射靶。

11、作为上述技术方案的一种可选实施方式,所述工件旋转架与工件托盘之间设有自转轴承。

12、本专利技术的有益效果为:

13、本专利技术具备直线运动和自转运动这两种独立运动模式,直线运动和自转运动可以独立控制,直线运动和自转运动也可以互补干扰,其能够使产品的中心溅射膜厚和边缘溅射膜厚一致,得到的膜层厚度更加均匀,有效了解决大口径大球面基片的镀膜厚度不均匀的问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,包括驱动架导轨座(12)和直线运动导轨座(8),所述驱动架导轨座(12)上滑动设有工件驱动架(10),工件驱动架(10)配设有用于驱使其沿着驱动架导轨座(12)滑动的直线运动驱动机构;所述直线运动导轨座(8)上滑动设有工件托盘(5),所述工件托盘(5)与工件驱动架(10)之间连接有联结臂(7),工件托盘(5)上转动设有工件旋转架(15),工件旋转架(15)配设有用于驱使工件旋转架(15)在工件托盘(5)上转动的自转驱动机构。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述直线运动驱动机构包括直线运动驱动件、直线运动驱动轴(4)、直线传动锥齿轮A(18)、直线传动锥齿轮B(19)、直线爬行齿轮(16)和直线爬行齿条(17),所述直线运动驱动轴(4)转动安装在驱动架导轨座(12)上,直线运动驱动轴(4)的一端与直线运动驱动件相连,所述直线传动锥齿轮A(18)能够随着直线运动驱动轴(4)转动和沿着直线运动驱动轴(4)轴向滑动,所述直线传动锥齿轮B(19)与直线传动锥齿轮A(18)相互啮合,所述直线爬行齿轮(16)与直线传动锥齿轮B(19)同轴设置在工件驱动架(10)上,直线爬行齿轮(16)与直线爬行齿条(17)相互啮合,直线运动驱动件可驱使工件驱动架(10)沿着驱动架导轨座(12)滑动,且直线传动锥齿轮B(19)能够顶压直线传动锥齿轮A(18)使直线传动锥齿轮A(18)沿着直线运动驱动轴(4)轴向滑动,从而使直线传动锥齿轮B(19)和直线传动锥齿轮A(18)保持啮合状态。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述直线运动驱动轴(4)的横截面为多边形,所述直线传动锥齿轮A(18)套设在直线运动驱动轴(4)上并与直线运动驱动轴(4)为多面滑动配合。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述直线运动驱动轴(4)的横截面为矩形。

5.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述自转驱动机构包括自转驱动件、自转驱动轴(3)、自转传动锥齿轮A(20)、自转传动锥齿轮B(21)、自转过渡直齿轮A(22)和自转过渡直齿轮B(6),所述自转驱动轴(3)转动安装在驱动架导轨座(12)上,自转驱动轴(3)的一端与自转驱动件相连,所述自转传动锥齿轮A(20)能够随着自转驱动轴(3)转动和沿着自转驱动轴(3)轴向滑动,所述自转传动锥齿轮B(21)与自转传动锥齿轮A(20)相互啮合,所述自转过渡直齿轮A(22)与自转传动锥齿轮B(21)同轴设置在工件驱动架(10)上,自转过渡直齿轮A(22)和自转过渡直齿轮B(6)相互啮合,所述工件旋转架(15)的周侧设有与自转过渡直齿轮B(6)相互啮合的环状驱动齿,自转驱动件可驱使工件旋转架(15)在工件托盘(5)上转动,自转传动锥齿轮B(21)能够顶压自转传动锥齿轮A(20)使自转传动锥齿轮A(20)沿着自转驱动轴(3)轴向滑动,从而使自转传动锥齿轮B(21)和自转传动锥齿轮A(20)保持啮合状态。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述自转驱动轴(3)的横截面为多边形,所述自转传动锥齿轮A(20)套设在自转驱动轴(3)上并与自转驱动轴(3)为多面滑动配合。

7.根据权利要求6所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述自转驱动轴(3)的横截面为矩形。

8.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述工件托盘(5)上设有运动轴承(13),所述直线运动导轨座(8)上设有与所述运动轴承(13)适配的导轨槽。

9.根据权利要求8所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述直线运动导轨座(8)包括两条平行设置的直线导轨,所述直线导轨上设置导轨槽,两条直线导轨之间设有磁控溅射靶(14)。

10.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述工件旋转架(15)与工件托盘(5)之间设有自转轴承(9)。

...

【技术特征摘要】

1.一种磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,包括驱动架导轨座(12)和直线运动导轨座(8),所述驱动架导轨座(12)上滑动设有工件驱动架(10),工件驱动架(10)配设有用于驱使其沿着驱动架导轨座(12)滑动的直线运动驱动机构;所述直线运动导轨座(8)上滑动设有工件托盘(5),所述工件托盘(5)与工件驱动架(10)之间连接有联结臂(7),工件托盘(5)上转动设有工件旋转架(15),工件旋转架(15)配设有用于驱使工件旋转架(15)在工件托盘(5)上转动的自转驱动机构。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述直线运动驱动机构包括直线运动驱动件、直线运动驱动轴(4)、直线传动锥齿轮a(18)、直线传动锥齿轮b(19)、直线爬行齿轮(16)和直线爬行齿条(17),所述直线运动驱动轴(4)转动安装在驱动架导轨座(12)上,直线运动驱动轴(4)的一端与直线运动驱动件相连,所述直线传动锥齿轮a(18)能够随着直线运动驱动轴(4)转动和沿着直线运动驱动轴(4)轴向滑动,所述直线传动锥齿轮b(19)与直线传动锥齿轮a(18)相互啮合,所述直线爬行齿轮(16)与直线传动锥齿轮b(19)同轴设置在工件驱动架(10)上,直线爬行齿轮(16)与直线爬行齿条(17)相互啮合,直线运动驱动件可驱使工件驱动架(10)沿着驱动架导轨座(12)滑动,且直线传动锥齿轮b(19)能够顶压直线传动锥齿轮a(18)使直线传动锥齿轮a(18)沿着直线运动驱动轴(4)轴向滑动,从而使直线传动锥齿轮b(19)和直线传动锥齿轮a(18)保持啮合状态。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述直线运动驱动轴(4)的横截面为多边形,所述直线传动锥齿轮a(18)套设在直线运动驱动轴(4)上并与直线运动驱动轴(4)为多面滑动配合。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜传动装置,其特征在于,所述直线运动驱动轴(4)的横截面为矩形。

5.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟卢成魏佳张勇军黄桂祥
申请(专利权)人:成都国泰真空设备有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1