【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板制造，具体为一种柔性覆铜板制造方法及设备。
技术介绍
1、随着如笔记本电脑、移动电话、个人数字助理、摄像机、电子记事本的电子装置逐渐小型化和重量减轻，适用于带式自动接合、薄膜覆晶等的柔性印刷电路板的需求日益增加。因此，用于制造柔性覆铜板的需求也增加。
2、印刷线路板(printed circuit board，简称pcb)作为基本材料在电子元器件中起到了关键的连接和支撑作用，而柔性覆铜板(fccl)又是线路板的基础材料，因此在众多的电子产品中有着广泛的应用。
3、在生产柔性覆铜板的过程中需对柔性基片进行电镀加工的过程中，也即是在柔性基片表层电镀一层铜，传统的制造方法均是将柔性基片置于电镀液中进行电镀加工以得到柔性覆铜板，然而这一制造方法所得到的柔性覆铜板中基片与铜层的结合力不足，导致铜层容易脱离，从而影响了产品的质量。因而，现有的柔性覆铜板制造方法存在产品质量不高的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种柔性覆铜板制造方法及设备，解决了产品质量不高的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种柔性覆铜板制造方法，包括以下步骤：
5、步骤一：处理基片：
6、取柔性基片，对其进行清洗，并对其进行干燥，除去多余的水分；
7、步骤二：一次溅射：
8、通过溅射工艺在上述基
9、步骤三：二次溅射：
10、通过溅射工艺在上述连接层的两侧表面沉积一层铜种层；
11、步骤四：热压成型：
12、提供液晶聚合物薄膜，并将所述液晶聚合物薄膜贴附于上述铜种层的两侧，并一同送入加热辊中热压成型，得到覆铜层；
13、步骤五：连续电镀：
14、通过连续电镀工艺分别对覆铜层的两侧进行电镀，形成铜镀层；
15、步骤六：覆抗氧化膜：
16、对上述铜镀层进行清洗，并将其置于抗氧化液中，以在所述铜镀层的两侧表面生成抗氧化膜，形成覆有抗氧化膜的铜镀层；
17、步骤七：制备半成品：
18、对上述覆有抗氧化膜的铜镀层进行再次清洗，干燥，即得到柔性覆铜板半成品；
19、步骤八：制备柔性覆铜板成品：
20、对上述柔性覆铜板半成品进行切割，并依次经过烘烤处理和压平处理，即得到柔性覆铜板成品。
21、优选的，步骤一中，所述基片为液晶高分子聚合物、聚四氟乙烯中的一种或两种聚合物制作而成。
22、优选的，步骤一和步骤七中，所述清洗的方式为：采用去离子水，对所述基片进行微波清洗；所述干燥的方式为：在真空环境中对所述基片进行微波加热。
23、优选的，所述微波清洗的温度为30-40℃，且微波清洗的时间为10-30min；所述微波加热的微波频率为300mhz-300ghz，且微波加热的时间为10-20min。
24、优选的，步骤二中，所述连接层为镍、镍化合物、铬、铬化合物、铝、铝化合物、碳、碳化合物、硅、硅化合物、锰、锰化合物中的一种或多种。
25、优选的，步骤四中，所述加热辊的温度为150-200℃。
26、优选的，步骤六中，所述抗氧化液为含有甲基苯并三氮唑的有机溶剂。
27、优选的，步骤八中，所述烘烤处理的方式为：采用高温隧道炉进行烘烤，且烘烤处理的温度为290-330℃，时间为30-100s；所述压平处理的方式为：采用低温热压盘进行压平，且压平处理的温度为100-160℃，压力为5-20mpa，时间为50-200s。
28、本专利技术进一步公开了一种柔性覆铜板制造设备，包括：
29、清洗槽和干燥炉，所述清洗槽用于微波清洗基片，所述干燥炉用于微波加热基片；
30、第一dc溅射设备，用于在基片的两侧表面沉积一层连接层；
31、第二dc溅射设备，用于在连接层的两侧表面沉积一层铜种层；
32、加热辊，用于热压液晶聚合物薄膜与铜种层，形成覆铜层；
33、电镀槽，用于在覆铜层的两侧进行电镀，形成铜镀层；
34、抗氧化液池，通过抗氧化液池内的抗氧化液在铜镀层的两侧表面生成抗氧化膜，形成覆有抗氧化膜的铜镀层；
35、切割装置，用于切割柔性覆铜板半成品；
36、高温隧道炉和低温热压盘，用于烘烤和压平处理柔性覆铜板半成品，得到柔性覆铜板成品。
37、(三)有益效果
38、本专利技术提供了一种柔性覆铜板制造方法及设备。具备以下有益效果：
39、1、通过对柔性基片进行二次溅射，可有效提高对铜的附着效果，再配合热压和电镀，可使铜层与柔性基片紧密贴合，不易脱落。
40、2、通过对铜镀层进行清洗，并将其置于抗氧化液中进行覆抗氧化膜，使得柔性覆铜板的抗氧化能力增强，大幅提高了所制造产品的质量。
41、3、产品具有较低的介电常数，进而介电性能更好，使得电信号得到快速的传输。
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1.一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：步骤一中，所述基片为液晶高分子聚合物、聚四氟乙烯中的一种或两种聚合物制作而成。
3.根据权利要求1所述的一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：步骤一和步骤七中，所述清洗的方式为：采用去离子水，对所述基片进行微波清洗；所述干燥的方式为：在真空环境中对所述基片进行微波加热。
4.根据权利要求3所述的一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：所述微波清洗的温度为30-40℃，且微波清洗的时间为10-30min；所述微波加热的微波频率为300MHz-300GHz，且微波加热的时间为10-20min。
5.根据权利要求1所述的一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：步骤二中，所述连接层为镍、镍化合物、铬、铬化合物、铝、铝化合物、碳、碳化合物、硅、硅化合物、锰、锰化合物中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：步骤四中，所述加热辊的温度为150-200℃。
7.根据权利要求1所述的一
8.根据权利要求1所述的一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：步骤八中，所述烘烤处理的方式为：采用高温隧道炉进行烘烤，且烘烤处理的温度为290-330℃，时间为30-100s；所述压平处理的方式为：采用低温热压盘进行压平，且压平处理的温度为100-160℃，压力为5-20Mpa，时间为50-200s。
9.一种柔性覆铜板制造设备，其特征在于：包括：
...【技术特征摘要】
1.一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：步骤一中，所述基片为液晶高分子聚合物、聚四氟乙烯中的一种或两种聚合物制作而成。
3.根据权利要求1所述的一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：步骤一和步骤七中，所述清洗的方式为：采用去离子水，对所述基片进行微波清洗；所述干燥的方式为：在真空环境中对所述基片进行微波加热。
4.根据权利要求3所述的一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：所述微波清洗的温度为30-40℃，且微波清洗的时间为10-30min；所述微波加热的微波频率为300mhz-300ghz，且微波加热的时间为10-20min。
5.根据权利要求1所述的一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于：步骤二中，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨娟，
申请(专利权)人：福建鑫晟铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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