【技术实现步骤摘要】
本公开涉及玻璃电路板生产，尤其涉及一种低应力低翘曲玻璃电路板、制造方法及显示模组。
技术介绍
1、mini/micro-led直显是由微米级半导体发光二极管单元阵列综合显示技术。电路基板是mini/micro-led芯片(微米级半导体发光二极管)的载体，是mini/micro-led直显技术中极为重要的一环，led芯片要固定/封装在电路基板上作为直接显示面板，电路基板决定了mini/micro-led显示系统的像素密度和整体可靠性。目前mini/micro-led基板通常使用传统的fr-4环氧树脂/玻璃纤维层压印刷电路板(pcb基板)，一般采用环氧树脂玻璃布多层压合加打孔的方式制作，led 焊盘位于基板正面，而输入信号绑定线路位于基板的背面，多层板之间通过打孔后电镀金属铜导通。然而pcb印刷电路板存在尺寸稳定性差和基板表面平整性差的固有缺陷，当其用于mini/micro-led直显电路基板时对显示品质的呈现会有影响。
2、随着led芯片阵列密度越来越大，而led 芯片和像素间距越来越小，micro-led芯片在固晶焊接以及发光时，单位面积上会产生更高的热量密集，pcb基板自身散热性差，这种热量密集会使pcb基板产生大尺寸翘曲变形。翘曲变形一方面会导致pcb印刷电路板寿命降低，另一方面由于led芯片与pcb基板的热膨胀系数(cte)相差较大，翘曲变形产生的残余应力有可能导致芯片断裂的风险，加剧显示失真。玻璃具有较高的玻璃化转变温度、高机械刚度、可调整的热膨胀系数（cte）、大而薄面板形式的可用性以及可用于超细导线制造的
3、玻璃基电路板相对于pcb基板更适宜于micro-led巨量led芯片的封装。然而，尽管玻璃的导热能力相对于pcb基板要好，但是其导热性仍然较差，在固晶焊接、金属布线、材料封装和芯片工作等热循环过程中，由于玻璃与led芯片之间的cte失配和温度漂移，玻璃基板也会产生一定程度的翘曲。而且玻璃作为一种脆性材料，在受到应力或者是表面产生缺陷时容易开裂，比如玻璃与led芯片、与金属导线以及封装材料之间的热膨胀差异都会产生应力集中于玻璃边缘、特别是玻璃通孔周围。相对于pcb基板通孔，玻璃通孔要求具有很高的精度，对此通常采用激光打孔。但是激光打孔会产生高强度的集中应力，导致玻璃通孔表面四周产生崩边开裂。因此如何降低或避免玻璃电路板的翘曲和应力导致的孔边开裂，是当前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本公开所要解决的一个技术问题是：如何降低或避免玻璃电路板的翘曲和应力导致的孔边开裂。
2、为解决上述技术问题，本公开实施例一提供一种低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，该低应力低翘曲玻璃电路板制造方法包括以下步骤：清洁玻璃面板的上下两个表面；在玻璃面板的两个表面上涂覆紫外光刻树脂，并对紫外光刻树脂进行曝光显影处理，以获得微电路图案；在两个表面上涂覆第一化合物涂层；在第一化合物涂层的基础上涂覆第二化合物涂层；对微电路图案进行烧蚀光刻处理去除紫外光刻树脂，以获得玻璃基板；使用激光诱导技术和超声辅助湿法化学蚀刻技术在玻璃基板上刻蚀通孔，并对通孔进行无缝填充。
3、在一些实施例中，在玻璃面板的两个表面上涂覆紫外光刻树脂，并对紫外光刻树脂进行曝光显影处理包括：采用丝网印刷机将紫外光刻树脂通过丝网涂覆到玻璃面板的两个表面，紫外光刻树脂的涂覆厚度为50μm至150μm；单面紫外光刻树脂印刷后静置流平10min至30min；在50至150℃的温度范围烘烤干燥紫外光刻树脂5min至20min后自然冷却至室温。
4、在一些实施例中，对紫外光刻树脂进行曝光显影处理包括：将光掩膜放置于紫外光刻树脂的表面，并暴露于紫外线光下15s至60s；通过显影设备使紫外光刻树脂显影以获得微电路图案；将获得微电路图案的玻璃面板放入高温烧结炉中进行烧结固化。
5、在一些实施例中，第一化合物涂层和/或第二化合物涂层分别为二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氢化非晶碳化硅、氮化硅、碳化硼、氮化硼、氮氧化硅、氧化镁、氧化钛和氧化钽等中一种或它们的组合物；第一化合物涂层和/或第二化合物涂层分别采用真空蒸镀工艺、溅射工艺、离子镀工艺、分子束外延工艺、激光烧蚀工艺、化学气相沉积工艺、等离子增强化学气相沉积工艺或感应耦合等离子气相沉积工艺等方法中的一种涂覆于玻璃面板。
6、在一些实施例中，对微电路图案进行烧蚀光刻处理去除紫外光刻树脂包括：将玻璃面板放入真空高温电阻炉；将炉温由室温提升至300℃，并维持1至2小时；将炉温由300℃提升至550℃，并维持1至2小时。
7、在一些实施例中，使用激光诱导技术和超声辅助湿法化学蚀刻技术在玻璃基板上刻蚀通孔包括：采用激光器对玻璃基板进行加热诱导；采用超声波发生器配合刻蚀液对玻璃基板进行刻蚀处理，以获得通孔。
8、在一些实施例中，刻蚀液为氢氟酸、硫酸、硝酸和氟化氢铵的混合液，其温度为20℃至60℃。
9、在一些实施例中，对通孔进行无缝填充包括：采用物理气象沉积技术在通孔的内部沉积铜籽晶层，并采用化学镀液沉积技术由下至上沉积金属铜。
10、本公开实施例二提供一种低应力低翘曲玻璃电路板，该低应力低翘曲玻璃电路板基于上述任一项本公开实施例一提供的低应力低翘曲玻璃电路板制造方法制得。
11、本公开实施例三提供一种显示模组，该显示模组包括：上述本公开实施例二提供的低应力低翘曲玻璃电路板。
12、通过上述技术方案，本公开提供一种低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，关键特征是在玻璃面板和led芯片之间设置化合物涂层。针对翘曲问题，化合物涂层可以使玻璃面板的热膨胀呈梯度分配的趋势，减小不同材料之间的cte失配，从而实现降低翘曲程度的目的。化合物涂层还可以增强玻璃面板的刚性，使玻璃面板可以进一步抵御翘曲变形。针对应力问题，化合物涂层还具有应力缓冲以及应力阻隔的作用，同时通过激光诱导技术和超声辅助湿法化学蚀刻技术刻蚀通孔，可以有效消除通孔周围的应力影响，有效避免通孔周围开裂。
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1.一种低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，其特征在于，
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8.根据权利要求1所述的低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，其特征在于，
9.一种低应力低翘曲玻璃电路板，其特征在于，
10.一种显示模组，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的低应力低翘曲玻璃电路板制造方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的低应力低翘曲玻璃电路板制造...
【专利技术属性】
技术研发人员：李青，李赫然，周冰，胡恒广，闫冬成，张玉娇，
申请(专利权)人：河北光兴半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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