【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种刚柔性印刷电路板(rfpcb)和包括rfpcb的电子装置。
技术介绍
1、随着数字技术的发展，提供了各种类型的电子装置，诸如智能电话、平板个人计算机(pc)、或者个人数字助理(pda)。为了改善便携性和用户可及性，还正在开发用户可穿戴的电子装置的类型。随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，用于通信的电子装置)普遍用于日常生活，从而导致内容的使用指数增长。电子装置可包括用于电连接元件(例如，组件或电路)的刚柔性印刷电路板(rfpcb)。
2、rfpcb可包括用于射频(rf)传输的印刷电路板(pcb)。rfpcb可包括可弯曲的柔性部和不可弯曲的刚性部。rfpcb可包括多个导电过孔。导电过孔由刚性材料形成，因此在技术上不容易布置在柔性部中。多个导电过孔可仅设置在刚性部中，而不设置在柔性部中。
3、rfpcb可包括传输线(例如，rf线)。多个导电过孔可布置在传输线的纵向方向上，并且传输线的谐振频率可根据多个导电过孔中的两个相邻导电过孔之间的距离来确定。例如，随着两个相邻导电过孔之间的距离减小，可形成高的传输线的谐振频率。相反，随着两个相邻导电过孔之间的距离增加，可形成低的传输线的谐振频率。
技术实现思路
1、技术挑战
2、对于通过刚柔性印刷电路板(rfpcb)在设定范围内的无线频带中的正常传输，有必要防止形成设定范围内的谐振频率，并有必要促使谐振频率形成为高于设定范围。然而，由于难以在rfpcb的柔性部中设置导电过孔，因此，在柔性部中可能
3、可考虑缩短rfpcb的柔性部的长度的方法，但如果柔性部的长度减小，则出现裂纹的风险可增加，并且rfpcb在电子装置中的可组装性可降低。需要一种用于在不改变rfpcb的柔性部的长度的情况下形成高谐振频率的技术。
4、为了充分确保rfpcb的柔性，有必要充分确保rfpcb的柔性部的长度。需要一种用于在改善指定频带(例如，14ghz频带)中的谐振的同时充分确保rfpcb的柔性部的长度的技术。此外，需要一种用于在改善例如基于高频带(例如，毫米波频带)的高达40ghz的谐振的同时充分确保rfpcb的柔性部的长度的技术。
5、本公开的实施方式提供一种rfpcb和包括rfpcb的电子装置。
6、技术方案
7、根据各种示例实施例，一种电子装置可包括：刚柔性印刷电路板(rfpcb)，其中，所述rfpcb可包括：第一基底导电层；第一刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；第二刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；传输线，位于第一基底导电层与所述基底覆盖层之间；以及虚设金属层，设置在所述基底覆盖层上，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，并且在第一方向上与所述传输线重叠。
8、根据各种示例实施例，一种刚柔性印刷电路板(rfpcb)可包括：第一基底导电层；第一刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；第二刚性导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并且位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；传输线，位于第一基底导电层与所述基底覆盖层之间；以及虚设金属层，设置在所述基底覆盖层上，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，并且在第一方向上与所述传输线重叠。
9、根据各种示例实施例，一种电子装置可包括刚柔性印刷电路板(rfpcb)，其中，所述rfpcb可包括：第一基底导电层；第二基底导电层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开；电介质，位于第一基底导电层与第二基底导电层之间；第一刚性导电层，位于第一基底导电层的关于第二基底导电层的相对侧上；第二刚性导电层，在与第一方向相交的第二方向上与第一刚性导电层间隔开；基底覆盖层，在第一方向上与第一基底导电层间隔开，并且位于与靠近第一刚性导电层和第二刚性导电层相比更靠近第一基底导电层；传输线，位于第一基底导电层与所述基底覆盖层之间；多个第一导电过孔，连接第一基底导电层和第一刚性导电层；多个第二导电过孔，连接第二基底导电层和第二刚性导电层；以及虚设金属层，位于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间，位于第一导电过孔与第二导电过孔之间，并且在第一方向上与所述传输线重叠。
10、本专利技术的效果
11、根据本公开的各种示例实施例的rfpcb和包括rfpcb的电子装置可促使在不改变rfpcb的柔性部的长度的情况下形成高谐振频率。
12、例如，根据本公开的各种示例实施例的rfpcb和包括rfpcb的电子装置可在柔性部上包括虚设金属层以形成高谐振频率，从而防止和/或减少谐振现象。
13、另外，可提供通过本公开直接或间接确认的各种效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子装置，包括刚柔性印刷电路板(RFPCB)，其中，所述RFPCB包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层在第二方向上与第一刚性导电层和第二刚性导电层间隔开。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层能够与所述基底覆盖层整体地变形。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层在第一方向上的厚度小于或等于在第一方向上从所述基底覆盖层到第一刚性导电层的最大距离。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述虚设金属层位于第一导电过孔与第二导电过孔之间，并且与第一导电过孔和第二导电过孔间隔开。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述多个第一导电过孔中的两个相邻的第一导电过孔之间的距离小于第一导电过孔与第二导电过孔之间的距离。
8.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述多个第一导电过孔中的两个相邻的第一导电过孔之间的距离小于第一刚性导电层与第二刚性导电层之间的距离。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述传输线包括在与第一方向和第二方向相交的第三方向上彼此间隔开的第一传输部分和第二传输部分，以及
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层包括在第一方向上彼此间隔开的多个虚设部分。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述RFPCB还包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子装置，包括刚柔性印刷电路板(rfpcb)，其中，所述rfpcb包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层在第二方向上与第一刚性导电层和第二刚性导电层间隔开。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层能够与所述基底覆盖层整体地变形。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设金属层在第一方向上的厚度小于或等于在第一方向上从所述基底覆盖层到第一刚性导电层的最大距离。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述rfpcb还包括：
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述虚设金属层位于第一导电过孔与第二导电过孔之间，并且与第一导电过孔和第二导电过孔间隔开。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述多个第一导电过孔中的两个相邻的第一导电过孔之间的距离小于第一导电过孔与第二导电过孔之间的...
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