【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及上料装置,尤其涉及一种便捷式多层tray盘上料装置及其使用方法和在半导体行业的应用。
技术介绍
1、tray盘为装载芯片或者一些其他模块(类似于igbt封装模块类的)的载体,为了获的较大的运输效率,最常用于半导体行业。此载体通常为多层堆叠形式运输,在不同的生产设备之间周转时候通常需要使用拆盘和重新堆叠的上下料装置。
2、随着功率半导体产业的发展与壮大,集成电路又一次成为了市场上的热点,集成电路应用广泛,是工业控制及自动化领域的核心元器件,其作用类似于人类的心脏,能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的。随着近年来新能源技术的发展,集成电路技术广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。集成电路产品众多,其中较为显著的就是各类型芯片、igbt模块、各类特定功能封装模块。这些模块来料大多以tray盘为载体,而为了提高效率,各个生产设备以及不同生产车间之间的转运大多是以堆叠tray盘的形式进行。
3、目
...【技术保护点】
1.一种便捷式多层tray盘上料装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种便捷式多层tray盘上料装置,其特征在于,所述顶升装置包括:
3.根据权利要求2所述的一种便捷式多层tray盘上料装置,其特征在于,所述顶升气缸和所述伸缩气缸构成的组合为四组,所述工作台的前后两侧各设置两组。
4.根据权利要求2所述的一种便捷式多层tray盘上料装置,其特征在于,所述接盘装置具有与所述顶升装置相同的结构。
5.根据权利要求1所述的一种便捷式多层tray盘上料装置,其特征在于,所述推料装置包括:
6.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种便捷式多层tray盘上料装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种便捷式多层tray盘上料装置,其特征在于,所述顶升装置包括:
3.根据权利要求2所述的一种便捷式多层tray盘上料装置,其特征在于,所述顶升气缸和所述伸缩气缸构成的组合为四组,所述工作台的前后两侧各设置两组。
4.根据权利要求2所述的一种便捷式多层tray盘上料装置,其特征在于,所述接盘装置具有与所述顶升装置相同的结构。
5.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:李永奇,
申请(专利权)人:上海巨灵信息技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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