【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种包含有电子单元的可弯曲电子装置。
技术介绍
1、为了整合各种功能，以满足使用需求，现已发展出利用封胶材料将多个芯片密封在同一个封装元件中。在现有封装技术中，由于封胶材料在加热后可具有坚硬的特性，因此可保护芯片免于在制作过程或使用过程中受到损坏。然而，受限于坚硬封胶材料的缘故，封装元件无法弯折，从而限制封装元件的应用。
技术实现思路
1、根据一实施例，本专利技术公开了一种电子装置，其包括第一电子单元、第二电子单元、电路层、保护层以及可挠元件。第一电子单元通过电路层电性连接第二电子单元。保护层与第一电子单元和第二电子单元对应设置，且保护层具有开口。至少部分可挠元件设置于开口中。保护层具有第一杨氏系数，可挠元件具有第二杨氏系数，且第一杨氏系数大于第二杨氏系数。
2、根据另一实施例，本专利技术公开了一种电子装置，其包括第一电子单元、第二电子单元、电路层以及可挠元件。第一电子单元通过电路层电性连接第二电子单元。可挠元件至少环绕第一电子单元与第二电子单元，其中可挠元件面对电路层的一表面直接接触电路层。
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路层包括多个绝缘层，该多个绝缘层的其中之一具有一第三杨氏系数，该第一杨氏系数大于该第三杨氏系数。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电路层包括至少一导电层，该多个绝缘层的该其中之一具有至少一穿孔，且该至少一导电层通过该至少一穿孔电连接该第一电子单元与该第二电子单元的其中之一。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该至少一导电层包括至少一走线，且该至少一走线具有防断裂结构。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该保护层具有对应该第一电子单元的一第一部分与对应该第二电子单元的一第二部分，且该可挠元件将该第一部分与该第二部分分隔开。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电子单元与该第二电子单元排列于一方向上，该可挠元件在该方向上的宽度大于或等于该第一电子单元与该第二电子单元的其中之一在该方向上的宽度的二分之一。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电子单元与该第二电子单元排列
8.一种电子装置，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，还包括一功能性元件，设置于该电路层中，并与该第一电子单元和该第二电子单元的其中至少一个电性连接。
10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该可挠元件直接接触该第一电子单元的侧壁与该第二电子单元的侧壁。
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电路层包括多个绝缘层，该多个绝缘层的其中之一具有一第三杨氏系数，该第一杨氏系数大于该第三杨氏系数。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电路层包括至少一导电层，该多个绝缘层的该其中之一具有至少一穿孔，且该至少一导电层通过该至少一穿孔电连接该第一电子单元与该第二电子单元的其中之一。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该至少一导电层包括至少一走线，且该至少一走线具有防断裂结构。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该保护层具有对应该第一电子单元的一第一部分与对应该第二电子单元的一第二部分，且该可挠元件将该第一部分与该第二部分分隔开。
6.如权利要求1所述的电子装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜男，杨家麟，李冠锋，乐瑞仁，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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