【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及智能设备，尤其涉及一种穿戴设备的主板及穿戴设备。
技术介绍
1、近几年来，穿戴设备非常的受欢迎，可穿戴设备即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。
2、目前，穿戴设备的主板体积小，而主板发热比较集中不容易散热，并且主板辐射杂散无法向外辐射，通过地耦合到周边时，容易耦合到其它周边器件，从而影响周边器件的性能。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种穿戴设备的主板及穿戴设备，可以不让热源导入主板表层地从而导致整个主板发热的情况，并且可以隔绝辐射传导化。
2、第一方面，本技术提供了一种穿戴设备的主板，包括：一多层结构的pcb主板，所述pcb主板上安装多种元器件；
3、所述pcb主板上所述多种元器件所在的位置为凹槽；
4、所述凹槽为去除所述pcb主板的多层结构中的至少2层后形成的。
5、可本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种穿戴设备的主板，其特征在于，包括一多层结构的PCB主板，所述PCB主板上安装多种元器件；
2.如权利要求1所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述多种元器件包括CPU、内存、射频放大器、PMU和功率电感。
3.如权利要求2所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述凹槽设有隔热处理和隔离辐射处理。
4.如权利要求2所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述PCB主板还设有屏蔽罩；
5.如权利要求4所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述射频放大器位于第一屏蔽区域；所述CPU、内存、PMU和功率电感位于第二屏蔽区域。
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