一种穿戴设备的主板及穿戴设备制造技术

本技术公开了一种穿戴设备的主板及穿戴设备，其中包括：一多层结构的PCB主板，PCB主板上安装多种元器件，PCB主板上多种元器件所在的位置为凹槽，凹槽为去除PCB主板的多层结构中的至少3层后形成的。通过去除PCB主板上元器件所在位置的部分空间，形成凹槽。可以实现不让元器件产生的热量导入到主板的表层，从而也不会导致整个主板发热，此外凹槽的设置也可以隔离能够产生辐射的元器件的辐射传导化。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及智能设备，尤其涉及一种穿戴设备的主板及穿戴设备。

技术介绍

1、近几年来，穿戴设备非常的受欢迎，可穿戴设备即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。

2、目前，穿戴设备的主板体积小，而主板发热比较集中不容易散热，并且主板辐射杂散无法向外辐射，通过地耦合到周边时，容易耦合到其它周边器件，从而影响周边器件的性能。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种穿戴设备的主板及穿戴设备，可以不让热源导入主板表层地从而导致整个主板发热的情况，并且可以隔绝辐射传导化。

2、第一方面，本技术提供了一种穿戴设备的主板，包括：一多层结构的pcb主板，所述pcb主板上安装多种元器件；

3、所述pcb主板上所述多种元器件所在的位置为凹槽；

4、所述凹槽为去除所述pcb主板的多层结构中的至少2层后形成的。

5、可选地，所述多种元器件包括cpu、内存、射频放大器、pmu和功率电感。

6、可选地，所述凹槽设有隔热处理和隔离辐射处理。

7、可选地，所述pcb主板还设有屏蔽罩；

8、所述屏蔽罩用于将所述pcb主板上所述多种元器件所在的区域划分为第一屏蔽区域和第二屏蔽区域。

9、可选地，所述射频放大器位于第一屏蔽区域；所述cpu、内存、pmu和功率电感位于第二屏蔽区域。

10、可选地，所述第一屏蔽区域和所述第二屏蔽区域之间的屏蔽罩设有屏蔽罩开口。

11、第二方面，本技术实施例还提供一种穿戴设备，包括上述第一方面所述的穿戴设备的主板。

12、本技术实施例提供的穿戴设备的主板及穿戴设备，其中包括：一多层结构的pcb主板，pcb主板上安装多种元器件，pcb主板上多种元器件所在的位置为凹槽，凹槽为去除pcb主板的多层结构中的至少2层后形成的。通过去除pcb主板上元器件所在位置的部分空间，形成凹槽。可以实现不让元器件产生的热量导入到主板的表层，从而也不会导致整个主板发热，此外凹槽的设置也可以隔离能够产生辐射的元器件的辐射传导化。

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【技术保护点】

1.一种穿戴设备的主板，其特征在于，包括一多层结构的PCB主板，所述PCB主板上安装多种元器件；

2.如权利要求1所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述多种元器件包括CPU、内存、射频放大器、PMU和功率电感。

3.如权利要求2所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述凹槽设有隔热处理和隔离辐射处理。

4.如权利要求2所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述PCB主板还设有屏蔽罩；

5.如权利要求4所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述射频放大器位于第一屏蔽区域；所述CPU、内存、PMU和功率电感位于第二屏蔽区域。

6.如权利要求5所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述第一屏蔽区域和所述第二屏蔽区域之间的屏蔽罩设有屏蔽罩开口。

7.一种穿戴设备，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的穿戴设备的主板。

【技术特征摘要】

1.一种穿戴设备的主板，其特征在于，包括一多层结构的pcb主板，所述pcb主板上安装多种元器件；

2.如权利要求1所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述多种元器件包括cpu、内存、射频放大器、pmu和功率电感。

3.如权利要求2所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述凹槽设有隔热处理和隔离辐射处理。

4.如权利要求2所述的穿戴设备的主板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鑫，伍仪昌，方文强，乔家恒，管振宇，刘忠亚，
申请(专利权)人：甄十信息科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：