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本技术公开了一种穿戴设备的主板及穿戴设备，其中包括：一多层结构的PCB主板，PCB主板上安装多种元器件，PCB主板上多种元器件所在的位置为凹槽，凹槽为去除PCB主板的多层结构中的至少3层后形成的。通过去除PCB主板上元器件所在位置的部分空间...
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