【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于低温共烧陶瓷体系制造，具体涉及一种用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料及填孔方法。
技术介绍
1、低温共烧陶瓷(ltcc，low temperature co-fired ceramic)作为一种微电子封装材料，尤其是与金形成的体系，具有高可靠性的特点。ltcc体系一般由陶瓷瓷带和各种厚膜金属导电浆料组成。其中，金属导电浆料在烧结后的陶瓷体内外起到导电互联，导热以及形成元器件的作用。填孔浆料是金属导电浆料的一种，填孔浆料的优劣直接影响电性能。现有技术中，尚没有适用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料。
技术实现思路
1、为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料及填孔方法，解决了低温共烧陶瓷体系的填孔问题，同时，填孔后的低温共烧陶瓷体系，具有表面平整，玻璃粉聚集现象少等特点。
2、为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
3、第一方面，提供一种用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料，包括：金粉、玻璃粉、有机载体、添加剂和表面活性剂；其中，当玻璃粉的软化温度不高于551℃时，金粉与玻璃粉的质量比为(29～88)：1；当玻璃粉的软化温度不低于627℃时，金粉与玻璃粉的质量比为29：1。
4、进一步地，当玻璃粉的软化温度为551℃，有机载体为乙基纤维素，添加剂为松油醇时，包含以下质量份的组分：金粉88份，玻璃粉1份，乙基纤维素1.5份，松油醇8.35份，表面活性剂0.15份。
5、进一步地，所述玻璃粉包含以下质量
6、进一步地，当玻璃粉的软化温度为627℃，有机载体为乙基纤维素，添加剂为松油醇时，包含以下质量份的组分：金粉87份，玻璃粉3份，乙基纤维素1.5份，松油醇8.35份，表面活性剂0.15份。
7、进一步地，所述玻璃粉包含以下质量份的组分：氧化钙39份，氧化硼11份，二氧化硅49份，氧化钠1.0份。
8、第二方面，提供一种低温共烧陶瓷体系的填孔方法，采用第一方面所述的用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料进行填孔。
9、进一步地，还包括：将填孔后的陶瓷瓷带在70℃，3000psi的等静压压力下层压；层压结束后，在450℃的温度下排胶，并在870℃的温度下烧结。
10、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术在玻璃粉的软化温度不高于551℃时，金粉与玻璃粉的质量比为(29～88)：1；在玻璃粉的软化温度不低于627℃时，金粉与玻璃粉的质量比为29：1，解决了低温共烧陶瓷体系的填孔问题，同时，填孔后的低温共烧陶瓷体系，具有表面平整，玻璃粉聚集现象少等特点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于，包括：金粉、玻璃粉、有机载体、添加剂和表面活性剂；其中，
2.根据权利要求1所述的用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于，当玻璃粉的软化温度为551℃，有机载体为乙基纤维素，添加剂为松油醇时，包含以下质量份的组分：金粉88份，玻璃粉1份，乙基纤维素1.5份，松油醇8.35份，表面活性剂0.15份。
3.根据权利要求2所述的用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于，所述玻璃粉包含以下质量份的组分：氧化钙37份，氧化硼30份，二氧化硅32.6份，氧化钠0.4份。
4.根据权利要求1所述的用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于，当玻璃粉的软化温度为627℃，有机载体为乙基纤维素，添加剂为松油醇时，包含以下质量份的组分：金粉87份，玻璃粉3份，乙基纤维素1.5份，松油醇8.35份，表面活性剂0.15份。
5.根据权利要求4所述的用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于，所述玻璃粉包含以下质量份的组分：氧化钙39份，氧化硼11份，二氧化硅49份，氧化钠1.0份。
6.
7.根据权利要求6所述的低温共烧陶瓷体系的填孔方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于，包括：金粉、玻璃粉、有机载体、添加剂和表面活性剂；其中，
2.根据权利要求1所述的用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于，当玻璃粉的软化温度为551℃，有机载体为乙基纤维素，添加剂为松油醇时，包含以下质量份的组分：金粉88份，玻璃粉1份，乙基纤维素1.5份，松油醇8.35份，表面活性剂0.15份。
3.根据权利要求2所述的用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于，所述玻璃粉包含以下质量份的组分：氧化钙37份，氧化硼30份，二氧化硅32.6份，氧化钠0.4份。
4.根据权利要求1所述的用于低温共烧陶...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋哲宇，吴双，袁俊武，李聪，孙文武，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。