【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子封装领域，具体地说，涉及一种电子封装用无溶剂型双组分导电银胶及其制备方法。
技术介绍
1、进入21世纪以来，由于世界各国对于环境保护的需求日益提高，全世界的电子工业中掀起了一阵无铅化的浪潮，为了替代原先在电子工业中成熟的锡铅焊料体系，导电胶由于其环境友好、易操作性、低工艺温度以及利于微细互联等优势，在电子工业中的地位日益提高。
2、随着微电子工业电路板集成化、电子元器件小型化的要求，导电胶作为一种取代铅锡焊料成为微电子工业的核心基础材料的重要性日益突出。部分半导体芯片功率越来越大，对于导电胶的散热与耐温提出了更高的要求。与传统的锡铅焊料相比，导电胶有许多显著的优点，优良的导电性、导热性与黏结性，加工条件温和、加工程序简单、环境污染小、适用连接范围广等，使其成为了锡铅焊料的理想替代品。
3、现有导电胶主要是由树脂基体和导电填料组成。导电胶中的导电填料在一定条件下形成导电通路，从而提供导电性，同时树脂基体赋予导电胶物理和力学性能。
4、cn106433509公开了一种导电银胶、其制备方法及应用与cn105462530公开了一种导电银胶及其制备方法两个专利均介绍了新型导电胶的制备方法，但绝大部分导电银胶中含有大量溶剂，溶剂挥发严重且固化后导电银胶中的孔隙较多，单组分形式导致储存难度大、流动性差、易发生金属粒子的团聚，电阻率较高且接触电阻不稳定的缺点非常突出，研制出的导电胶的导电性、导热性、粘结强度、稳定性、储存期等综合性能难以满足高端电子封装的要求。
1、本专利技术的目的是提供一种电子封装用无溶剂型双组分导电银胶及其制备方法。
2、为了实现本专利技术目的，第一方面，本专利技术提供一种电子封装用无溶剂型双组分导电银胶，包括a、b两种组分；
3、其中，a组分由如下重量份的原料组成：活性稀释剂7-9份，环氧树脂3.5-5份，偶联剂5-6.5份，银粉29.5-32.5份，消泡剂0.1-0.3份和流平剂0.1-0.3份；
4、b组分由如下重量份的原料组成：固化剂2-3份，活性稀释剂8-9.5份，苯甲醇6-7.5份，银粉30-32份，消泡剂0.05-0.15份和流平剂0.1-0.3份；
5、使用时，将a组分和b组分按(0.8-1.5):(0.8-1.5)质量比混合。
6、进一步地，所述银粉为片状银粉，平均粒径约为8μm。
7、进一步地，所述活性稀释剂为hk-66。
8、进一步地，所述环氧树脂为e-44和/或双酚f型环氧树脂。
9、进一步地，所述偶联剂为kh550和/或kh560。
10、进一步地，所述消泡剂为a010。
11、进一步地，所述流平剂为byk 9076。
12、进一步地，所述固化剂为异佛尔酮二胺。
13、第二方面，本专利技术提供所述导电银胶的制备方法，按以下方法分别配制a、b两种组分，然后将a组分和b组分按(0.8-1.5):(0.8-1.5)质量比混合，即得；
14、配制a组分的方法包括：
15、(1)按比例称取活性稀释剂、环氧树脂和偶联剂，加入烧杯中，将环氧树脂稀释；
16、(2)将烧杯中的原料搅拌均匀，在低速100-200r/min搅拌下分批量加入银粉；
17、(3)银粉完全加入后，在70-80℃下1800-2000r/min高速搅拌10-15min；
18、(4)待烧杯中的原料充分混合均匀后，将烧杯放入超声清洗机内室温超声处理；
19、(5)超声15-20min后，将烧杯取出，边搅拌边逐滴加消泡剂和流平剂，在70-80℃下1800-2000r/min高速搅拌15-20min。
20、配制b组分的方法包括：
21、1)按比例称取固化剂、活性稀释剂和苯甲醇加入烧杯中，搅拌均匀，在低速100-200r/min搅拌下分批量加入片状银粉；
22、2)银粉完全加入后，在70-80℃下1800-2000r/min高速搅拌10-15min；
23、3)待烧杯中的原料充分混合均匀后，将烧杯放入超声清洗机内室温超声处理；
24、4)超声15-20min后，将烧杯取出，边搅拌边逐滴加消泡剂和流平剂，在70-80℃下1800-2000r/min高速搅拌15-20min。
25、进一步地，超声的条件为：功率360w，频率40khz。
26、借由上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点及有益效果：
27、(一)本专利技术提供的电子封装用无溶剂型双组分导电银胶，所述导电银胶避免了挥发性溶剂的使用，大幅度降低了气体的溢出，使固化后的导电胶微观结构更为紧密，大幅度提升了导电率与导热率。
28、(二)本专利技术提供的电子封装用无溶剂型双组分导电银胶，导电银胶具有良好的黏度与出色的流动性，有效保证了点胶使用与微型封装复杂的封装结构。另外无溶剂型导电银胶的使用量明显低于常规有溶剂型导电银胶的使用量。
29、(三)本专利技术提供的电子封装用无溶剂型双组分导电银胶，所述导电银胶以双组分的形式进行保存，配方具有可调性，储存要求低，按一定比例混合使用后，可保持优异的性能，极大限度地延长了常温保存时间。
30、(四)本专利技术提供的电子封装用无溶剂型双组分导电银胶，所述导电银胶制备工艺简单，通过超声、机械搅拌与加入一定助剂有效抑制了银粉颗粒的团聚。
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1.电子封装用无溶剂型双组分导电银胶，其特征在于，包括A、B两种组分；
2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述银粉为片状银粉，平均粒径为8μm。
3.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述活性稀释剂为HK-66。
4.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述环氧树脂为E-44和/或双酚F型环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述偶联剂为KH550和/或KH560。
6.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述消泡剂为A010。
7.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述流平剂为BYK 9076。
8.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述固化剂为异佛尔酮二胺。
9.权利要求1-8任一项所述导电银胶的制备方法，其特征在于，按以下方法分别配制A、B两种组分，然后将A组分和B组分按(0.8-1.5):(0.8-1.5)质量比在70-90℃下高速1800-2000r/min搅拌15min均匀混合，即得；
10.根
...【技术特征摘要】
1.电子封装用无溶剂型双组分导电银胶，其特征在于，包括a、b两种组分；
2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述银粉为片状银粉，平均粒径为8μm。
3.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述活性稀释剂为hk-66。
4.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述环氧树脂为e-44和/或双酚f型环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述偶联剂为kh550和/或kh560。
6.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述消泡剂为a0...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁晨，霍永隽，万程，马歆凯，黄泽正，曹宸瑞，杨明坤，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：发明
国别省市：
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