一种用于集成电路板封装的管壳结构制造技术

本技术公开了一种用于集成电路板封装的管壳结构，其包括壳体和封装板，所述壳体上设有用于容纳所述集成电路板的空腔；所述封装板上开设有用于金属引线穿过的第一通孔；所述金属引线通过玻璃绝缘子与第一通孔的内壁连接；所述封装板封装在壳体中侧壁的外壁上，所述侧壁上开设有与所述第一通孔贯通连接的第二通孔；所述金属引线通过玻璃绝缘子与第二通孔的内壁连接。本技术的结构形成双层绝缘子固定的设计，使金属引线在管壳结构上固定更加牢固，大大降低了内部电路损坏的风险，进一步提高了管壳结构的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，特别涉及一种用于集成电路板封装的管壳结构。

技术介绍

1、为适应航天航空装备等领域的应用需求，针对模块重量的精密要求，集成电路板的封装需要采用密度较小的铝合金管壳。目前，传统铝合金管壳连接金属引线时采用的是金属管帽焊接工艺，将金属引脚通过玻璃绝缘子焊接在金属管帽上，再将金属管帽嵌入焊接在铝合金管壳表面，其封接强度主要依靠玻璃与金属表面的氧化层之间的化学键，此种工艺会有玻璃绝缘子开裂或金属管帽松动的隐患，如果玻璃绝缘子出现缺陷甚至开裂，这些元器件的密封性、电性能和机械性能等都会因此下降；特别是在集成电路板进行随机振动、机械冲击试验时容易出现金属引线与管壳之间的玻璃绝缘子开裂失效的现象，从而会导致集成电路损坏失效，影响产品可靠性。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种用于集成电路板封装的管壳结构，解决现有技术中金属引线与铝合金管壳的连接容易松动的技术问题；

2、为解决上述技术问题，本技术是采用下述技术方案实现的：

3、本技术提供一种用于集成电路板封装的管壳结构，包括壳体和封装板，所述壳体上设有用于容纳所述集成电路板的空腔；所述封装板上开设有用于金属引线穿过的第一通孔；所述金属引线通过玻璃绝缘子与第一通孔的内壁连接；所述封装板封装在壳体中侧壁的外壁上，所述侧壁上开设有与所述第一通孔贯通连接的第二通孔；所述金属引线通过玻璃绝缘子与第二通孔的内壁连接。

4、可选地，所述封装板包括连接板和凸块；所述凸块固定在连接板的板面上；所述侧壁的外壁上开设有供所述凸块嵌入的凹槽。

5、可选地，所述连接板的平面尺寸与所述侧壁的外壁面尺寸一致；所述凸块嵌入凹槽时，连接板的板面与侧壁的外壁面贴合。

6、可选地，所述第二通孔设在所述侧壁的凹槽处，所述第一通孔设在所述封装板的凸块处。

7、可选地，所述第一通孔和第二通孔均设有多个，各所述第一通孔的孔径与各对应连通的第二通孔的孔径相同。

8、可选地，所述壳体和封装板的材质均为铝合金金属材质。

9、可选地，所述凸块设有两个，两所述凸块对称地固定在所述连接板板面的两侧；所述侧壁的外壁上开设有两个分别供两所述凸块嵌入的凹槽。

10、可选地，所述第二通孔设在所述侧壁中两凹槽之间的位置上；所述第一通孔设在所述连接板中两所述凸块之间的位置上。

11、与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：

12、本技术，通过分别在封装板上和壳体的侧壁上开设相互贯通的第一通孔和第二通孔以供金属引线穿过；采用分步封接的方式，金属引线先通过玻璃绝缘子与第一通孔的内壁焊接后，再通过另外的玻璃绝缘子与第二通孔的内壁焊接，形成双层绝缘子固定的设计，使金属引线在管壳结构上固定更加牢固，大大降低了内部电路损坏的风险，从而提高了管壳结构的稳定性和可靠性；

13、此外，本技术通过设置凹凸结构便于封装板封装在壳体中侧壁11的外壁上的位置定位；有效防止了封装时因第一通孔和第二通孔孔错位影响金属引线形变，从而导致错位拉伸容易让玻璃绝缘子4开裂的问题发生；直接将凸块嵌入的凹槽内即可实现定位焊接，进一步提高封装效率。

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【技术保护点】

1.一种用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，包括壳体(1)和封装板(2)，所述壳体(1)上设有用于容纳所述集成电路板的空腔(A)；所述封装板(2)上开设有用于金属引线(3)穿过的第一通孔(B)；所述金属引线(3)通过玻璃绝缘子(4)与第一通孔(B)的内壁连接；所述封装板(2)封装在壳体(1)中侧壁(11)的外壁上，所述侧壁(11)上开设有与所述第一通孔(B)贯通连接的第二通孔(C)；所述金属引线(3)通过玻璃绝缘子(4)与第二通孔(C)的内壁连接。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，所述封装板(2)包括连接板(21)和凸块(22)；所述凸块(22)固定在连接板(21)的板面上；所述侧壁(11)的外壁上开设有供所述凸块(22)嵌入的凹槽(D)。

3.根据权利要求2所述的用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，所述连接板(21)的平面尺寸与所述侧壁(11)的外壁面尺寸一致；所述凸块(22)嵌入凹槽(D)时，连接板(21)的板面与侧壁(11)的外壁面贴合。

4.根据权利要求2所述的用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，所述第二通孔(C)设在所述侧壁(11)的凹槽(D)处，所述第一通孔(B)设在所述封装板(2)的凸块(22)处。

5.根据权利要求1至4任一所述的用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，所述第一通孔(B)和第二通孔(C)均设有多个，各所述第一通孔(B)的孔径与各对应连通的第二通孔(C)的孔径相同。

6.根据权利要求1所述的用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，所述壳体(1)和封装板(2)的材质均为铝合金金属材质。

7.根据权利要求2所述的用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，所述凸块(22)设有两个，两所述凸块(22)对称地固定在所述连接板(21)板面的两侧；所述侧壁(11)的外壁上开设有两个分别供两所述凸块(22)嵌入的凹槽(D)。

8.根据权利要求7所述的用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，所述第二通孔(C)设在所述侧壁(11)中两凹槽(D)之间的位置上；所述第一通孔(B)设在所述连接板(21)中两所述凸块(22)之间的位置上。

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【技术特征摘要】

1.一种用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，包括壳体(1)和封装板(2)，所述壳体(1)上设有用于容纳所述集成电路板的空腔(a)；所述封装板(2)上开设有用于金属引线(3)穿过的第一通孔(b)；所述金属引线(3)通过玻璃绝缘子(4)与第一通孔(b)的内壁连接；所述封装板(2)封装在壳体(1)中侧壁(11)的外壁上，所述侧壁(11)上开设有与所述第一通孔(b)贯通连接的第二通孔(c)；所述金属引线(3)通过玻璃绝缘子(4)与第二通孔(c)的内壁连接。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，所述封装板(2)包括连接板(21)和凸块(22)；所述凸块(22)固定在连接板(21)的板面上；所述侧壁(11)的外壁上开设有供所述凸块(22)嵌入的凹槽(d)。

3.根据权利要求2所述的用于集成电路板封装的管壳结构，其特征在于，所述连接板(21)的平面尺寸与所述侧壁(11)的外壁面尺寸一致；所述凸块(22)嵌入凹槽(d)时，连接板(21)的板面与侧壁(11)的外壁面贴合。

4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕佳昊，吴力涛，黄佳鑫，孙帮东，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：新型
国别省市：