System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 封装胶膜和光伏组件制造技术_技高网

封装胶膜和光伏组件制造技术

技术编号:40454671 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-22 23:12
本发明专利技术提供了一种封装胶膜和光伏组件。该封装胶膜包括依次排列的第一层封装胶膜、第二层封装胶膜和第三层封装胶膜,第一层封装胶膜、第二层封装胶膜和第三层封装胶膜共平面,第二层封装胶膜的长边分别与第一层封装胶膜和第三层封装胶膜接触设置,第一层封装胶膜和第三层封装胶膜各自独立地包括防溢胶母粒,防溢胶母粒包括高熔点树脂,高熔点树脂的熔点为80~170℃。使封装胶膜经层压后边缘厚度具有较高的保持率,可直接解决胶膜溢胶及溢胶带来的组件可靠性隐患。同时,封装胶膜保留了其优良的粘结性能,所得光伏组件具有较高的组件良率,且极大地提高了组件产商的生产效率。此外,添加防溢胶母粒的技术方案极大地简化了工序、降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装胶膜,具体而言,涉及一种封装胶膜和光伏组件


技术介绍

1、封装胶膜是光伏组件封装的关键辅材,虽然在组件中的成本占比不高,但是其性能及可靠性对光伏组件的发电效率和寿命有很重要的影响。

2、目前市场上的光伏组件普遍质保在25~30年,在这一长周期内如果组件发生胶膜脱层、水汽入侵等情况,将直接导致组件发电量明显下降甚至报废,因此随着光伏行业的快速发展,对光伏封装胶膜的可靠性,比如高的层压良率、高水汽阻隔等性能提出了更高的要求。

3、现有的光伏组件的层压过程中,普遍存在胶膜溢胶量大导致户外老化过程中组件可靠性下降。目前针对组件层压过程中出现的溢胶问题主要通过在组件四周垫封装胶膜小条或者组件四周加工装来缓解,但是这在组件制备过程中增加了裁切小条、人工铺设小条的工序,大大增加了人工成本,不利于产线生产效率,也有通过提高胶膜自身边缘厚度来提高组件边缘胶膜含量,弥补溢胶导致的胶膜过薄问题,但是这一方法会提高胶膜制造成本以及使得制造工序复杂化。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于提供一种封装胶膜和光伏组件,以解决现有技术中在防止胶膜溢胶的过程中存在工序复杂、成本较高的问题。

2、为了实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,提供了一种封装胶膜,该封装胶膜包括依次排列的第一层封装胶膜、第二层封装胶膜和第三层封装胶膜,第一层封装胶膜、第二层封装胶膜和第三层封装胶膜共平面,第二层封装胶膜的长边分别与第一层封装胶膜和第三层封装胶膜接触设置,第一层封装胶膜和第三层封装胶膜各自独立地包括防溢胶母粒,防溢胶母粒包括高熔点树脂,高熔点树脂的熔点为80~170℃。

3、进一步地,上述第二层封装胶膜的面积大于等于电池片覆盖区域面积,光伏组件总宽度与第二层封装胶膜宽度的差值为d,第一层封装胶膜和第三层封装胶膜的宽度各自独立地等于d/2。

4、进一步地,上述防溢胶母粒还包括eva和/或poe,优选高熔点树脂在防溢胶母粒中的添加量为10~50wt%。

5、进一步地,上述第一层封装胶膜和第三层封装胶膜中各自独立地包括10~50wt%的防溢胶母粒。

6、进一步地,上述第二层封装胶膜包括0.01~10wt%的防溢胶母粒。

7、进一步地,上述第一层封装胶膜中防溢胶母粒的含量大于第二层封装胶膜中防溢胶母粒的含量,第一层封装胶膜与第二层封装胶膜中防溢胶母粒的差值为5~40%。

8、进一步地,上述第三层封装胶膜中防溢胶母粒的含量大于第二层封装胶膜中防溢胶母粒的含量,第三层封装胶膜与第二层封装胶膜中防溢胶母粒的差值为5~40%。

9、进一步地,上述高熔点树脂的熔点为100~170℃。

10、进一步地,上述高熔点树脂选自聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚酯树脂、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物中的任意一种或多种。

11、根据本专利技术的另一方面,提供了一种光伏组件,包括封装胶膜,该封装胶膜为上述的封装胶膜。

12、应用本专利技术的技术方案,普通光伏组件在层压过程中,光伏组件边缘位置的胶膜由于胶膜溢胶而出现厚度逐渐减小的趋势。本专利技术提出了以上特定结构的封装胶膜,并在第一层封装胶膜和第三层封装胶膜中添加包括高熔点树脂的防溢胶母粒,从而使得胶膜在一段层压过程中胶膜整体熔融程度下降,即封装胶膜的流动性下降,进而减少光伏组件边缘胶膜在一段层压过程中胶膜的溢胶量,使封装胶膜经层压后边缘厚度具有较高的保持率,可直接解决胶膜溢胶及溢胶带来的组件可靠性隐患。同时,以上封装胶膜保留了其优良的粘结性能,所得光伏组件具有较高的组件良率,且极大地提高了组件产商的生产效率。此外,以上添加防溢胶母粒的技术方案极大地简化了工序、降低了成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装胶膜,其特征在于,所述封装胶膜包括依次排列的第一层封装胶膜、第二层封装胶膜和第三层封装胶膜,所述第一层封装胶膜、所述第二层封装胶膜和所述第三层封装胶膜共平面,所述第二层封装胶膜的长边分别与所述第一层封装胶膜和所述第三层封装胶膜接触设置,所述第一层封装胶膜和所述第三层封装胶膜各自独立地包括防溢胶母粒,所述防溢胶母粒包括高熔点树脂,所述高熔点树脂的熔点为80~170℃。

2.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述第二层封装胶膜的面积大于等于电池片覆盖区域面积,光伏组件总宽度与所述第二层封装胶膜宽度的差值为D,所述第一层封装胶膜和所述第三层封装胶膜的宽度各自独立地等于D/2。

3.根据权利要求1或2所述的封装胶膜,其特征在于,所述防溢胶母粒还包括EVA和/或POE,优选所述高熔点树脂在所述防溢胶母粒中的添加量为10~50wt%。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装胶膜,其特征在于,所述第一层封装胶膜和所述第三层封装胶膜中各自独立地包括10~50wt%的防溢胶母粒。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装胶膜,其特征在于,所述第二层封装胶膜包括0.01~10wt%的防溢胶母粒。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装胶膜,其特征在于,所述第一层封装胶膜中防溢胶母粒的含量大于所述第二层封装胶膜中防溢胶母粒的含量,所述第一层封装胶膜与所述第二层封装胶膜中防溢胶母粒的差值为5~40%。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装胶膜,其特征在于,所述第三层封装胶膜中防溢胶母粒的含量大于所述第二层封装胶膜中防溢胶母粒的含量,所述第三层封装胶膜与所述第二层封装胶膜中防溢胶母粒的差值为5~40%。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装胶膜,其特征在于,所述高熔点树脂的熔点为100~170℃。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装胶膜,其特征在于,所述高熔点树脂选自聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚酯树脂、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物中的任意一种或多种。

10.一种光伏组件,包括封装胶膜,其特征在于,所述封装胶膜为权利要求1至9中任一项所述的封装胶膜。

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【技术特征摘要】

1.一种封装胶膜,其特征在于,所述封装胶膜包括依次排列的第一层封装胶膜、第二层封装胶膜和第三层封装胶膜,所述第一层封装胶膜、所述第二层封装胶膜和所述第三层封装胶膜共平面,所述第二层封装胶膜的长边分别与所述第一层封装胶膜和所述第三层封装胶膜接触设置,所述第一层封装胶膜和所述第三层封装胶膜各自独立地包括防溢胶母粒,所述防溢胶母粒包括高熔点树脂,所述高熔点树脂的熔点为80~170℃。

2.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述第二层封装胶膜的面积大于等于电池片覆盖区域面积,光伏组件总宽度与所述第二层封装胶膜宽度的差值为d,所述第一层封装胶膜和所述第三层封装胶膜的宽度各自独立地等于d/2。

3.根据权利要求1或2所述的封装胶膜,其特征在于,所述防溢胶母粒还包括eva和/或poe,优选所述高熔点树脂在所述防溢胶母粒中的添加量为10~50wt%。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装胶膜,其特征在于,所述第一层封装胶膜和所述第三层封装胶膜中各自独立地包括10~50wt%的防溢胶母粒。

5.根据权利要求1至4中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱雅芝桑燕侯宏兵
申请(专利权)人:福斯特嘉兴新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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