快速固化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和生产设备技术

本发明专利技术公开了快速固化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和生产设备，涉及电子胶粘剂技术领域，所述组合物总质量为100％计，所述组合物包括以下重量百分含量组成：脂环族环氧化合物：30％‑70％；活性稀释剂：5％‑20％；多元醇：10‑30％；热引发剂：0.05％‑5％；偶联剂：0.5％‑3％；填料：0％‑100％。该快速固化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和生产设备，采用结构中无酯基的脂环族环氧树脂，实现降低固化温度提高阳离子固化速度的目的，而由TTA22、TTA28和TTA800组成的环氧胶黏剂，在中温下快速固化，且稳定性好，粘接强度高、耐黄变性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子胶粘剂，具体为快速固化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和生产设备。

技术介绍

1、随着电子元器件的多样化、集成化、小型化、高性能化的发展趋势，对电子胶黏剂性能提出了更高的要求。由于大多数电子元器件对温度比较敏感，不能承受高温，且一些电子元器件的组件设计需要快速定位，再组装到模组整，对固化工艺要求是低温快速固化，对胶黏剂的性能要求除了具有优异粘接强度和可靠性外，还要有良好耐黄变性能，而环氧胶黏剂具有优异的粘接性能，在电子胶粘剂领域应用广泛。

2、目前市场上主要的环氧胶黏剂是以双酚a型环氧树脂，搭配酸酐类固化剂，进行双组分固化，但这类固化体系需要较高的固化温度及较长的固化时间才能固化完全，不仅效率低下，且固化过程中过高的固化温度会对一些不耐温的电子元器件产生影响，选择胺类固化体系虽然可以解决中温固化需求，但储存稳定性差，室温操作时间短，耐黄变性能差，如环氧树脂与硫醇化合物组合，虽具有较低温度下迅速固化的优势，然而同样存在储存稳定性差，操作时间短，耐候耐黄变性差、气味大的问题。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.快速固化的环氧胶黏剂组合物，其特征在于：所述组合物总质量为100％计，所述组合物包括以下重量百分含量组成：

2.根据权利要求1所述的快速固化的环氧胶黏剂组合物，其特征在于：所述脂环族环氧化合物选用TTA21、TTA26、TTA3150、TTA22、TTA28、TTA800中一种或多种，所述活性稀释剂为缩水甘油醚型环氧、缩水甘油酯型环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、乙烯基醚类化合物中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的快速固化的环氧胶黏剂组合物，其特征在于：所述多元醇为1，4-丁二醇、1，6-己二醇、聚丙二醇、甘油、聚四氢呋喃二醇、聚酯多元醇、聚己内酯多元醇中地...

【技术特征摘要】

1.快速固化的环氧胶黏剂组合物，其特征在于：所述组合物总质量为100％计，所述组合物包括以下重量百分含量组成：

2.根据权利要求1所述的快速固化的环氧胶黏剂组合物，其特征在于：所述脂环族环氧化合物选用tta21、tta26、tta3150、tta22、tta28、tta800中一种或多种，所述活性稀释剂为缩水甘油醚型环氧、缩水甘油酯型环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、乙烯基醚类化合物中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的快速固化的环氧胶黏剂组合物，其特征在于：所述多元醇为1，4-丁二醇、1，6-己二醇、聚丙二醇、甘油、聚四氢呋喃二醇、聚酯多元醇、聚己内酯多元醇中地一种或多种，所述热引发剂为潜伏型热阳离子引发剂，引发剂阴离子部分为pf6-、sbf6-、bf4、b(c6f5)4-中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的快速固化的环氧胶黏剂组合物，其特征在于：所述偶联剂选用γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的快速固化的环氧胶黏剂组合物，其特征在于：所述填料选用二氧化硅、氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硫酸钡、云母石、石英粉、玻璃粉、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氮化钛、白云石、二氧化钛、硅酸铝、硅酸钙、膨润土、氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李乐，韩建伟，
申请(专利权)人：江苏泰特尔新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：