【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机天线，具体为一种一体式手机天线结构。
技术介绍
1、随着人们对智能手机外观的关注度越来越高，目前各手机厂家都在手机外观上不断创新，手机越做越薄，金属使用越来越多，这给手机天线的调试带来很大挑战，目前常用的天线实现方式是fpc的形式，由于fpc存在可利用空间受限、起翘、一致性不好等问题，一种新型的天线实现技术产生，就是激光直接成型(laser-direct-structuring，缩写为lds)天线技术，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。激光直接成型天线技术目前已经应用在通信。
2、例如专利号为：201320263097.6的技术，本技术公开了一种一体式手机天线结构，它包括手机壳及固定于手机壳正面的pcb板，所述手机壳的背面一所述pcb板电性连接的手机天线，所述手机天线为涂镀在所述手机壳上的导电层。其有益效果是：本技术通过电镀、化学镀及涂覆等工艺在手机壳上形成导电层，这种导电层即作为手机天线，这种结构的手机天线相对于传统天线而言，其结构简单，直接镀在手机壳上，不需要其他连接结构与手机壳连接，加工方便，省去了天线与手机壳的装配等工艺，其生产效率高，且结构牢固，性能好。
3、基于对专利号的搜索，结合现有技术中的不足发现：
4、现有的一种一体式手机天线机构，虽然通过手机天线直接镀在手机壳上，能够解决手机内部预留净空区较小的问题，但只设计了一个天线模块，随着手机功能的不断更新，wifi天线模块和gsm、ccdma等天线模块使用的频段不同，需要两
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种一体式手机天线结构，具备了多组信号模块与增加天线信号的优点，解决了现有的一种一体式手机天线机构，虽然通过手机天线直接镀在手机壳上，能够解决手机内部预留净空区较小的问题，但只设计了一个天线模块，随着手机功能的不断更新，wifi天线模块和gsm、ccdma等天线模块使用的频段不同，需要两个或以上的天线模块，因此无法满足不同频段要求的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种一体式手机天线结构，包括手机本体、背板和机盖，所述背板固定安装在手机本体顶部，所述机盖卡接在背板顶部，所述背板顶部一侧开设有安装槽，所述安装槽内部固定安装有电路板，所述电路板顶部一侧涂镀有导电触点一，所述电路板顶部一侧开设有两组螺纹孔，两组所述螺纹孔内部螺纹连接有连接组件，所述背板顶部四角均开设有沉槽，所述背板顶部四周均开设有连接槽，所述沉槽与连接槽相连通，所述沉槽内壁底部化镀有手机天线模块，所述连接槽内壁底部涂镀有导电层，所述机盖靠近背板一侧四角均开设有信号窗口，所述信号窗口一侧粘贴有隔离膜。
3、作为本技术优选的，所述连接组件包括连接板，所述连接板顶部两侧均开设有沉孔，所述沉孔内部设置有螺钉，所述连接板底部涂镀有导电触点二，所述连接板前侧固定连接有两组引脚，两组所述引脚与导电层电性连接。
4、作为本技术优选的，所述螺钉贯穿沉孔并与两组螺纹孔螺纹连接，所述连接板厚度为1㎜，所述连接板与电路板顶部相互平齐，所述连接板为硅树脂材质制成。
5、作为本技术优选的，所述信号窗口整体尺寸为12㎜×7㎜，所述信号窗口与手机天线模块位置一一对应，所述隔离膜为硅胶材质制成，所述隔离膜厚度为1㎜。
6、作为本技术优选的，两组所述螺纹孔位于导电触点一两侧，所述导电触点一与导电触点二电性连接，所述连接板整体尺寸为10㎜×5㎜。
7、作为本技术优选的，所述手机天线模块为lcp材质制成，所述手机天线模块厚度为25μm到50μm，所述手机天线模块整体尺寸为10㎜×5㎜。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
9、1、本技术通过设置背板顶部四角开设的沉槽，用于化镀多组手机天线模块，从而达到增加wifi天线模块和gsm、ccdma等不同频段天线模块，通过设置连接组件，用于将手机天线模块与电路板进行电性连接，通过开设的信号窗口，能够使手机天线模块信号更好的进行传送与接收，从而降低电磁辐射对人体的伤害，解决了现有的一种一体式手机天线机构，虽然通过手机天线直接镀在手机壳上，能够解决手机内部预留净空区较小的问题，但只设计了一个天线模块，随着手机功能的不断更新，wifi天线模块和gsm、ccdma等天线模块使用的频段不同，需要两个或以上的天线模块，因此无法满足不同频段要求的问题。
10、2、本技术通过设置沉孔与螺钉的配合，用于将连接板与电路板之间进行连接固定，通过涂镀的导电触点二与引脚的配合，用于将手机天线模块数据进行传输至电路板。
11、3、本技术通过设置螺钉与两组螺纹孔的配合，能够将连接板固定在电路板上，使导电触点一与导电触点二进行连接，通过1㎜厚的连接板，能够充分利用手机本体内部净空区，通过设置电路板顶部平齐的连接板，用于提高手机本体内部的美观性，同时还可增加净空区的空间，通过硅树脂材质制成的连接板，具有较好的电绝缘性，耐温以及较好的防水性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种一体式手机天线结构，包括手机本体(1)、背板(2)和机盖(3)，其特征在于：所述背板(2)固定安装在手机本体(1)顶部，所述机盖(3)卡接在背板(2)顶部，所述背板(2)顶部一侧开设有安装槽(4)，所述安装槽(4)内部固定安装有电路板(5)，所述电路板(5)顶部一侧涂镀有导电触点一(6)，所述电路板(5)顶部一侧开设有两组螺纹孔(7)，两组所述螺纹孔(7)内部螺纹连接有连接组件(8)，所述背板(2)顶部四角均开设有沉槽(9)，所述背板(2)顶部四周均开设有连接槽(10)，所述沉槽(9)与连接槽(10)相连通，所述沉槽(9)内壁底部化镀有手机天线模块(11)，所述连接槽(10)内壁底部涂镀有导电层(12)，所述机盖(3)靠近背板(2)一侧四角均开设有信号窗口(13)，所述信号窗口(13)一侧粘贴有隔离膜(14)。
2.根据权利要求1所述的一种一体式手机天线结构，其特征在于：所述连接组件(8)包括连接板(80)，所述连接板(80)顶部两侧均开设有沉孔(81)，所述沉孔(81)内部设置有螺钉(82)，所述连接板(80)底部涂镀有导电触点二(83)，所述连接板(80)
3.根据权利要求2所述的一种一体式手机天线结构，其特征在于：所述螺钉(82)贯穿沉孔(81)并与两组螺纹孔(7)螺纹连接，所述连接板(80)厚度为1㎜，所述连接板(80)与电路板(5)顶部相互平齐，所述连接板(80)为硅树脂材质制成。
4.根据权利要求1所述的一种一体式手机天线结构，其特征在于：所述信号窗口(13)整体尺寸为12㎜×7㎜，所述信号窗口(13)与手机天线模块(11)位置一一对应，所述隔离膜(14)为硅胶材质制成，所述隔离膜(14)厚度为1㎜。
5.根据权利要求2所述的一种一体式手机天线结构，其特征在于：两组所述螺纹孔(7)位于导电触点一(6)两侧，所述导电触点一(6)与导电触点二(83)电性连接，所述连接板(80)整体尺寸为10㎜×5㎜。
6.根据权利要求1所述的一种一体式手机天线结构，其特征在于：所述手机天线模块(11)为LCP材质制成，所述手机天线模块(11)厚度为25μm到50μm，所述手机天线模块(11)整体尺寸为10㎜×5㎜。
...【技术特征摘要】
1.一种一体式手机天线结构，包括手机本体(1)、背板(2)和机盖(3)，其特征在于：所述背板(2)固定安装在手机本体(1)顶部，所述机盖(3)卡接在背板(2)顶部，所述背板(2)顶部一侧开设有安装槽(4)，所述安装槽(4)内部固定安装有电路板(5)，所述电路板(5)顶部一侧涂镀有导电触点一(6)，所述电路板(5)顶部一侧开设有两组螺纹孔(7)，两组所述螺纹孔(7)内部螺纹连接有连接组件(8)，所述背板(2)顶部四角均开设有沉槽(9)，所述背板(2)顶部四周均开设有连接槽(10)，所述沉槽(9)与连接槽(10)相连通，所述沉槽(9)内壁底部化镀有手机天线模块(11)，所述连接槽(10)内壁底部涂镀有导电层(12)，所述机盖(3)靠近背板(2)一侧四角均开设有信号窗口(13)，所述信号窗口(13)一侧粘贴有隔离膜(14)。
2.根据权利要求1所述的一种一体式手机天线结构，其特征在于：所述连接组件(8)包括连接板(80)，所述连接板(80)顶部两侧均开设有沉孔(81)，所述沉孔(81)内部设置有螺钉(82)，所述连接板(80)底部涂镀有导电触点二(83)，所述连接板(80...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙年敏，孙祥，
申请(专利权)人：淮安科恩仕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。