【技术实现步骤摘要】
：本技术属于半导体晶圆加工，特别涉及一种半导体晶圆裂片机切割受台。
技术介绍
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技术介绍
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1、半导体晶圆生产工艺中，经过激光器切割后，半导体晶圆切割部位还留有一小部分相连，需要在裂片机上将相连的部分切断，完成半导体晶圆的生产。
2、裂片机对半导体晶圆切断工艺中，需要将半导体晶圆放置在受台上，然后劈刀对半导体晶圆进行切割。现有的受台结构只对半导体晶圆切割部位周围进行支撑，导致半导体晶圆切割时受力不均，容易造成半导体晶圆开裂，影响产品质量。此外，现有的受台结构是固定的，半导体晶圆切割过程中会随旋转工作台转动，这样受台与半导体晶圆之间会发生摩擦，降低产品的良品率。当需要劈裂不同型号半导体晶圆时，需要对半导体晶圆重新更换钢圈治具与贴膜，增加了生产成本。
3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、本技术的目的在于提供一种半导体晶圆裂片机切割受台，通过采用可升降随半导体晶圆旋转的圆形受台，从而克服上述现有技术中的缺陷。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种半导体晶圆裂片机切割受台，包括底座、旋转台、圆形受台、定位机构、驱动机构；所述底座上设置有旋转台、驱动机构，所述旋转台与驱动机构传动连接，所述旋转台中心处设置有安装槽，所述圆形受台可升降地设置在安装槽中，所述定位机构设置在所述圆形受台外
3、优选地，技术方案中，软垫采用聚氨酯制成，减小与半导体晶圆之间摩擦小，不会对半导体晶圆造成损伤。
4、优选地，技术方案中，升降机构均匀周布在底板上，升降机构包括第一气缸、滑块、滑槽座、滑槽、顶块，第一气缸、滑槽座设置在底板上，第一气缸与滑块连接，滑槽座内设置有滑槽，滑块位于滑槽中，顶块设置在升降板底面，滑块顶面为倾斜结构，顶块底面结构与滑块顶面相配合，滑块在滑槽内移动过程中顶块在z轴方向上位移，通过滑块与顶块配合带动升降板升降。
5、优选地，技术方案中，驱动机构包括伺服电机、传动齿轮，伺服电机与传动齿轮连接，旋转台外周为轮齿结构，旋转台与传动齿轮啮合，通过传动齿轮带动旋转台转动。
6、优选地，技术方案中，定位机构包括第二气缸、夹紧块、基准块、弹性件，夹紧块与两块基准块均匀周布在圆形受台外围的旋转台上，夹紧块、基准块围成的外圆与外围钢圈外径相配合；弹性件设置在旋转台内，夹紧块与弹性件连接，第二气缸设置在底座上，第二气缸可分离地与夹紧块接触；夹紧块通过第二气缸、弹性件往复运动，对外围钢圈进行松紧固定。
7、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
8、采用具有聚氨酯软垫的圆形受台对半导体晶圆所有部位进行支撑，使半导体晶圆切割时受力均匀，不易开裂，圆形受台在半导体晶圆切割时随旋转台转动，聚氨酯软垫与半导体晶圆之间摩擦小，不会对半导体晶圆造成损伤，提高了半导体晶圆良品率。采用圆形受台代替原有受台，通过升降机构绷紧半导体晶圆上与外围钢圈连接的膜，通过定位机构固定外围钢圈，将半导体晶圆固定，外围钢圈始终位于切割区域之外，适用于对不同型号的半导体晶圆进行切割，无需更换外围钢圈和模，降低了生产成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：包括底座、旋转台、圆形受台、定位机构、驱动机构；所述底座上设置有旋转台、驱动机构，所述旋转台与驱动机构传动连接，所述旋转台中心处设置有安装槽，所述圆形受台可升降地设置在安装槽中，所述定位机构设置在所述圆形受台外围的旋转台上；所述圆形受台包括底板、升降机构、升降板、软垫，底板设置在安装槽中，底板上设置有升降机构，升降机构上设置有升降板，升降板顶面设置有软垫；软垫尺寸不小于半导体晶圆尺寸，安装槽直径与外围钢圈内径相配合，通过软垫与定位机构相配合固定半导体晶圆；通过驱动机构带动旋转台及安装槽中的圆形受台转动。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：软垫采用聚氨酯制成。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：升降机构均匀周布在底板上，升降机构包括第一气缸、滑块、滑槽座、滑槽、顶块，第一气缸、滑槽座设置在底板上，第一气缸与滑块连接，滑槽座内设置有滑槽，滑块位于滑槽中，顶块设置在升降板底面，滑块顶面为倾斜结构，顶块底面结构与滑块顶面相配合，滑块在滑槽内移动过程中顶块在Z轴方向
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：驱动机构包括伺服电机、传动齿轮，伺服电机与传动齿轮连接，旋转台外周为轮齿结构，旋转台与传动齿轮啮合，通过传动齿轮带动旋转台转动。
5.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：定位机构包括第二气缸、夹紧块、基准块、弹性件，夹紧块与两块基准块均匀周布在圆形受台外围的旋转台上，夹紧块、基准块围成的外圆与外围钢圈外径相配合；弹性件设置在旋转台内，夹紧块与弹性件连接，第二气缸设置在底座上，第二气缸可分离地与夹紧块接触；夹紧块通过第二气缸、弹性件往复运动，对外围钢圈进行松紧固定。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：包括底座、旋转台、圆形受台、定位机构、驱动机构；所述底座上设置有旋转台、驱动机构，所述旋转台与驱动机构传动连接，所述旋转台中心处设置有安装槽，所述圆形受台可升降地设置在安装槽中，所述定位机构设置在所述圆形受台外围的旋转台上；所述圆形受台包括底板、升降机构、升降板、软垫，底板设置在安装槽中，底板上设置有升降机构，升降机构上设置有升降板，升降板顶面设置有软垫；软垫尺寸不小于半导体晶圆尺寸，安装槽直径与外围钢圈内径相配合，通过软垫与定位机构相配合固定半导体晶圆；通过驱动机构带动旋转台及安装槽中的圆形受台转动。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：软垫采用聚氨酯制成。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：升降机构均匀周布在底板上，升降机构包括第一气缸、滑块、滑槽座、滑槽、顶块，第一气缸...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱少杰，
申请(专利权)人：苏州海杰兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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