【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，具体涉及一种印制电路板的镀金工艺。
技术介绍
1、在印制电路板制造过程中，为了提高铜表面的抗腐蚀能力，一般的表面处理会在铜表面形成一层表面防护层，电镀镍金，osp，化学镀锡或化学镀镍金。现有的印制电路板镀金工艺具有工艺条件苛刻，控制难的问题，增加了劳动强度，降低了效率。
2、专利文献cn201610341908.8公开了一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的pcb的制作方法，制作流程为：正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→电镀金表面处理→除电金引线→丝印抗化金油墨→贴抗化金干膜→沉镍金表面处理→成型处理。该方法按常规工序进行控制生产，由于生产过程中需要经历多次磨板前处理(如除电金引线和贴抗化金干膜环节中将图形转移到生产板前需对生产板进行磨板处理)，电镀金面被磨损而露出镍层的风险极大，品质有待进一步改善。
3、由于置换型化学镀金溶液对电镀的镍层有不同程度的腐蚀作用，所以镍层会受到损害，降低了防护效果，所得产品在进行盐雾测试时判定不合格。
技术实现思路
1、基于此，本专利技术提供了一种印制电路板的镀金工艺，以解决
技术介绍
的问题。
2、为了达到上述的目的，本专利技术提供了如下技术方案：
3、一种印制电路板的镀金工艺，包括：开料→内层图形制作→压合→钻孔→镀铜→外层图形制作→磨板喷砂→除油→微蚀→酸洗→预浸酸→活化→后浸酸→化学沉镍→化学沉金；所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式，显影时的显像点占显影
4、在其中一些实施例中，所述磨板喷砂具体为：对电路板进行磨板喷砂；所述除油具体为：采用酸性除油剂或碱性除油剂对电路板进行清洗，清洗时间为3-5min，之后水洗；所述微蚀具体为：将除油后的电路板浸渍在过硫酸钠和硫酸的混合液中1-3min，之后水洗；所述混合液中过硫酸钠的浓度为80-150g/l，硫酸的浓度为40-60g/l。
5、在其中一些实施例中，所述酸洗具体为：将微蚀处理后的电路板浸渍在100-150g/l的硫酸溶液中1-2min，之后水洗；所述预浸酸具体为：将酸洗处理后的电路板浸渍在70-90g/l的硫酸溶液中2-3min。
6、在其中一些实施例中，所述活化具体为：将预浸酸处理后的电路板浸渍在活化剂溶液中活化3-5min，之后水洗；所述活化剂溶液为25-40ppm的pd2+与50-70g/l的硫酸的混合液；所述后浸酸具体为：将活化处理后的电路板浸渍在50-70g/l的硫55酸溶液中1-2min，之后水洗。
7、在其中一些实施例中，所述化学沉镍具体为：将后浸酸处理后的电路板浸渍在化学镀镍溶液中13-18min，沉镍，之后水洗。
8、在其中一些实施例中，所述化学沉金具体为：将化学沉镍处理后的电路板浸渍在ph值为5-6的半置换半还原型化学镀金溶液中，沉金时间5-20min，温度78-85℃。
9、在其中一些实施例中，所述半置换半还原的化学镀金溶液包括如下组份：
10、金盐 1-4g/l
11、柠檬酸 7-20g/l
12、还原剂 12-35g/l
13、掩蔽剂 2-15g/l
14、络合剂 4-7g/l
15、辅助剂 0.5-1g/l
16、加速剂 0.3-6g/l
17、防老化剂 0.1-5g/l。
18、在其中一些实施例中，所述还原剂为草酸与苹果酸的混合物，所述草酸与苹果酸的质量之比为1：（2-10），所述络合剂为喹啉-5-羧酸与酒石酸钾钠的混合物，所述喹啉-5-羧酸与酒石酸钾钠的质量之比为（3-6）：1，所述加速剂为甘氨酸与丁二酸的混合物，所述甘氨酸与丁二酸的质量比为（2-5）：1。
19、在其中一些实施例中，所述金盐为柠檬酸金钾；所述防老化剂为抗坏血酸与抗坏血酸钠的混合物，所述抗坏血酸与抗坏血酸钠的质量之比为1：（1-4）。
20、在其中一些实施例中，所述掩蔽剂为羟乙基亚胺二乙酸与二乙基三胺五乙酸的混合物，所述羟乙基亚胺二乙酸与二乙基三胺五乙酸的质量之比为1：（1-3），所述辅助剂为尿嘧啶与苯并三唑的混合物，所述尿嘧啶与苯并三唑的质量之比为1:1。
21、与现有技术相比，本专利技术的一种印制电路板的镀金工艺，具有如下有益效果：
22、本专利技术的镀金工艺条件简单，易于控制难，降低劳动强度，提高生产效率，提高镀金面耐磨性，制得的印制电路板具有较好的耐蚀性、耐焊性和较好的硬度。
23、本专利技术中的半置换半还原的化学镀金溶液通过各组分物质的协同配合作用，能极大改善化学镀金液的各项性能，提高镀金液的稳定性，镀金液可以长期使用，对镍层的攻击少，镀层抗盐雾能力增强，同时提高镀金沉积速度，达到0.07微米/10分钟，改善镀层的表面性质，使镀金层更加光亮、平整、致密和厚度均匀。传统化学镀金溶液大都是置换型化学镀金，对镍层有强烈的腐蚀作用，使用本专利技术的半置换半还原的化学镀金溶液所得的厚镀金层，既有置换镀金溶液的优势，又可以减少对镍层腐蚀，具有优异的抗腐蚀性，能进一步提高印制电路板的可靠性及其使用寿命，且本专利技术的半置换半还原的化学镀金溶液不含氰化物、重金属等有害物质，不会影响操作人员的生产安全和对环境造成污染，安全性好，废液处理方便，具有广阔的应用前景。
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1.一种印制电路板的镀金工艺，其特征在于，包括：开料→内层图形制作→压合→钻孔→镀铜→外层图形制作→磨板喷砂→除油→微蚀→酸洗→预浸酸→活化→后浸酸→化学沉镍→化学沉金；所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式，显影时的显像点占显影总长度的80%-85%，显影时的温度为35-40℃。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述磨板喷砂具体为：对电路板进行磨板喷砂；所述除油具体为：采用酸性除油剂或碱性除油剂对电路板进行清洗，清洗时间为3-5min，之后水洗；所述微蚀具体为：将除油后的电路板浸渍在过硫酸钠和硫酸的混合液中1-3min，之后水洗；所述混合液中过硫酸钠的浓度为80-150g/L，硫酸的浓度为40-60g/L。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述酸洗具体为：将微蚀处理后的电路板浸渍在100-150g/L的硫酸溶液中1-2min，之后水洗；所述预浸酸具体为：将酸洗处理后的电路板浸渍在70-90g/L的硫酸溶液中2-3min。
4.根据权利要求3所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在
5.根据权利要求4所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述化学沉镍具体为：将后浸酸处理后的电路板浸渍在化学镀镍溶液中13-18min，沉镍，之后水洗。
6.根据权利要求5所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述化学沉金具体为：将化学沉镍处理后的电路板浸渍在pH值为5-6的半置换半还原型化学镀金溶液中，沉金时间5-20min，温度78-85℃。
7.根据权利要求6所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述半置换半还原的化学镀金溶液，其特征在于，包括如下组份：
8.根据权利要求7所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述还原剂为草酸与苹果酸的混合物，所述草酸与苹果酸的质量之比为1：（2-10），所述络合剂为喹啉-5-羧酸与酒石酸钾钠的混合物，所述喹啉-5-羧酸与酒石酸钾钠的质量之比为（3-6）：1，所述加速剂为甘氨酸与丁二酸的混合物，所述甘氨酸与丁二酸的质量比为（2-5）：1。
9.根据权利要求7所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述金盐为柠檬酸金钾；所述防老化剂为抗坏血酸与抗坏血酸钠的混合物，所述抗坏血酸与抗坏血酸钠的质量之比为1：（1-4）。
10.根据权利要求7所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述掩蔽剂为羟乙基亚胺二乙酸与二乙基三胺五乙酸的混合物，所述羟乙基亚胺二乙酸与二乙基三胺五乙酸的质量之比为1：（1-3），所述辅助剂为尿嘧啶与苯并三唑的混合物，所述尿嘧啶与苯并三唑的质量之比为1:1。
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的镀金工艺，其特征在于，包括：开料→内层图形制作→压合→钻孔→镀铜→外层图形制作→磨板喷砂→除油→微蚀→酸洗→预浸酸→活化→后浸酸→化学沉镍→化学沉金；所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式，显影时的显像点占显影总长度的80%-85%，显影时的温度为35-40℃。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述磨板喷砂具体为：对电路板进行磨板喷砂；所述除油具体为：采用酸性除油剂或碱性除油剂对电路板进行清洗，清洗时间为3-5min，之后水洗；所述微蚀具体为：将除油后的电路板浸渍在过硫酸钠和硫酸的混合液中1-3min，之后水洗；所述混合液中过硫酸钠的浓度为80-150g/l，硫酸的浓度为40-60g/l。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述酸洗具体为：将微蚀处理后的电路板浸渍在100-150g/l的硫酸溶液中1-2min，之后水洗；所述预浸酸具体为：将酸洗处理后的电路板浸渍在70-90g/l的硫酸溶液中2-3min。
4.根据权利要求3所述的印制电路板的镀金工艺，其特征在于，所述活化具体为：将预浸酸处理后的电路板浸渍在活化剂溶液中活化3-5min，之后水洗；所述活化剂溶液为25-40ppm的pd2+与50-70g/l的硫酸的混合液；所述后浸酸具体为：将活化处理后的电路板浸渍在50-70g/l的硫酸溶液中1-2min，之后水洗。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴仕祥，
申请(专利权)人：珠海斯美特电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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