【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于薄膜，特别涉及一种cpi盖板薄膜的制备方法及其应用。
技术介绍
1、随着人们生活水平的提高，信息技术的发展日新月异、高速发展，推动着厂家向着更大屏以及更加高清显示方向发展，特别是户外商业显示、大型户外会议显示等方面。led显示是具有亮度高、对比度高、节能等优点。这种led显示在安装好led灯后，都需要进行盖板封装，之后进行切割等后道工序。
2、原工艺在pbc(柔性电路板)板上进行环氧封装，在固晶完成后的单元板依次进行贴ic、贴胶膜、切割等流程制得单元板，后续拼接成大屏幕。单元板之间厚度有微小差异，导致出现拼接缝。传统工艺使用pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)作为基材，并在pet上涂布硅树脂及扩散粒子，由于贴ic需要通过回流焊工艺，加热温度可达240℃，在该温度下产品良率较低。
3、现有技术中也有采用薄膜封装工艺，但普遍存在各单元板厚度差异偏大(例如厚度差异在±2μm以上)，导致拼接缝隙大，且现有的薄膜封装工艺的薄膜耐高温性较差，例如一般耐240℃以下的高温。另外，由于现有的盖板还无法需要同时满足扩散、黑屏、防眩光(ag)、易复合等性能，同时，尽量避免多层结构，以避免产生光的折射，造成光损失。
4、因此，亟需提供一种新的盖板薄膜制备工艺，能同时具有单元板厚度差异小，耐高温性好，进一步的，满足扩散、黑屏、防眩光(ag)、易复合方面的性能。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种cp
2、本专利技术在进行cpi盖板薄膜生产时，做到具有共混型的扩散、黑屏性能；而对于防眩光(ag)、易复合方面，采用在cpi盖板薄膜两面分别涂有防眩光(ag)涂层及硅树脂涂层。
3、本专利技术的第一方面提供一种cpi盖板薄膜的制备方法。
4、具体的，一种cpi盖板薄膜的制备方法，包括以下步骤：
5、(1)将聚酰亚胺(cpi)与溶剂混合，制得cpi溶液，然后加入扩散粒子和黑色粒子，混合，制得浆料，过滤除杂，获得除杂后的混合物，然后用模头挤出除杂后的混合物于柔性衬底上，第一次烘干，制得盖板初生膜；
6、(2)将步骤(1)所述盖板初生膜中的柔性衬底剥离(即去除柔性衬底)，然后进行拉伸并烘干，收卷成膜，得到所述cpi盖板基膜；
7、(3)将步骤(1)所述cpi盖板基膜的一面进行ag处理，另一面进行硅树脂的涂布，贴上离型膜，得到所述cpi盖板薄膜。
8、优选的，步骤(1)中，所述cpi溶液的质量分数为8-30％，更有选为10-25％。
9、优选的，步骤(1)中，所述cpi溶液在25℃下的粘度为1000-20000cps。
10、优选的，步骤(1)中，所述扩散粒子为有机硅聚合物或聚丙烯酸酯。
11、优选的，步骤(1)中，所述黑色粒子为树脂和颜料的混合物，优选为cba树脂和炭黑、二氧化钛的混合物。
12、优选的，步骤(1)中，所述浆料中，扩散粒子的质量浓度为0.1-25％，更优选为0.5-20％。
13、优选的，步骤(1)中，所述浆料中，黑色粒子的质量浓度为0.1-6％，更优选为0.1-5％。
14、优选的，步骤(1)中，所述溶剂选自dmf(n,n-二甲基甲酰胺)、dmac(二甲基乙酰胺)中的至少一种。
15、优选的，步骤(1)中，所述烘干的温度为100-180℃，更优选为100-150℃。
16、优选的，步骤(1)中，所述模头为精密模头，例如为slot-die挤出模头。
17、优选的，步骤(1)中，所述盖板初生膜中的溶剂的质量分数为2-20％，更优选为5-18％。
18、优选的，步骤(1)中，制得所述盖板初生膜后，静置10-24小时，更有选为20-24小时。
19、优选的，步骤(1)中，所述过滤是用80目-200目的不锈钢过滤网进行过滤。
20、优选的，步骤(2)中，所述拉伸为横向拉伸和/或纵向拉伸。
21、优选的，步骤(2)中，所述拉伸的倍数为1-3倍，更有选为1-1.5倍。
22、优选的，步骤(2)中，所述烘干的温度为180-300℃，更有选为200-300℃。
23、优选的，步骤(2)中，所述ag处理，另一面进行硅树脂的涂布是在精密涂布生产线上进行。
24、优选的，一种cpi盖板薄膜的制备方法，包括以下步骤：
25、将可溶性的无色聚酰亚胺(cpi)原料(粉料或粒料)溶于溶剂中，制得质量分数为5-18％的cpi溶液，加入扩散粒子、黑色粒子，制得浆料，经过滤除去其中杂质，得到的混合物采用精密模头进行溶液挤出成膜，溶液膜流延在柔性衬底上，进入烘箱里进行溶液的蒸发，烘箱温度在100℃-180℃，经第一次烘干后，收卷成带衬底膜的卷膜，称为盖板初生膜，盖板初生膜含溶剂质量为10-25％，收卷后的盖板初生膜放置12-24小时，有利于盖板初生膜的溶剂平衡；
26、将盖板初生膜与衬底剥离，然后放卷进入双向拉伸设备上，进行纵、横向给定张力的烘干，也可以是横向拉伸，拉伸倍数为1-1.5倍，烘干的温度为200-300℃，进行收卷成膜，得到cpi盖板薄膜；
27、得到的cpi盖板薄膜再在精密涂布生产线上，一面进行ag处理，另一面进行硅树脂的涂布，然后贴上离型膜，得到cpi盖板膜。
28、本专利技术的第二方面提供一种cpi盖板薄膜。
29、一种cpi盖板薄膜，由上述制备方法制得。
30、优选的，所述cpi盖板薄膜厚度均匀度为±1μm。
31、优选的，所述cpi盖板薄膜耐受的高温超过250℃(例如260-330℃)；和/或，所述cpi盖板薄膜的雾度＞90％；和/或，所述cpi盖板薄膜的透光率为30-60％。
32、优选的，所述cpi盖板薄膜的厚度为8-150μm，更优选为10-150μm。
33、本专利技术的第三方面提供一种cpi盖板薄膜的应用。
34、一种cpi盖板薄膜在led显示领域中的应用。
35、相对于现有技术，本专利技术的有益效果如下：
36、由于本专利技术采用了聚酰亚胺(cpi)、扩散粒子和黑色粒子制备了浆料，还采用了流延技术和ag处理、硅树脂涂布，使得本专利技术所述制备方法制备的cpi(聚酰亚胺)盖板薄膜，厚度均匀度为±1μm，避免单元板之间出现拼接缝，耐受的高温超过250℃，例如为260-330℃，扩散效果：雾度＞90％，透光率30-60％。本专利技术所述制备方法制得的cpi盖板薄膜应用于led显本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种CPI盖板薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述CPI溶液的质量分数为8-30％；和/或，所述CPI溶液在25℃下的粘度为1000-20000CPs。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述扩散粒子为有机硅聚合物或聚丙烯酸酯。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述黑色粒子为树脂和颜料的混合物。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述浆料中，扩散粒子的质量浓度为0.1-25％；和/或，所述浆料中，黑色粒子的质量浓度为0.1-6％；和/或，所述溶剂选自N,N-二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述盖板初生膜中的溶剂的质量分数为5-25％。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述拉伸为横向拉伸和/或纵向拉伸；和/或，步骤(2)中，所述拉伸的倍数为1-3倍；和/或，步骤
8.一种CPI盖板薄膜，其特征在于，由权利要求1-7任一项所述制备方法制得，且所述CPI盖板薄膜厚度均匀度为±1μm。
9.根据权利要求8所述的CPI盖板薄膜，其特征在于，所述CPI盖板薄膜耐受的高温超过250℃；和/或，所述CPI盖板薄膜的雾度＞90％；和/或，所述CPI盖板薄膜的透光率为30-60％。
10.权利要求8或9所述的CPI盖板薄膜在LED显示领域中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种cpi盖板薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述cpi溶液的质量分数为8-30％；和/或，所述cpi溶液在25℃下的粘度为1000-20000cps。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述扩散粒子为有机硅聚合物或聚丙烯酸酯。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述黑色粒子为树脂和颜料的混合物。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述浆料中，扩散粒子的质量浓度为0.1-25％；和/或，所述浆料中，黑色粒子的质量浓度为0.1-6％；和/或，所述溶剂选自n,n-二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的至少一种。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍展锋，李永鸿，江迟驰，
申请(专利权)人：佛山佛塑科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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