【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及天线，具体地，涉及相控阵封装天线及其制作方法。
技术介绍
1、传统的相控阵封装天线需要使用多个连接元件来连接天线阵列和射频芯片，这些连接元件可能引入信号损耗和泄漏。因此不仅降低了系统性能，还增加了制造成本。此外，传统的相控阵封装天线的封装结构复杂，通常无法满足小型、轻巧设备（例如，智能手机、无人机和物联网设备）的需求。因此，期望实现一种信号损耗低且集成度高的小型相控阵封装天线。
技术实现思路
1、本文中描述的实施例提供了一种相控阵封装天线及其制作方法。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种相控阵封装天线。该相控阵封装天线包括：天线阵列、射频芯片、第一玻璃介质层、第二玻璃介质层、基底。其中，第一玻璃介质层被布置在天线阵列与射频芯片之间以隔离天线阵列与射频芯片。天线阵列经由贯穿第一玻璃介质层的一个或多个第一玻璃通孔与射频芯片的相应焊盘电连接。第二玻璃介质层中设置有从第二玻璃介质层的第一表面向内的空腔。空腔的开口朝向第一玻璃介质层。射频芯片被布置在空腔中。射频芯片的焊盘位于射频芯片的第二表面上。射频芯片的第二表面与第二玻璃介质层的第一表面齐平。第二玻璃介质层的第三表面与基底的第四表面相向布置。第二玻璃介质层的第三表面是与第二玻璃介质层的第一表面相对的表面。
3、在本公开的一些实施例中，第一玻璃介质层的横截面呈梯形。梯形的长边比梯形的短边更靠近射频芯片。天线阵列中的天线被布置在梯形的短边上以及梯形的至少一个腰上。
4、在本公开的一些实施
5、在本公开的一些实施例中，相控阵封装天线还包括柔性基板。天线阵列中的天线经由柔性基板电连接。
6、在本公开的一些实施例中，天线阵列与第一玻璃介质层之间布置有第一介质层。第一介质层中布置有第一布线层。天线阵列经由第一布线层连接一个或多个第一玻璃通孔。
7、在本公开的一些实施例中，第一玻璃介质层与第二玻璃介质层之间布置有第二介质层。第二介质层中布置有第二布线层。一个或多个第一玻璃通孔经由第二布线层连接射频芯片的相应焊盘。
8、在本公开的一些实施例中，基底是玻璃基底。射频芯片的一个或多个焊盘经由贯穿第二玻璃介质层的一个或多个第二玻璃通孔以及贯穿玻璃基底的一个或多个第三玻璃通孔电连接到位于玻璃基底的第五表面上的相应焊点。玻璃基底的第五表面是与玻璃基底的第四表面相对的表面。
9、在本公开的一些实施例中，玻璃基底的第四表面与第二玻璃介质层的第三表面之间布置有第三介质层。第三介质层中布置有第三布线层。该一个或多个第二玻璃通孔经由第三布线层连接相应的第三玻璃通孔。
10、根据本公开的第二方面，提供了一种相控阵封装天线的制作方法。该制作方法包括：提供玻璃基底；通过玻璃通孔工艺形成贯穿玻璃基底的一个或多个第三玻璃通孔；通过电镀工艺在一个或多个第三玻璃通孔中填充金属材料；通过电镀工艺在玻璃基底上形成分别连接到一个或多个第三玻璃通孔的第三布线层，第三布线层不连续以使得一个或多个第三玻璃通孔相互之间无连接；通过化学气相淀积工艺在玻璃基底和第三布线层上形成第三介质层；在第三介质层上通过粘接剂粘连第二玻璃介质层；通过激光切割工艺在第二玻璃介质层中从第二玻璃介质层的第一表面向内形成空腔，空腔的深度小于第二玻璃介质层的厚度；在空腔内布置射频芯片，射频芯片的焊盘被暴露在空腔的开口中；通过玻璃通孔工艺在空腔的两侧形成贯穿第二玻璃介质层的一个或多个第二玻璃通孔，每个第二玻璃通孔在玻璃基底上的正投影被包括在第三布线层在玻璃基底上的正投影之内；通过电镀工艺在一个或多个第二玻璃通孔中填充金属材料；通过电镀工艺在第二玻璃介质层上形成分别连接到一个或多个第二玻璃通孔的第二布线层，第二布线层还连接射频芯片的相应焊盘，第二布线层不连续以使得一个或多个第二玻璃通孔以及射频芯片的焊盘相互之间无连接；通过化学气相淀积工艺在第二玻璃介质层和第二布线层上形成第二介质层；在第二介质层上通过粘接剂粘连第一玻璃介质层；通过玻璃通孔工艺形成贯穿第一玻璃介质层的一个或多个第一玻璃通孔，每个第一玻璃通孔在玻璃基底上的正投影被包括在第二布线层在玻璃基底上的正投影之内以使得一个或多个第一玻璃通孔能够经由第二布线层连接到射频芯片的相应焊盘；通过电镀工艺在一个或多个第一玻璃通孔中填充金属材料；通过电镀工艺在第一玻璃介质层上形成分别连接到一个或多个第一玻璃通孔的第一布线层，第一布线层不连续以使得一个或多个第一玻璃通孔相互之间无连接；通过化学气相淀积工艺在第一玻璃介质层上形成第一介质层；在第一介质层上通过粘接剂粘连天线阵列和柔性基板。
11、在本公开的一些实施例中，第一玻璃介质层的横截面呈梯形。梯形的长边比梯形的短边更靠近射频芯片。天线阵列中的天线被布置在梯形的短边上以及梯形的至少一个腰上。天线阵列中的天线经由柔性基板电连接。
12、在本公开的一些实施例中，第一玻璃介质层的横截面呈矩形。矩形包括相互平行的第一边和第二边以及与第一边垂直的两个第三边。第一边比第二边更靠近射频芯片。天线阵列中的天线被布置在第二边上以及两个第三边中的至少一个第三边上。天线阵列中的天线经由柔性基板电连接。
13、在本公开的一些实施例中，在第一介质层上通过粘接剂粘连天线阵列和柔性基板包括：将天线阵列中的天线与柔性基板通过金属材料焊接成一个整体；以及通过粘接剂将该整体共同粘连到第一介质层上。
14、在本公开的一些实施例中，在第一介质层上通过粘接剂粘连天线阵列和柔性基板包括：将天线阵列中的天线与柔性基板分别通过粘接剂粘连到第一介质层上的相应位置；以及将天线与柔性基板通过金属材料焊接在一起。
15、在本公开的一些实施例中，制作方法还包括：在玻璃基底下方通过植球工艺将焊球和相应的第三玻璃通孔中的金属材料连接到一起。
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1.一种相控阵封装天线，其特征在于，所述相控阵封装天线包括：天线阵列、射频芯片、第一玻璃介质层、第二玻璃介质层、基底，
2.根据权利要求1所述的相控阵封装天线，其特征在于，所述第一玻璃介质层的横截面呈梯形，所述梯形的长边比所述梯形的短边更靠近所述射频芯片，所述天线阵列中的天线被布置在所述梯形的所述短边上以及所述梯形的至少一个腰上；或者
3.根据权利要求1或2所述的相控阵封装天线，其特征在于，所述相控阵封装天线还包括柔性基板，所述天线阵列中的天线经由所述柔性基板电连接。
4.根据权利要求1或2所述的相控阵封装天线，其特征在于，所述天线阵列与所述第一玻璃介质层之间布置有第一介质层，所述第一介质层中布置有第一布线层，所述天线阵列经由所述第一布线层连接所述一个或多个第一玻璃通孔。
5.根据权利要求1或2所述的相控阵封装天线，其特征在于，所述第一玻璃介质层与所述第二玻璃介质层之间布置有第二介质层，所述第二介质层中布置有第二布线层，所述一个或多个第一玻璃通孔经由所述第二布线层连接所述射频芯片的相应焊盘。
6.根据权利要求1或2所述的
7.根据权利要求6所述的相控阵封装天线，其特征在于，所述玻璃基底的所述第四表面与所述第二玻璃介质层的所述第三表面之间布置有第三介质层，所述第三介质层中布置有第三布线层，所述一个或多个第二玻璃通孔经由所述第三布线层连接相应的第三玻璃通孔。
8.一种相控阵封装天线的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述第一玻璃介质层的横截面呈梯形，所述梯形的长边比所述梯形的短边更靠近所述射频芯片，所述天线阵列中的天线被布置在所述梯形的所述短边上以及所述梯形的至少一个腰上，所述天线阵列中的天线经由所述柔性基板电连接；或者
10.根据权利要求8或9所述的制作方法，其特征在于，在所述第一介质层上通过粘接剂粘连天线阵列和柔性基板包括：将所述天线阵列中的天线与所述柔性基板通过金属材料焊接成一个整体；以及通过粘接剂将所述整体共同粘连到所述第一介质层上；或者
...【技术特征摘要】
1.一种相控阵封装天线，其特征在于，所述相控阵封装天线包括：天线阵列、射频芯片、第一玻璃介质层、第二玻璃介质层、基底，
2.根据权利要求1所述的相控阵封装天线，其特征在于，所述第一玻璃介质层的横截面呈梯形，所述梯形的长边比所述梯形的短边更靠近所述射频芯片，所述天线阵列中的天线被布置在所述梯形的所述短边上以及所述梯形的至少一个腰上；或者
3.根据权利要求1或2所述的相控阵封装天线，其特征在于，所述相控阵封装天线还包括柔性基板，所述天线阵列中的天线经由所述柔性基板电连接。
4.根据权利要求1或2所述的相控阵封装天线，其特征在于，所述天线阵列与所述第一玻璃介质层之间布置有第一介质层，所述第一介质层中布置有第一布线层，所述天线阵列经由所述第一布线层连接所述一个或多个第一玻璃通孔。
5.根据权利要求1或2所述的相控阵封装天线，其特征在于，所述第一玻璃介质层与所述第二玻璃介质层之间布置有第二介质层，所述第二介质层中布置有第二布线层，所述一个或多个第一玻璃通孔经由所述第二布线层连接所述射频芯片的相应焊盘。
6.根据权利要求1或2所述的相控阵封装天线，其特征在于，所述基底是玻璃基底，所述射频芯片的一个...
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