一种基于单目视觉的芯片三维成像方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基于单目视觉的芯片三维成像方法，包括以下：获取芯片图像序列，所述芯片图像序列为按移动顺序排列的多帧图像；对所述芯片图像序列中的每帧图像进行图像预处理得到掩膜约束下的按获取顺序排列的每帧芯片图像即预处理后的芯片图像序列；基于SFM算法对预处理后的芯片图像序列按顺序进行处理实现芯片稀疏重建得到相机位姿以及稀疏点云；以预处理后的芯片图像序列、所述相机位姿以及所述稀疏点云作为输入，通过MVS算法进行处理实现芯片稠密重建得到预处理后的芯片图像序列中每一帧芯片图像的像素点的深度即深度图；基于深度图完成芯片三维成像。本发明专利技术所提出的芯片三维成像方法在保障结果准确率的同时具有成本低、效率高的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及三维成像，尤其涉及一种基于单目视觉的芯片三维成像方法及装置。

技术介绍

1、芯片的生产质量决定着各种智能设备能否正常运作。芯片生产工艺流程复杂，对芯片进行缺陷检测是必不可少的环节。目前，在芯片表面缺陷检测领域，检测方法可大致分为两类：基于传统的图像处理的表面缺陷检测方法和基于深度学习的表面缺陷检测方法。

2、现有的芯片表面缺陷检测方法大多基于二维图像，二维图像采集具有低成本的特点，但是二维图像缺乏三维数据中容易获得的尺寸和形状信息，难以检测芯片三维特征的缺陷，如led芯片金属键合线的缺陷检测：键合线弧度过高、键合线弧度过低、键合线凹陷等。芯片的三维成像是基于三维缺陷检测的关键，而led芯片结构尺寸非常小，键合线直径约为0.02mm，因此采集芯片所需的三维传感器精度和分辨率要求过高、价格昂贵。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了至少解决现有技术的不足之一，提供一种基于单目视觉的芯片三维成像方法及装置。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下的技术方案：

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【技术保护点】

1.一种基于单目视觉的芯片三维成像方法，其特征在于，包括以下：

2.根据权利要求1所述的一种基于单目视觉的芯片三维成像方法，其特征在于，具体的，所述芯片图像序列通过以下方式获取，

3.根据权利要求1所述的一种基于单目视觉的芯片三维成像方法，其特征在于，具体的，所述图像预处理操作包括以下，

4.根据权利要求1所述的一种基于单目视觉的芯片三维成像方法，其特征在于，具体的，基于SFM算法对预处理后的芯片图像序列按顺序进行处理的过程，包括以下，

5.一种基于单目视觉的芯片三维成像装置，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5中所述的一种基...

【技术特征摘要】

1.一种基于单目视觉的芯片三维成像方法，其特征在于，包括以下：

2.根据权利要求1所述的一种基于单目视觉的芯片三维成像方法，其特征在于，具体的，所述芯片图像序列通过以下方式获取，

3.根据权利要求1所述的一种基于单目视觉的芯片三维成像方法，其特征在于，具体的，所述图像预处理操作包括以下，

4.根据权利要求1所述的一种基于单目视觉的芯片三维成像方法，其特征在于，具体的，基于sfm算...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新度，甘胜斯，陈玉冰，吴磊，邱伟彬，刘跃生，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：