一种具有多阶导电结构的线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种具有多阶导电结构的线路板，涉及线路板技术领域。该具有多阶导电结构的线路板，包括线路板基板和导电机构、散热组件、连接组件和支撑件；导电机构设于线路板基板的表面，导电机构包括表层导电层、导电银胶层、减槽部和连接孔，表层导电层一体成型地设于线路板基板的表面，导电银胶层沿表层导电层的方向敷设于表层导电层的边缘。该具有多阶导电结构的线路板，借助表层导电层和导电银胶层的双阶导电结构提升导电质量，为线路板导电性能提供保障，同时利用导电银胶层的表面开设的多道与线路板基板窄边平行设置且呈阵列分布的减槽部，降低线路板基板在受外力弯曲变形时导电银胶层可能出现崩裂、脱离等情况的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板，特别涉及一种具有多阶导电结构的线路板。

技术介绍

1、公开号为cn209676595u的一种具有多阶导电结构的线路板，其主要是通过该导电结构形成一底宽上窄的阶梯状导电构造，藉此来消除该基板及该导电结构在高温或冷热交替环境中所产生的结构应力，因而能防止该基板有翘曲、破裂、或该导电结构有自该基板上剥离的问题，进而增加该基板及该导电结构的高温耐受性及耐用性。

2、上述具有多阶导电结构的线路板利用阶梯状导电构造以防止基板有翘曲、破裂、或该导电结构有自该基板上剥离的问题，但在受到外力时，阶梯状导电结构相较于普通导电结构更易出现翘曲、破裂、或该导电结构有自该基板上剥离的问题，且加工工艺较为复杂困难，不利于推广和使用，为此，现提供一种新型的具有多阶导电结构的线路板，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种具有多阶导电结构的线路板，能够解决部分采用阶梯状导电构造的线路板在受到外力时更易受损以及加工工艺复杂困难的问题。

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【技术保护点】

1.一种具有多阶导电结构的线路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种具有多阶导电结构的线路板，其特征在于：所述线路板基板(1)的边部设置有两组防护边框体(3)，线路板基板(1)设于两组防护边框体(3)之间，防护边框体(3)呈U型框条结构，防护边框体(3)的横截面呈扩口状，两组防护边框体(3)的端部之间设置有卡扣件(4)，两组防护边框体(3)通过卡扣件(4)卡接连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有多阶导电结构的线路板，其特征在于：所述防护边框体(3)的内侧一体成型地设置有水平分布的插槽部(5)，两组防护边框体(3)内侧的插槽部(5)分别与线路板基板...

【技术特征摘要】

1.一种具有多阶导电结构的线路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种具有多阶导电结构的线路板，其特征在于：所述线路板基板(1)的边部设置有两组防护边框体(3)，线路板基板(1)设于两组防护边框体(3)之间，防护边框体(3)呈u型框条结构，防护边框体(3)的横截面呈扩口状，两组防护边框体(3)的端部之间设置有卡扣件(4)，两组防护边框体(3)通过卡扣件(4)卡接连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有多阶导电结构的线路板，其特征在于：所述防护边框体(3)的内侧一体成型地设置有水平分布的插槽部(5)，两组防护边框体(3)内侧的插槽部(5)分别与线路板基板(1)的两侧端部对接。

4.根据权利要求3所述的一种具有多阶导电结构的线路板，其特征在于：所述散热组件(6)包括安装壳体(61)、滤布网(62)和散热扇(64)，线路板基板(1)的底部设置有顶部呈开口空心结构的安装壳体(61)，安装壳体(61)与线路板基板(1)可拆卸连接，安装壳体(61)的内侧设置有输出端垂直朝向线路板基板(1)的散热扇(64)，安装壳体(61)的外壁处开设有多组呈环形阵列分布且贯穿设置的出风口，安装壳体(61)外壁处出风口与防护边框体(3)底部持平，安装壳体(61)外壁处出风口处设置有滤布网(62)。

5.根据权利要求4所述的一种具有多阶导电结构的线路板，其特征在于：所述散热组件(6)还包括去静电棒(63)、干燥剂盒(65)和滤盖板(66)，安装壳体(61)的内侧设置有去静电棒(63)和干燥剂盒(65)，去静电棒(63)呈环状设于散热扇(64)的外侧并靠近安装壳体(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焱，张濠雯，冯哲圣，吴睿，
申请(专利权)人：电子科技大学长三角研究院湖州，
类型：发明
国别省市：