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本发明公开了一种具有多阶导电结构的线路板，涉及线路板技术领域。该具有多阶导电结构的线路板，包括线路板基板和导电机构、散热组件、连接组件和支撑件；导电机构设于线路板基板的表面，导电机构包括表层导电层、导电银胶层、减槽部和连接孔，表层导电层一体...
该专利属于电子科技大学长三角研究院（湖州）所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学长三角研究院（湖州）授权不得商用。

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