【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试装备，特别涉及一种芯片测试座清洁装置、清洁装置的清洁头及芯片测试设备。
技术介绍
1、半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们具有高速、高密度、低功耗等优点。为了保证芯片的性能和可靠性，芯片在出厂前需要进行各种测试，如功能测试、老化测试、故障分析等。这些测试需要用到专门的测试座，随着测试座的使用时间增加，以及重复使用，其内部会产生很多杂质，如灰尘、污垢、油脂、氧化物等。若不及时清洁测试座，则会对芯片测试的正确率带来影响，甚至导致芯片的损坏或失效。因此，测试座的清洁十分重要。
2、目前，由于芯片测试座有大量不同的规格，每次清洁芯片测试座需要更换不同清洁装置的清洁头来满足清洁需求，从而导致清洁成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种芯片测试座清洁装置的清洁头，旨在解决目前清洁芯片测试座需要配备不同清洁装置的清洁头导致清洁成本高的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出一种芯片测试座清洁装置的清洁头，该芯片测试座清洁装置的清洁
【技术保护点】
1.一种芯片测试座清洁装置的清洁头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试座清洁装置的清洁头，其特征在于，所述清洁件主体上设有多个安装孔，多个所述安装孔位于所述清洁件主体远离所述清洁件的一侧，多个所述安装孔分别安装有磁铁。
3.根据权利要求2所述的芯片测试座清洁装置的清洁头，其特征在于，所述磁铁通过高温胶粘合于所述安装孔。
4.根据权利要求1所述的芯片测试座清洁装置的清洁头，其特征在于，所述清洁件主体上设有凸起件，所述凸起件位于所述清洁件主体的周侧边缘，所述凸起件用于与芯片测试座清洁装置接触以进行清洁头在位感应。>
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座清洁装置的清洁头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试座清洁装置的清洁头，其特征在于，所述清洁件主体上设有多个安装孔，多个所述安装孔位于所述清洁件主体远离所述清洁件的一侧，多个所述安装孔分别安装有磁铁。
3.根据权利要求2所述的芯片测试座清洁装置的清洁头，其特征在于，所述磁铁通过高温胶粘合于所述安装孔。
4.根据权利要求1所述的芯片测试座清洁装置的清洁头，其特征在于，所述清洁件主体上设有凸起件，所述凸起件位于所述清洁件主体的周侧边缘，所述凸起件用于与芯片测试座清洁装置接触以进行清洁头在位感应。
5.根据权利要求1所述的芯片测试座清洁装置的清洁头，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐永刚，彭瑞，童炜，孙成思，何瀚，王灿，
申请(专利权)人：成都态坦测试科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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